電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）近日，Arm宣布與英特爾IFS代工業(yè)務達成合作，在未來的Intel18A節(jié)點上開發(fā)現(xiàn)在與未來的ArmIP，并針對該工藝的功耗、封裝面積、性能與成本進行優(yōu)化。這也象征著ArmIP與芯片的代工，在繼臺積電和三星后，已經(jīng)迎來了下一個先進工藝的參與者。

Arm陣營集體倒戈？

其實Arm陣營加入IFS早有先例，比如英特爾打造IFS之初，高通就已經(jīng)為其站臺。高通的CEOCristianoAmon表示高通對Intel20A突破性的RibbonFET和PowerVia很感興趣，也很高興能有另一家先進工藝晶圓廠進入供應鏈，特別是可以為美國國內供貨。

不過考慮到20A尚未進入量產階段，高通似乎目前也沒有任何基于IFS工藝的產品計劃。在2021年Q3的財報會議上，當被問及英特爾是否給高通提供了某種產能保證時，CEOAmon回答道：“高通是少數(shù)幾家能在先進工藝上選擇多點供應的公司之一，比如之前的臺積電和三星，我們很高興英特爾也加入到這一行列中來，我們仍然在評估他們的技術。”

接著到了去年7月，英特爾宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作，后者將利用IFS全新提供的Intel16工藝來打造芯片。不過，這次合作并非用于打造天璣這一系列的高端移動SoC，而是用于打造聯(lián)發(fā)科的一系列智能邊緣設備用芯片，聯(lián)發(fā)科看重的是Intel16帶來的高能效比和始終連接技術。

Intel16也并非什么新工藝了，只不過是在22nmFFL上進行改良的一個成熟工藝節(jié)點。雖然并沒有官方聲明指出所謂的“智能邊緣設備用芯片”具體是什么，但在同期的Q2財報上，聯(lián)發(fā)科CFODavidKu透露，聯(lián)發(fā)科將一部分數(shù)字電視芯片和成熟工藝Wi-Fi芯片的產能劃給了英特爾。至于先進工藝節(jié)點，聯(lián)發(fā)科還是繼續(xù)與臺積電保持緊密合作。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行也表示，他們與英特爾簽訂的合約更像是一個長期產能合約，因為在當時看來一部分芯片仍處于缺貨狀態(tài)，選擇英特爾也符合他們的多供應商多產能戰(zhàn)略。至于這一部分Intel16的芯片，則需要今年上半年才會量產出貨。

可以看出，無論是高通還是聯(lián)發(fā)科目前都只是將IFS看作他們的產能備選，未來英特爾真正在先進工藝上能與臺積電叫板后，他們才會考慮將主力產品換到IFS這條線上來，這就要看英特爾自己的進度路線圖能否如愿實現(xiàn)了。

押注埃米的翻身仗

值得一提的是，和高通一樣，Arm并沒有選擇在現(xiàn)在的工藝節(jié)點上與英特爾達成合作，而是放眼了試驗流片沒多久，仍待2025年量產的18A。作為英特爾邁入埃米時代的首個戰(zhàn)略節(jié)點，18A也是英特爾預期中的“翻身仗”節(jié)點。

很明顯這也是Arm經(jīng)過深思熟慮后的結果，他們需要更多的時間來評估英特爾的工藝以及可持續(xù)性，畢竟之前英特爾就有撒手不管的先例。2016年英特爾的CustomFoundry就與Arm達成合作，計劃將ArmCortex-A處理器中的ArtisanPhysicalIP和POPIP基于英特爾的10nm工藝打造。

這項合作的后續(xù)我們也都知道了，英特爾10nm工藝難產，CustomFoundry服務也就此終止。很明顯，在先進節(jié)點上還是選擇臺積電、三星這樣業(yè)務更加穩(wěn)定的晶圓代工廠更好。如果IFS在這幾年的產能與業(yè)務擴張下，證明了有持續(xù)發(fā)展的潛力，再加上20A、18A有看齊甚至超越臺積電的跡象，屆時才選擇IFS或許是一個更穩(wěn)妥的辦法。