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SMT工藝流程四種不同形式簡介

oy13652589697 ? 來源:英特麗電子 ? 2023-04-28 15:12 ? 次閱讀

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測 --> 絲印焊膏(點貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

二、SMT工藝流程------單面混裝工藝

來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測 --> 返修

三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A:來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠) --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接(最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

B:來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。

四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況

來料檢測 --> PCB的A面插件(引腳打彎) --> 翻板 -->PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測 --> 返修





審核編輯:劉清

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原文標題:SMT工藝流程四種不同形式簡介

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