上期我們分享了有關于三星 Galaxy S23+的內部組件以及主板上的IC分布情況，今日再隨著ewisetech回顧整個拆解過程。

拆解之前還是一樣，先關機取出卡托。S23+的卡托上依然套有硅膠圈。后蓋與內支撐通過膠固定。通過熱風槍加熱后蓋到一定的溫度，再利用吸盤和撬片逐步打開后蓋。

在后蓋上還有后置攝像頭蓋板，是通過泡棉膠固定的，蓋板正面貼有泡棉用于保護鏡頭。

拆解其實就是層層剝離器件，拆解后蓋之后，便可以看到主板蓋和揚聲器通過螺絲進行固定，取下螺絲便可以拆下揚聲器和主板蓋。

在金屬的主板蓋上貼有無線充電&NFC線圈和超寬頻天線，并且貼有大面積石墨片可以起散熱作用。底部揚聲器和振動器集成在一個模塊中。

緊接著可以取下主板、副板、前后攝像頭模組、主副板連接軟板、主板連接屏幕軟板等。可以看到在副板USB接口處套有硅膠圈用于防水；后置攝像頭支架上有定位孔和定位柱互相固定。

而電池依然是通過易拉膠固定，再將按鍵、按鍵軟板取下。其中按鍵軟板正面貼有防水硅膠圈。

屏幕與內支撐通過膠固定，最后使用加熱臺加熱分離屏幕，操作同拆解后蓋一樣。屏幕取下之后，在內支撐正面貼有大面積石墨片，最后將液冷管取下完成拆解。

拆解回顧： S23+內部采用比較常見的三段式結構，共采用2種共23顆螺絲固定，采用石墨片+導熱硅脂+液冷管的方式散熱。在SIM卡托和USB接口處以及按鍵軟板處都套有硅膠圈，用于防水防塵作用。S23+將振動器放入了底部揚聲器模塊中，將底部揚聲器和振動器集成在一個模塊里。整機拆解難度中等，可還原性強。

審核編輯黃宇