此前，2025年3月27-28日，杭州晶華微電子股份有限公司(股票代碼：688130)攜多元產(chǎn)品亮相2025中國國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai 2025)。本屆展會于上海金茂君悅大酒店舉辦，作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)，展會主辦方通過高峰論壇、技術(shù)路演等立體化活動矩陣，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建開放合作平臺，共探行業(yè)前沿趨勢。

展會上，晶華微集中展示了醫(yī)療健康、工控及儀表、智能家電、BMS電池管理等領(lǐng)域的核心技術(shù)成果，憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展，一舉斬獲"Fabless 100排行榜--模擬芯片企業(yè) TOP 10"及"年度杰出市場表現(xiàn)獎--醫(yī)療電子"兩項榮譽，充分展現(xiàn)了晶華微在模擬芯片設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和市場影響力。

展示產(chǎn)品技術(shù)

晶華微攜【醫(yī)療健康及衡器】、【工業(yè)控制及儀表】、【智能家電】和【BMS電池管理】四大應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品和解決方案亮相展會，并為現(xiàn)場觀眾進行專業(yè)講解。 醫(yī)療健康領(lǐng)域重點展示了血糖儀、血壓計、血氧儀、八電極體脂秤等芯片解決方案，其中HCT血糖儀芯片吸引了眾多嘉賓前來咨詢。

HCT血糖儀芯片

SD82F466是專為帶HCT功能的血糖儀產(chǎn)品而設(shè)計的 SoC，內(nèi)部采用8位MCU(8051)內(nèi)核，128kB Flash和8kB SRAM，兼容主流的 I2C/SPI/UART 等各種通信接口。集成了高性能模擬電路，包括1路24位高精度ADC、2路12bits DAC、4個軌到軌運放以及高精度阻抗分析模塊 BIA等，非常適合生物電化阻抗分析模擬量的測量。

榮膺行業(yè)獎項

3月27日下午，中國IC領(lǐng)袖峰會上頒布了Fabless 100排行榜，晶華微憑借突出的市場表現(xiàn)與技術(shù)突破，四度蟬聯(lián)“Fabless 100 --模擬IC設(shè)計企業(yè) TOP 10”榮譽。

當(dāng)晚舉辦的中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮上，晶華微榮膺“2025中國IC設(shè)計成就獎之年度杰出市場表現(xiàn)獎——醫(yī)療電子”行業(yè)大獎。這充分肯定了晶華微在醫(yī)療電子領(lǐng)域的優(yōu)秀表現(xiàn)，晶華微深耕醫(yī)療電子領(lǐng)域十余年，創(chuàng)新研發(fā)多款醫(yī)療芯片產(chǎn)品，具有高精準(zhǔn)度、高可靠性，規(guī)模化應(yīng)用經(jīng)驗，推動醫(yī)療設(shè)備國產(chǎn)化進程快速發(fā)展。

探討發(fā)展趨勢

3月28日下午，晶華微市場總監(jiān)葛景源先生受邀出席第29屆高效電源管理及功率器件論壇，并進行題為《晶華微多樣化AFE模擬前端典型應(yīng)用分享》的主題演講。他從產(chǎn)品亮點、技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用方案等切入，深入解析AFE芯片在工業(yè)與消費類應(yīng)用中的創(chuàng)新設(shè)計與實際案例，同時展望了模擬信號鏈技術(shù)在高能效、高集成度方向的發(fā)展趨勢。演講內(nèi)容兼具前瞻性與實踐價值，引發(fā)與會專家及業(yè)界同仁的熱烈討論。

共建科技未來

晶華微專注于醫(yī)療健康、工控儀表、智能家電以及BMS電池管理四大領(lǐng)域，始終以客戶需求為導(dǎo)向，通過技術(shù)創(chuàng)新推動國產(chǎn)芯片的進一步提升。未來，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的協(xié)同創(chuàng)新，為全球客戶提供更高性能、更具競爭力的集成電路解決方案。