一站式PCBA智造廠家今天為大家講講常見的SMT加工工藝有哪些?常見的四種SMT加工工藝流程。表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)是電子元器件裝配過程中非常重要的一項技術(shù),是將SMD元器件直接貼在PCB板上實現(xiàn)電子元器件裝配的方法。SMT技術(shù)的出現(xiàn),極大地提高了電子元器件的裝配效率和生產(chǎn)質(zhì)量,它已經(jīng)成為現(xiàn)代電子生產(chǎn)中不可或缺的一部分。
作為一項復(fù)雜的技術(shù),SMT加工工藝流程有很多種。深圳領(lǐng)卓電子是專業(yè)SMT貼片加工廠,可提供PCBA代工代料一站式服務(wù),接下來為大家詳細(xì)介紹4種常見的SMT加工工藝流程。
常見的四種SMT加工工藝流程
1. 前序制備
在SMT加工之前,需要對器件和板子進(jìn)行一番處理。對于元器件,需要對其進(jìn)行前序制備,包括清洗、剝料、加工等,以確保其質(zhì)量符合要求。對于PCB板,需要對其進(jìn)行前序制備與處理,包括切割、打標(biāo)、布局、鉆孔等。在經(jīng)過這些處理后,原件和PCB板準(zhǔn)備就緒,接下來就可以進(jìn)行SMT加工了。
2. 投料
投料是指將上述前序制備好的元器件按照固定的程序進(jìn)行投料。在此階段,需要將元器件按照規(guī)格、大小、型號等分類,并放置至制程位置。投料完成后,需要檢查元器件的投放位置是否正確。
3. 印刷
印刷是指在PCB板上點膠后,將SMD元器件貼上去的過程。通過在PCB板上點膠,將SMD元器件固定上去。在印刷過程中,需要對印刷膠厚度、膠印壓力、刮刀板間距等參數(shù)進(jìn)行精細(xì)調(diào)整。印刷完成后,需要對膠覆蓋面積、均勻性進(jìn)行檢查。
4. 固化
固化是將貼好的SMD元器件通過加熱,將膠體在PCB上進(jìn)行固定,從而完成元器件貼片。在此環(huán)節(jié),需要定時檢測金屬化妝板的溫度變化,以確保工藝的正確進(jìn)行。固化完成后,需要對元器件的貼合度以及貼裝位置進(jìn)行檢測、排查等。
總之,SMT加工工藝流程是一個復(fù)雜的過程,需要先后完成多個步驟。僅僅完成其中一個步驟并不能保證加工的質(zhì)量,需要全方位的把控。相信在今后的電子生產(chǎn)中,SMT加工技術(shù)將會不斷進(jìn)化,并愈加成熟,能夠為我們的生產(chǎn)帶來更大的幫助。
關(guān)于常見的SMT加工工藝有哪些?常見的四種SMT加工工藝流程的知識點,想要了解更多的,可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識,歡迎留言獲取!
審核編輯 黃宇
-
PCB板
+關(guān)注
關(guān)注
27文章
1472瀏覽量
53176 -
SMD
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
594瀏覽量
49755 -
smt
+關(guān)注
關(guān)注
42文章
3024瀏覽量
71551
發(fā)布評論請先 登錄
CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識

芯片封裝中的四種鍵合方式:技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

數(shù)控加工工藝流程詳解
四種常見ADC的特性和應(yīng)用
SMT貼片工藝流程詳解 SMT組裝與傳統(tǒng)焊接的區(qū)別
私藏技術(shù)大公開!四種常見供電方案

軸承結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝流程柴油機(jī)軸承的結(jié)構(gòu)與安裝
SMT貼片貼裝工藝流程 SMT貼片焊接技術(shù)解析
SMT工藝流程詳解
微型絲桿工藝流程!

簡述連接器的工藝流程
芯片底部填充工藝流程有哪些?

評論