高端電子漿料研發與生產企業大連海外華昇電子科技有限公司（簡稱“海外華昇”）已完成B+輪近億元融資，本輪融資由產業方鼎龍控股領投，云岫資本擔任獨家財務顧問。鼎龍控股是一家國際國內領先的進口替代類創新材料的平臺型上市公司，重點聚焦半導體材料及通用打印耗材。

海外華昇是一家專業從事高精度、微米/納米級電子漿料研發、生產和銷售的高新技術企業，公司在電子漿料燒結收縮率、抗氧化性和金屬粉料分散性三大關鍵技術難題上取得巨大突破，掌握了國際領先的制備高精度納米級金屬（鎳、銅、銀、鈀、金）電子漿料的核心技術，產品主要包括MLCC鎳漿、銅漿，光伏銀漿，5G陶瓷濾波器銀漿，半導體封裝漿料以及陶瓷基板類漿料。

本次融資后，海外華昇將大力增加人才投入，進一步形成具有國際一流水平的強大技術團隊，發力國產高端納米級導電漿料的研發創新，在高容小尺寸及輥印MLCC漿料方面持續研發迭代，并繼續深耕光伏和半導體等領域。海外華昇秉承“高端漿料，國人制造”的理念，致力于成為全球一流的電子漿料生產供應商及技術方案提供商。

本輪領投方鼎龍控股表示：“電子漿料有廣泛的應用場景，目前面臨國產替代和需求驅動的雙重邏輯，海外華昇在平臺化產品布局和客戶多元化拓展方面取得了積極進展，期待公司繼續深耕高端電子漿料細分領域，為行業創造更大價值。”

云岫資本合伙人符志龍表示：“中國高端電子漿料供應主要被日企、美企和德企壟斷，能供應高端電子漿料的本土企業極少，海外華昇作為一家高精度電子漿料公司，在鎳漿、銀漿、銅漿、鎢漿等多種貴金屬和賤金屬電子漿料上多點開花，和海內外數十家上市公司和領軍企業建立長期合作關系，產品獲得廣泛的下游客戶認可，未來發展空間巨大，并且具有不同賽道場景的橫向拓展能力。我們期待海外華昇在高端電子漿料領域作為行業的創新引領者，成為世界級的電子漿料領軍企業。”

審核編輯黃宇