電遷移和紅外壓降 （EM-IR） 分析不是工具。 實際上，這是一個復(fù)雜的流程，包括寄生提取、布局后仿真和結(jié)果的詳細(xì)分析。 這就是為什么必須在流程的所有階段做出謹(jǐn)慎的決定。 例如，在提取過程中，必須正確選擇工藝和溫度。 此外，在提取過程中，必須將其配置為生成包含所有必需物理信息的高質(zhì)量 DSPF。 在仿真過程中，還必須針對 EM-IR 引擎的精度和性能進(jìn)行調(diào)整。 對于DSPF包含數(shù)百萬寄生R和C的大型模塊尤其如此。 對于高級節(jié)點客戶，建議捕獲互連上設(shè)備的自熱效應(yīng) （SHE）。 但是，將其與可靠性分析結(jié)合使用并啟用 SHE 選項可能會令人生畏。 最后，應(yīng)該注意的是，EM-IR分析的目的是確保布局的魯棒性，這很容易需要多次迭代。 更改布局后，您需要在每個流程中查找上次保存的設(shè)置，以保持結(jié)果一致。 這對Voltus-Fi用戶來說是一個重大挑戰(zhàn)。

Voltus-XFi旨在通過提供單個駕駛艙來運(yùn)行EM-IR流來解決這些問題。 它是用于模擬或定制模塊的簽核EM-IR分析的下一代解決方案，并已通過大多數(shù)領(lǐng)先鑄造廠的認(rèn)證。 Voltus-XFi流程的核心是Virtuoso的新視圖類型。 這是保存被測設(shè)備 （DUT） 提取、仿真和分析設(shè)置的地方，您只需單擊一個按鈕即可重新運(yùn)行流程！ 該駕駛艙會自動將所有鑄造廠和工藝特定的設(shè)置應(yīng)用于您的設(shè)計，確保一次性獲得準(zhǔn)確的結(jié)果。

現(xiàn)在，你有沒有想過可衡量的生產(chǎn)力收益來自哪里？ 有兩個主要因素導(dǎo)致這種情況：

更快的分析 - Voltus-XFi流的默認(rèn)模擬器設(shè)置基于Spectre X的專利兩步法。 與Voltus-Fi流相比，Voltus-XFi提供了更快的模擬，同時保持了相同的精度水平。 在Voltus-Fi中，您必須調(diào)整大量選項來調(diào)整準(zhǔn)確性和性能。 但是有了Voltus-XFi，我們讓這就像選擇Spectre X的預(yù)設(shè)一樣簡單。 如果選擇 EM-IR 預(yù)設(shè)，引擎將負(fù)責(zé)其余的工作。

布局編輯器中的結(jié)果加載時間 - Voltus-XFi創(chuàng)建了一個針對GUI加載進(jìn)行了優(yōu)化的新結(jié)果數(shù)據(jù)庫。 這樣可以實現(xiàn)更快的可視化和顯著縮短的周轉(zhuǎn)時間 （TAT）。

現(xiàn)在是什么時候？

下表將 3nm PLL 設(shè)計的仿真時間與 EM-IR 結(jié)果的加載時間進(jìn)行了比較。 此數(shù)據(jù)支持本文前面所述的性能改進(jìn)。

還有更多

讓我們也談?wù)刅oltus-XFi解決方案無法量化但涉及的好處。 一個突出的功能是將所有流設(shè)置保存在單個 DFII 視圖中的設(shè)置結(jié)構(gòu)。 此設(shè)置結(jié)構(gòu)始終伴隨著 DUT，因此可以使用您選擇的版本控制軟件管理此視圖。 此外，新的Voltus-XFi結(jié)果瀏覽器通過停靠助手顯示結(jié)果，使您可以快速識別感興趣的網(wǎng)絡(luò)。 使用信息氣球和為電遷移檢查提供的全面信息的畫布內(nèi)調(diào)試簡化了布局簽核。

下圖比較了Voltus-Fi和Voltus-XFi具有不同的用戶體驗參數(shù)：

準(zhǔn)備好將您的EM-IR解決方案升級到Voltus-XFi定制電源完整性解決方案了嗎？

審核編輯：郭婷