總投資4.9億元，西安拓爾微電子產業基地項目2024年建成投用
來源：西安日報
據西安日報消息，西安高新區拓爾微電子產業基地項目1、2號樓將于6月底前主體封頂，其他樓體將在12月底前主體封頂。項目計劃2024年建成投用，預計實現年產值5億元，解決就業1000人。
據了解，拓爾微電子產業基地項目總投資4.9億元，總建筑面積約10萬平方米。其中地上建筑總面積約6.5萬平方米，主要建設包含研發樓、實驗樓在內的拓爾研發總部及園區配套服務設施，用于高性能模擬及數模混合領域的集成電路設計研發、辦公和產業化。
據悉，該產業基地的建設將進一步提升拓爾電機驅動和電源管理芯片的研發效率和產品性能，助力西安高新區形成模擬集成電路產業閉環，帶動西安市集成電路產業上下游協同發展，加速芯片國產化進程。
審核編輯黃宇
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