3月17日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年首次線上技術(shù)論壇，主題聚焦平面凸點(diǎn)封裝及磁傳感器封裝技術(shù)，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和積累。

長(zhǎng)電科技近年來在高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、大尺寸倒裝技術(shù)及扇出型晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域打造出世界一流的技術(shù)水平和大規(guī)模量產(chǎn)能力；同時(shí)，公司在成熟封裝技術(shù)的先進(jìn)化、高性能化方面，通過創(chuàng)新工藝管控、協(xié)同設(shè)計(jì)等手段不斷精進(jìn)，提升技術(shù)的可靠性，降低產(chǎn)品成本，拓展技術(shù)的應(yīng)用邊界。

長(zhǎng)電科技專家在技術(shù)論壇上介紹，以高可靠性平面凸點(diǎn)封裝技術(shù)(HFBP)為例，這一技術(shù)是長(zhǎng)電科技曾獲得“中國(guó)專利金獎(jiǎng)”的平面凸點(diǎn)封裝(FBP)技術(shù)的升級(jí)版本。它在封裝工藝中引入蝕刻技術(shù)，并在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了高密度多圈多排的輸出腳、多芯片在同一封裝體內(nèi)的集成等一系列突破；在此基礎(chǔ)之上，HFBP的平面凸點(diǎn)(Flat Bump)周邊有絕緣材料覆蓋，可適應(yīng)引腳密集型產(chǎn)品的要求，同時(shí)提升了產(chǎn)品的密封性，并使焊接制程更簡(jiǎn)單、焊點(diǎn)更牢固，優(yōu)化了產(chǎn)品的電、熱性能及可靠性。

經(jīng)過不斷的工藝研發(fā)與技術(shù)升級(jí)，目前長(zhǎng)電科技HFBP技術(shù)憑借卓越的生產(chǎn)制造工藝順暢性、SMT高可靠度、散熱性優(yōu)、外形多樣性等優(yōu)勢(shì)獲得市場(chǎng)認(rèn)可，已廣泛應(yīng)用于分立器件、大功率集成電路、IPM(Intelligent Power Module)模塊等產(chǎn)品封裝選型，覆蓋汽車電子、工業(yè)、通訊等熱點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)域，為客戶提供性價(jià)比更高、工藝穩(wěn)定性更強(qiáng)的封裝解決方案。

論壇上，長(zhǎng)電科技技術(shù)專家還介紹了公司在磁傳感器芯片封裝領(lǐng)域的技術(shù)布局。磁傳感器(Magnetic Sensor)是一種將磁信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的裝置，近年來隨著汽車、5G基站、新能源、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，全球磁傳感器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，典型產(chǎn)品類別如霍爾效應(yīng)傳感器(Hall-Effect Sensor)等。公開數(shù)據(jù)顯示全球磁傳感器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模于2021年已達(dá)到26億美元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到45億美元，期間復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)為9.61%。

目前，長(zhǎng)電科技在磁傳感器領(lǐng)域可根據(jù)不同終端應(yīng)用要求提供TO、SOT、SOP、HFBP、DFN、QFN及新開發(fā)IMX(In-line Module X)系列等多種封裝技術(shù)，覆蓋霍爾開關(guān)(Hall Switch)、線性&位置傳感器(Linear & Position Sensor)、電流傳感器(Current Sensor)、磁編碼器(Magnetic Encoder)、齒輪傳感器(Gear Sensor)、ABS(Anti-locking Braking System)即防鎖死煞車系統(tǒng)，輪速傳感器(Wheel Speed Sensor)等磁傳感器的主流應(yīng)用。

技術(shù)方面，通過特殊的工藝流程管控、材料選擇和設(shè)計(jì)方案，長(zhǎng)電科技可幫助客戶實(shí)現(xiàn)磁傳感器更高的靈敏度、更低的功耗、更好的溫度穩(wěn)定性、抗干擾性和更高的集成度，以滿足汽車電子等領(lǐng)域越來越嚴(yán)苛的工作環(huán)境。

未來，長(zhǎng)電科技將持續(xù)加大資源投入，強(qiáng)化公司在技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新與突破，通過多樣化的封裝技術(shù)為各領(lǐng)域客戶帶來更好的產(chǎn)品與服務(wù)。

審核編輯黃宇