圖1
電路圖說明:
1. A、B、C三個(gè)輸入端口是輸入濾波板連接端口
2.+400P、-400P、AGND_AUX分別為正母線輸出,負(fù)母線輸出,母線中點(diǎn)。
3. 軟啟動電阻采用2pcs,5W75W水泥電阻串聯(lián)構(gòu)成,正負(fù)母線濾波電容分別采用3個(gè)450V470uF的電解電容和4個(gè)0.01uF的陶瓷電容。
4.軟啟動電阻選擇兩個(gè)電阻串聯(lián)說明:基于目前公司的現(xiàn)成編碼限制考慮,如果使用一個(gè)電阻,勢必需要加大單個(gè)電阻所能承受的功率,需要重新選擇電阻,同時(shí)需要對該電阻進(jìn)行重新的編碼申請,故選用兩個(gè)電阻串聯(lián)的方式予以實(shí)現(xiàn)。
5.軟啟動電路選用兩路原因說明:通過比較使用兩路軟啟動電路和一路軟啟動電路的優(yōu)缺點(diǎn)而言,從使用的元器件數(shù)量來看都是一樣,使用一路軟啟動電路不會減少元件,另外,使用一路軟啟動電路對PCB的布板的對稱性較使用兩路更差些,所以在電路設(shè)計(jì)中使用了兩路軟啟動電路。
6.軟啟動電阻選擇水泥電阻原因說明:從大功率電阻的種類大概有熱敏電阻,金膜電阻和線繞電阻。如果使用NTC型熱敏電阻作為軟啟動電阻,則需要考慮在高溫條件下電阻阻值下降導(dǎo)致輸入沖擊電流增大,在低溫下由于電阻增大則會導(dǎo)致軟啟動時(shí)間加長,上述兩方面均需要去評估,使用PTC熱敏電阻則和使用NTC相類似。沒有選擇金膜電阻的原因主要是考慮同阻值下的金膜電阻的耐沖擊能力較線繞電阻要弱。
模塊采用三相電壓輸入,經(jīng)過保險(xiǎn)以及EMI濾波器后到軟啟動電阻,透過整流二極管給PFC母線電容充電,待充電2S后通過判斷AB線電壓瞬時(shí)值和CA線電壓瞬時(shí)值進(jìn)行判斷,來切換繼電器。軟啟動控制軟件流程圖如下所顯示:
在市電輸入,滿載輸出條件下對該工作過程進(jìn)行實(shí)測,以K101繼電器開關(guān)為例,實(shí)測波形如下圖。
CH1-線圈電壓,ch2—R106兩端電壓,CH3--Vab
CH1-線圈電壓,ch2—R106兩端電壓,CH3--Vab
軟啟動電路的調(diào)試主要包括:軟啟動電阻的選擇和電磁繼電器的吸合條件。
軟啟動電阻的功率選擇需要所選擇的母線電容的容值,通過仿真輸入電壓為最高輸入電壓時(shí)該不控整流電路,通過仿真波形計(jì)算等效的充電電容來進(jìn)行,通過計(jì)算充電電容所需要的能量來核算軟啟動電阻的降額,
電磁繼電器的吸合條件:首先需要保證不控整流的完成,為了保證此條件的實(shí)現(xiàn),在控制上給予了一定的延時(shí);其二還需要保證在合上電磁繼電器的時(shí)候,繼電器兩端的壓降很小,實(shí)現(xiàn)電流過零切換。由于沒有對軟啟動電路兩端的電壓進(jìn)行檢測,為了能夠做到電磁繼電器電流過零切換,通過仿真判斷此時(shí)線電壓的狀態(tài),通過判斷線電壓來間接判斷此時(shí)電流狀況。綜合上述兩個(gè)條件,以保證繼電器的觸點(diǎn)電壓降和模塊沖擊電流滿足降額要求。
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