半導體分立器件是由單個半導體晶體管構(gòu)成的具有獨立、完整功能的器件。例如：二極管、三極管、雙極型功率晶體管(GTR)、晶閘管(可控硅)、場效應晶體管(結(jié)型場效應晶體管、MOSFET)、IGBT、IGCT、發(fā)光二極管、敏感器件等。半導體分立器件制造，指單個的半導體晶體管構(gòu)成的一個電子元件的制造。制造是設計及封裝測試的中游環(huán)節(jié)，在半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會對半導體分立器件的界定，包括功率半導體分立器件、小信號半導體分立器件、光電子器件和傳感器。

** 半導體分立器件市場規(guī)模及其產(chǎn)量 **

目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年我國半導體分立器件市場規(guī)模已達到3037億元。

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從中長期看，國內(nèi)功率半導體需求將持續(xù)快速增長。近年來物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應用領域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的新增長點，2021年我國半導體分立器產(chǎn)量為7868億只。

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分立器件需求狀況主要取決于產(chǎn)業(yè)鏈下游終端市場的拉動，供給主要受行業(yè)市場需求和生產(chǎn)能力的影響。中國半導體分立器件制造行業(yè)的整體供需數(shù)量較為平衡，但行業(yè)存在供需錯配的情況，低端封裝競爭加劇、供給過剩，高端供給不足，結(jié)構(gòu)性供需失衡。

在這樣的形勢下，合科泰力求以卓越的技術、一流的服務滿足市場需求，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，打造分立器件領域最有影響力的品牌。

合科泰初創(chuàng)于1992年，是一家專業(yè)從事集成電路封裝測試和分立器件研發(fā)、封測制造、終端銷售與服務的高科技創(chuàng)新企業(yè)。產(chǎn)品線包括二極管、三極管、MOS管、橋堆、整流管、穩(wěn)壓管、電源管理IC、鋰電池保護IC等，產(chǎn)品廣泛應用于電源、照明、醫(yī)療電子、小家電、智能穿戴、電子煙、通信、安防、儀器、工控、汽車電子等領域。

作為合科泰集團的重要組成部分，廣東合科泰實業(yè)有限公司成立于2010年，位于東莞市塘廈莆心湖，占地面積15000多平方米 ,主要從事集成電路和分立器件的封裝、測試與OEM代工。作為主要的生產(chǎn)基地，目前產(chǎn)線擁有生產(chǎn)設備近1000臺，工廠設有先進實驗室，2021年公司的年產(chǎn)能100億顆。

合科泰在電路設計、半導體器件及工藝設計、可靠性設計等方面積累了豐富的核心技術，擁有多項國家發(fā)明專利和實用新型專利等，公司通過了 ISO9001、ISO14001、IATF16949 等體系認證并持續(xù)培訓。

主要封裝形式：

貼片二三極管，MOS、IC等主要封裝有：SMA，SMB，SMC，SMAF，SMBF，ABS，DBS，MB-F，MB-S，SOD-123FL，SOD-123，SOD-323，SOD-523，SOT-323，SOT-23，SOT-23-3L/-5/-6，SOT-89，SOT-223，SOP-7，SOP-8，SOP-10，ESOP-8，ESOP10，TSSOP-8， TO-251， TO-252，PDFN33，PDFN56等。

貼片電阻電容主要封裝有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512等。

審核編輯黃宇