助力最后一代內(nèi)燃機(jī)邁向極致綠色環(huán)保

汽車(chē)的電氣化伴隨著一個(gè)過(guò)渡時(shí)期，在這個(gè)過(guò)度時(shí)期，經(jīng)濟(jì)適用的電動(dòng)汽車(chē)與環(huán)保的內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)同時(shí)存在。搭載有史以來(lái)最高精度的壓力傳感器芯片，最新也是最后一代內(nèi)燃機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)可以在不增加環(huán)境負(fù)擔(dān)的情況下使用。

在應(yīng)對(duì)嚴(yán)峻的氣候變化形勢(shì)下，汽車(chē)行業(yè)的電氣化是必要的。“歐洲綠色協(xié)議”和“Fit for 55”倡議是加速整個(gè)行業(yè)向純電動(dòng)汽車(chē)過(guò)渡的關(guān)鍵舉措。

展望未來(lái)

預(yù)計(jì)到2029年底，在歐洲銷(xiāo)售的新車(chē)與貨車(chē)中將有一半是純電動(dòng)車(chē)。到2035年，該數(shù)字預(yù)計(jì)將達(dá)到100%，到時(shí)候任何內(nèi)燃機(jī)都將被禁止使用。在全球范圍內(nèi)，根據(jù)目前的預(yù)測(cè)，再過(guò)五年，全球內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)與純電動(dòng)車(chē)之比將達(dá)到50/50。

總的來(lái)說(shuō)，新化石燃料汽車(chē)的生產(chǎn)還將延續(xù)二三十年。在此過(guò)程中最重要的就是：盡可能提升最后一代內(nèi)燃機(jī)的環(huán)保性能。

應(yīng)對(duì)氣候變化與改善城市空氣質(zhì)量是齊頭并進(jìn)的。為此目的，政府強(qiáng)制要求車(chē)輛制造商遵守排放限制標(biāo)準(zhǔn)。2022年11月頒布的歐7標(biāo)準(zhǔn)尋求在提升最后一代內(nèi)燃機(jī)環(huán)保性能的同時(shí)，避免其成本的飆升。這樣，在電動(dòng)汽車(chē)的價(jià)格變得更加親民之前，大多數(shù)歐洲人仍然可以購(gòu)買(mǎi)到更加環(huán)保的新汽車(chē)，而非只能選擇二手車(chē)。

▲ 僅憑單一模塊化技術(shù)即可使所有內(nèi)燃機(jī)管理應(yīng)用更加環(huán)保

Melexis的工程設(shè)計(jì)源于靈感與創(chuàng)新，為地球以及全人類(lèi)帶來(lái)福祉。Melexis推出了全新的壓力傳感器芯片系列產(chǎn)品，助力汽車(chē)行業(yè)達(dá)到前所未有的性能。

全球變暖與二氧化碳排放以及燃油消耗呈正相關(guān)態(tài)勢(shì)。壓力傳感器芯片可用于調(diào)節(jié)燃油量，從而降低油耗。同系列芯片還能夠用于確保燃油蒸汽和泄露的燃燒氣體回到燃燒室。這樣可以防止將燃油蒸汽和泄露的燃燒氣體排放到大氣中。廢氣再循環(huán)(EGR)回路中的壓力傳感器芯片通過(guò)感知再循環(huán)的廢氣量有助于減少氮氧化物(NOx)的排放。尾氣處理系統(tǒng)中的差壓傳感器有助于將燃燒殘留的顆粒物留在排氣過(guò)濾器中。還有最后的一個(gè)要點(diǎn)，那就是二次空氣注入(SAI)回路中的壓力傳感器芯片有助于確保在所有情況下，車(chē)輛排放均不超過(guò)限值。例如當(dāng)發(fā)動(dòng)機(jī)處于冷態(tài)時(shí)，壓力傳感器芯片可通過(guò)二次空氣注入快速預(yù)熱催化轉(zhuǎn)化器。這樣一款可在更長(zhǎng)生命周期內(nèi)維持原有性能的傳感器芯片，能夠使所有相關(guān)應(yīng)用都從中受益。符合歐洲7標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)輛在使用10年或行駛200.000公里后仍可保持清潔。

▲ 完整的無(wú)需PCB壓力傳感器芯片平臺(tái)產(chǎn)品系列

相對(duì)和絕對(duì)壓力傳感器芯片系列產(chǎn)品無(wú)需PCB即可實(shí)現(xiàn)模擬和數(shù)字輸出，是Melexis旗下終極的即插即用型解決方案。如今，客戶(hù)和OEM僅憑單一模塊化技術(shù)即可使所有內(nèi)燃機(jī)管理應(yīng)用更加環(huán)保。在經(jīng)濟(jì)通脹時(shí)期，這種可共用的平臺(tái)化技術(shù)可幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，同時(shí)加快產(chǎn)品上市速度。該技術(shù)將精度、極端溫度、過(guò)壓條件、魯棒性、高速和腐蝕性介質(zhì)等各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)所面臨的特定挑戰(zhàn)均納入了考量范圍，因此所有客戶(hù)均可從此項(xiàng)技術(shù)中受益。客戶(hù)需要進(jìn)行的生產(chǎn)步驟大幅減少，與此同時(shí)，傳感器芯片的出色性能并不會(huì)受到影響。

審核編輯 ：李倩