一直以來(lái)，由于智能控制器在不同場(chǎng)景下的技術(shù)要求不一，智能控制器產(chǎn)業(yè)的分布相對(duì)分散，細(xì)分賽道多。目前市面上大多數(shù)智能終端產(chǎn)品都能實(shí)現(xiàn)初級(jí)智能的功能，但對(duì)于實(shí)現(xiàn)高級(jí)智能的能力，如在監(jiān)測(cè)能力、算法基礎(chǔ)、精確識(shí)別方面，仍有一段距離。智能控制器走向智能化之路對(duì)芯片的更新迭代也提出了要求?？傮w而言，市場(chǎng)對(duì)智能控制器 MCU 的要求從基礎(chǔ)的 4 位、8 位 MCU 逐漸轉(zhuǎn)向 32 位 MCU，在未來(lái)，承載更高性能的智能控制器芯片將成趨勢(shì)。

為了了解智能控制器最新技術(shù)進(jìn)展，把握市場(chǎng)對(duì)智能控制器 MCU 的需求，同時(shí)加強(qiáng)行業(yè)間的交流，Qorvo 電機(jī)驅(qū)動(dòng)銷售經(jīng)理 Bruis Lu 將參加由大比特資訊計(jì)劃于 2023 年 4 月 21 日在深圳舉行的 “2023 智能控制器技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用會(huì)議（春季）”。

眾所周知，無(wú)刷及永磁同步電機(jī)無(wú)位置傳感器控制的技術(shù)難點(diǎn)在于帶一定負(fù)載啟動(dòng)，和控制環(huán) YPI 參數(shù)調(diào)試和整定，Qorvo 基于這兩點(diǎn)都有一定的研究，在 FOC 和梯形波控制帶載啟動(dòng)上都有一技術(shù)突破，并可以在同一方案里實(shí)現(xiàn) FOC 與梯形波控制的平順切換，同時(shí)支持了電機(jī)參數(shù)自學(xué)習(xí)和控制環(huán)路 PI 參數(shù)自整定功能。

工程師在剛接觸一款電機(jī)控制芯片時(shí)，需要豐富的技術(shù)支持資源，Qorvo 也準(zhǔn)備了各類技術(shù)支持相關(guān)資源，讓電機(jī)控制工程師快速掌握 Qorvo 的 PAC 系列芯片及電機(jī)控制方案，方便客戶基于 PAC 系列芯片快速設(shè)計(jì)出自己的產(chǎn)品。

演講時(shí)間

2023年4月21日

演講地點(diǎn)

深圳登喜路國(guó)際大酒店

演講主題

來(lái)自 Qorvo 的先進(jìn)電機(jī)控制方法和支持資源

演講專家

Qorvo 電機(jī)驅(qū)動(dòng)銷售經(jīng)理 Bruis Lu

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