2025年3月24日-26日，國際電子電路（上海）展覽會在國家會展中心（上海）隆重舉辦，華正新材攜全新產品矩陣及多款創新技術與產品解決方案閃耀亮相（展位7D67），聚焦通信、汽車電子、半導體封裝等領域，全面展現電子制造創新成果與前沿技術，探索AI時代產業創新協同。

聚焦高階應用，共探前沿技術

開展3天，華正新材展位持續吸引了眾多國內外參觀者和業內人士駐足咨詢交流。展位現場大咖聚首、高朋滿座，在華正新材總裁郭江程的帶領下，華正新材的高管、業務骨干、技術精英、供應鏈團隊與新老客戶充分互動，深入了解客戶在研發、生產與應用等環節面臨的系列難題，將前沿技術趨勢與實際應用場景緊密結合，展開深度研討，洞察先進技術引領下的行業未來走向，積極探尋更多合作契機，攜手開拓新局面 。

深耕電子電路產業鏈，引領高端技術國產化

本次展會，華正新材重磅展示其面向AI算力、數據中心及先進通信領域的通信材料核心技術突破與明星產品矩陣。2025年年初，隨著人工智能大模型DeepSeek的全球爆火，AI算力需求呈現指數級增長，直接帶動了上游芯片、半導體及關鍵材料產業的快速發展。華正的全系列高速覆銅板解決方案，通過優化樹脂體系與銅箔表面處理工藝，實現信號傳輸速率與可靠性的雙重突破，覆蓋Very low loss至Extreme low loss等級，可滿足112Gbps交換機、800G光模塊及高階AI服務器對信號完整性的嚴苛要求。在半導體封裝領域，華正新材以“卡脖子”技術攻關為己任，推出自主研發的先進封裝基板材料。該材料采用低介電常數、高耐熱性配方設計，可滿FC-BGA、Chiplet等先進封裝技術需求。經認證，其封裝基板產品在翹曲度控制、信號完整性等核心指標上比肩國際一流水平，成功打破海外技術壟斷，為國產芯片產業鏈安全注入強勁動能。

鏈動上下游，全方面提供客戶解決方案

華正新材以多元化技術布局夯實競爭壁壘，其核心材料亮點如下：

通信材料：采用改性熱固性PPO樹脂體系與改性碳氫樹脂協同，達成低介質損耗、低膨脹系數、高可靠性材料，結合AI技術與多模態電路設計，實現超高速數據傳輸和嚴苛環境下的穩定性，滿足高端服務器、通信設備等制造要求。產品具備ML-ULL3等級全系列產品布局，且兼容Low CTE特性。為匹配不同終端客戶需求，可提供有鹵和無鹵兩個方案的解決方案。高頻產品覆蓋全功率功放設計的應用需求，并領先行業推出極大功率功放材料（Df＜0.0012，TC＞1.6W/m·K）。

半導體封裝材料：通過樹脂特殊改性結合反應過程控制來協同調控IC封裝載板的熱膨脹性能及力學性能，從而實現有效降低IC封裝載板的翹曲和提高可靠性的目的，以材料創新突破封裝密度與性能瓶頸，為高算力芯片及毫米波通信系統提供高可靠性、超薄化、多功能的封裝解決方案。

汽車電子材料：從材料配方、工藝制程到測試認證全鏈條突破，材料更趨高頻高速化、散熱高效化、環境耐受化、輕量化集成化，打造汽車電子用PCB一站式解決方案。

這些技術突破不僅彰顯華正新材的技術底蘊，更為中國電子材料產業躋身全球第一梯隊奠定堅實基礎。

創新驅動，智造無垠

隨著2025 CPCA SHOW的圓滿落幕， 當人工智能算力革命重塑產業格局，當機器人技術與工業數字化深度融合，智能駕駛重新定義出行生態，全球電子產業正迎來前所未有的變革浪潮。未來，華正新材將以創新為引擎，圍繞高端產品的研發與推廣、關鍵技術的攻堅突破，以及國內外市場的差異化需求，進行系統性、戰略性布局，用更優質的產品，更可靠的技術，推動行業向高附加值環節攀升，為電子信息新材料產業發展注入新動能。