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E拆解:進一步了解榮耀 Magic 5,看整機IC信息

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源: 智能移動終端拆解開箱圖 ? 作者: 智能移動終端拆解 ? 2023-04-11 14:05 ? 次閱讀
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上期我們對榮耀 Magic 5進行了拆解,本期將會從器件與IC方面進一步了解Magic 5。從拆解的角度來說,Magic 5難度中等,但可還原性較強,便于后期維修。而Magic 5的主板并未采用堆疊結構, 下面就先來看看主板上的IC分布情況吧。

pYYBAGQ0-FyACcBfAAEfoB-HIkc015.png

主板正面主要IC:

poYBAGQ0-GSAayDGAAGhfbK_0LQ768.png

1:Qualcomm-SM8550-第二代驍龍8處理器芯片

2:Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB內存芯片

3:Toshiba-M1GT15L2460Z0147-256GB閃存芯片

4:Qualcomm-射頻前端模塊芯片

5:RichTek-RT9759-智能充電芯片

6:Qualcomm-WCD9380-音頻編解碼器芯片

7:Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片

8:NXP-SN220-NFC控制芯片

9:SOUTHCHIP-SC8551S-快充芯片

主板背面主要IC:

pYYBAGQ0-GyAOZgfAAGvRkr4CyE948.png

1:Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片

2:Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片

3:Qualcomm-PM8550VE-電源管理芯片

4:Qualcomm-SDR735-射頻收發芯片

5:QORVO-QM77058D-射頻前端模塊芯片

6:QORVO-QM77052-射頻前端模塊芯片

在主板上我們有看到熟悉的立錡科技RT9759和南芯科技SC8551S,作為Magic 5的快充方案。

poYBAGQ0-HOAMkffAAE9q4FC0Jo695.png

在器件方面的選擇Magic 5采用天馬6.73英寸2688x1224分辨率的OLED屏,型號為TA067XVWK04。

poYBAGQ0-HqAT4csAAD19x9RXUQ768.png

前置1300萬像素攝像頭,光圈為f/2.4。后置5400萬像素廣角攝像頭(Sony IMX800 f/1.9)+3200萬像素長焦攝像頭(Samsung S5KJD1SM f/2.4)+5000萬像素超廣角攝像頭(SamsungS5KJN1SQ f/2.0)

pYYBAGQ0-IKAFDwTAADDnZzvmRo016.png

在ewisetech搜庫中有更加詳盡的BOM,可以移步查看哦!

審核編輯黃宇

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