電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）據(jù)臺媒報道，近期業(yè)界傳出消息稱，消費端庫存比預期多，IC設計業(yè)近期恐難扭轉(zhuǎn)劣勢，今年第三季度恐出現(xiàn)罕見的“旺季不旺”的景象，特別是與手機消費應用端緊密關聯(lián)、營收占比超過60%的廠商最受影響。

IC設計廠商去庫存不及預期

早前業(yè)界普遍認為，半導體行業(yè)將在今年第三季度迎來拐點，然而從目前的情況來看，IC設計企業(yè)去庫存情況不及預期。近日臺積電更是下修全年展望，自原預期的小幅成長轉(zhuǎn)為衰退，并預告客戶端庫存調(diào)整比預期劇烈，可能將持續(xù)到三季度，需謹慎看待。

從去年下半年開始，PC、智能手機等市場需求低迷，供應鏈芯片庫存積壓嚴重，今年一季度，各芯片企業(yè)出貨量明顯下滑。

數(shù)據(jù)顯示，一季度聯(lián)發(fā)科芯片出貨量為 1.044 億顆，同比下降 31%；高通出貨量為 8520 萬顆，同比下降 3%；蘋果出貨量為 4590 萬顆，同比下降 6%。

作為全球最大的晶圓制造商，臺積電業(yè)績也受到嚴重影響。從該公司此前公布的2023年3月及一季度的營收報告來看，3月創(chuàng)下17個月業(yè)績新低，合并營收約為新臺幣1454億元，環(huán)比下降10.9%，同比下降15.4%。一季度累計營收約為5086.33億元新臺幣，環(huán)比減18.68%，同期增加3.6%。低于分析師預期的5126.9億至5372.5億元新臺幣的區(qū)間。

因此，臺積電也宣布開始放緩建廠擴產(chǎn)的速度。原定于今年1月開標的高雄廠機電工程標案延后了一年，相關無塵室及裝機作業(yè)也隨之延后。臺積電南部科學園區(qū)3nm工廠原計劃今年中月產(chǎn)能達到6萬-7萬片/月，目前月產(chǎn)能約4萬片，下半年可能最多到5萬多片。

為了應對市場需求疲軟、庫存過高的局面，臺積電在持續(xù)調(diào)整資本支出。早期，業(yè)界認為，在先進制程臺灣擴產(chǎn)與投資研發(fā)、美日海外擴產(chǎn)、成熟制程升級等驅(qū)動下，臺積電今年資本支出有望逼近400億美元。然而到今年4月，分析師普遍認為，受智能手機、PC等需求惡化影響，臺積電今年營收恐難增長，資本支出可能會落在300億美元以下。


同時，據(jù)供應鏈消息，臺積電已向國內(nèi)外設備供應商修正了2024年訂單，2024年資本支出有可能較今年還將下滑雙位數(shù)百分比。

從臺積電持續(xù)減少資本支出，延緩擴產(chǎn)建廠，下修全面營收預期來看，半導體行業(yè)復蘇并不如之前業(yè)界預估的那樣，很快迎來拐點。

PC、智能手機出貨量持續(xù)低迷

從目前的情況來看，經(jīng)過了大半年的銷售低迷，PC、智能手機的出貨情況并沒有好轉(zhuǎn)的跡象，更有持續(xù)下滑的趨勢，而這對上游芯片產(chǎn)品的出貨并不是好消息。

近日，各大電腦廠商發(fā)布最新財報，營收數(shù)據(jù)普遍下滑，主要原因是PC銷售額降幅超過市場預期，尤其是在消費者市場。從業(yè)績情況來看，2022年全球PC市場需求萎縮，2023年的情況也不容樂觀，市場機構大多預估今年PC市場將出現(xiàn)負增長，可能衰退約一成。

根據(jù)IDC發(fā)布近期發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年一季度，全球PC出貨量為5690萬臺，與2022年同季度相比下降了29%。IDC表示，需求疲軟、庫存過剩和宏觀經(jīng)濟環(huán)境惡化都是導致傳統(tǒng)PC出貨量在2023年第一季度急劇下降的因素。

從出貨量來看，聯(lián)想是當季全球最大的PC廠商，出貨量1,280萬臺，占據(jù)23%的市場份額。惠普出貨量窄幅調(diào)整，排名第二，維持21%的市場份額。戴爾出貨量排名第三，市場份額為17%。蘋果出貨量跌幅最大，出貨量年同比下降38%。

智能手機市場的情況同樣不佳，出貨量持續(xù)下跌。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球智能手機銷量同比下降12%，2022年四季度，全球智能手機出貨量進一步下滑至3.03億部，同比降幅達到了19%，創(chuàng)下有記錄以來的單季度跌幅記錄。

今年第一季度，根據(jù)Canalys發(fā)布的全球智能手機市場報告，出貨量同比下跌12%，這已經(jīng)是連續(xù)第五個季度出現(xiàn)下跌。過去一年，全球智能手機出貨量降至八年以來的歷史最低，而且從目前的趨勢來看，全球智能手機市場的需求衰退還未觸底。

在一季度，三星以22%的市場份額重回第一，蘋果以21% 落至第二，小米以11% 的市場份額維持第三的位置；OPPO和vivo分別占據(jù)全球10%和8%的份額，占據(jù)第三、第四。

Canalys表示，全球智能手機一季度下跌其實也在預料之中，雖然各大手機廠商都在努力降價、積極促銷，但消費者需求仍然低迷，尤其在低端市場。從眼前的情況看，智能手機市場需求的恢復還為時尚早。

小結

整體而言，由于PC、智能手機市場需求持續(xù)低迷，芯片供應鏈前期庫存積壓嚴重，以致于IC設計企業(yè)出貨量大幅下滑，營業(yè)收入也受到很大影響。作為全球最大的晶圓制造廠，臺積電宣布放緩建廠擴產(chǎn)，以應對供應鏈芯片庫存積壓的情況。

今年以來，IC設計企業(yè)、供應鏈企業(yè)都在積極消庫存，再加上芯片生產(chǎn)廠商也在減產(chǎn)，業(yè)界樂觀估計，庫存情況將很快迎來好轉(zhuǎn)。然而到如今，無論是PC、還是智能手機，銷量仍舊低迷，IC設計企業(yè)的去庫存情況并不如預期。

雖然如此，業(yè)界仍然不需要太過悲觀。市場普遍認為，無論是PC、還是上游IC設計，都將會在庫存正常化之后，迎來復蘇，只是這個時間會比之前預期的略長而已。另外，對于不同品類、不同應用領域的產(chǎn)品的復蘇情況也會不同，比如，更為高端的PC產(chǎn)品會更快恢復，雖然消費市場的芯片需求萎靡，不過汽車、工業(yè)領域的芯片市場需求仍然高漲。