可以說pcb布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要、最費(fèi)時(shí)的工序,這里我們分享一些pcb布線原則。
1. 分層布線:將電源的電源和負(fù)載部分分開布線,避免互相干擾,提高信噪比。
2. 適當(dāng)增加地面銅:地面銅可以有效的降低電磁干擾,因此在電源部分,可以適當(dāng)增加地面銅。
3. 選用合適的線寬:根據(jù)電流大小和距離的長短,選擇合適的線寬,以保證電路的安全和穩(wěn)定。
4. 注意電源穩(wěn)壓芯片附近的布線:穩(wěn)壓芯片附近需要布置過濾電容和降噪電容,以保證電源的穩(wěn)定性。
5. 分開布線:將輸入和輸出的電源線分開布線,避免輸出信號(hào)干擾輸入信號(hào)。
6. 消除環(huán)路:在電源線布置時(shí),需要保證不形成環(huán)路,以防止噪聲的產(chǎn)生。
7. 布線距離越近越好:將電源布線的距離盡可能縮小,有助于減少電源波動(dòng)對(duì)電路的干擾。
8. 布線對(duì)稱:布置電源線時(shí),應(yīng)該盡可能保證對(duì)稱布置,以避免干擾和電路穩(wěn)定性的問題。
9. 電源線長度盡量短:將電源線盡可能縮短會(huì)降低噪聲和調(diào)制干擾的程度,從而提高電路的穩(wěn)定性和性能。
10. 地線連接夠堅(jiān)固:電源部分的地線需要連接的堅(jiān)固可靠,以確保接地運(yùn)作正常。
11、旁路瓷片電容器的電容不能太大,而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小,多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;?
12、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小,電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好;
13、避免在地層上放置任何功率或信號(hào)走線;?
14、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減小;?
15、過孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;
16、系統(tǒng)板上一小同電路需要不同接地層,小同電路的接地層通過單點(diǎn)與電源接地層相連接;?
17、控制芯片至上端和下端場(chǎng)效應(yīng)管的驅(qū)動(dòng)電路環(huán)路要盡量短;
18、開關(guān)電源功率電路和控制信號(hào)電路元器件需要連接到小同的接地層,這二個(gè)地層一般都是通過單點(diǎn)相連接。
19、在PCB布線時(shí),走線拐彎是不可避免的,當(dāng)走線出現(xiàn)直角拐角時(shí),在拐角處會(huì)產(chǎn)生額外的寄生電容和寄生電感?PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角,產(chǎn)生不必要的輻射,同時(shí)PCB生產(chǎn)工藝性能也不好。
20、相鄰平面走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間串?dāng)_。(綜合整理)
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