3月22-24日，國際電子電路（上海）展覽會(huì)在上海國家會(huì)展中心拉開序幕，來自全球的700多家電子電路廠商、設(shè)備制造商、技術(shù)提供商和原材料供應(yīng)商參展，聚焦電子電路行業(yè)發(fā)展。在本次展會(huì)上，景旺電子將攜高多層印制電路板、類載板、金屬基板等多款電路板行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，展示公司在電子電路行業(yè)的硬核技術(shù)和產(chǎn)品實(shí)力。

景旺電子是國內(nèi)電子電路領(lǐng)軍企業(yè)，在PCB行業(yè)擁有近30年的積淀。2022年，面對外部環(huán)境的多重挑戰(zhàn)，公司在5G基站高頻高速混壓板、汽車自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)ADCU板及毫米波雷達(dá)板、HPC高速線纜光模塊板、旗艦手機(jī)mSAP板、智能手機(jī)高階HDI主板、Mini LED、衛(wèi)星通信高速板等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，同時(shí)在AR/VR、800G光模塊、高性能CPU等領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)均取得重大突破，滿足客戶對高端產(chǎn)品的需求。

隨著全球6G技術(shù)競爭拉開帷幕，6G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展持續(xù)提速。

目前，景旺電子已實(shí)現(xiàn)了衛(wèi)星通訊應(yīng)用高速PCB的制作關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化。公司對產(chǎn)品翹曲度控制、層間對準(zhǔn)度、背鉆stub精度控制、天線方PAD的尺寸精度和尖角精度管控等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研究，解決了衛(wèi)星通信用高速PCB高層數(shù)、多次壓合、高厚徑比、跨層盲孔、背鉆、埋阻層等加工難度大的問題，并通過相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、文件的建立，樣品/小批量的試產(chǎn)，以及成果的遷移，最終實(shí)現(xiàn)了高速PCB的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。

在汽車電動(dòng)化與智能化的趨勢下，汽車PCB需求量大幅增長，且PCB方案呈現(xiàn)多元化。目前，景旺電子在國內(nèi)汽車?yán)走_(dá)PCB市場占有率排名第一，實(shí)現(xiàn)為國內(nèi)外汽車零部件商批量供應(yīng)車載雷達(dá)產(chǎn)品，客戶涵蓋國內(nèi)外知名tier 1零部件商和整車廠。未來，景旺電子有望憑借更快的方案解決與適配能力，切入供應(yīng)鏈，疊加下游國內(nèi)本土汽車品牌的需求崛起，承接車用PCB供給。

景旺電子持續(xù)聚焦印制電路板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，儲(chǔ)備了較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)了衛(wèi)星通信高速板、汽車自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)ADCU板及毫米波雷達(dá)板、高性能CPU高階HDI等高端產(chǎn)品的技術(shù)突破，具備較強(qiáng)的競爭實(shí)力。在當(dāng)前衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、AI、大數(shù)據(jù)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，公司有望迎來更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。