高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023
高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023年度展會。SOC-IP展會是一個年度性質的展覽會，匯聚了來自全球的SOC設計公司、IP供應商、EDA工具公司、嵌入式系統設計公司等專業領域的參展商，展示他們的最新產品和技術，本屆SOC-IP展會舉行于美國加利福利亞州圣克拉拉市。
高云展出了UAC2.0音響系統解決方案并受邀做了專題演講。
此 UAC2 演示使用我們的 GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA 并包含片上 USB PHY。它使用高達 32 位/192kbps 的分辨率從使用 USB端口的 Windows 11 計算機播放高質量音頻。 在此演示中，我們使用 I2S 接口將高端家庭影院條形音箱連接到 FPGA 的輸出。條形音箱包含 DAC，可接收 24 位音頻以產生無間斷的高品質聲音。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
FPGA
+關注
關注
1643文章
21973瀏覽量
614333 -
硅谷
+關注
關注
1文章
124瀏覽量
16725 -
高云半導體
+關注
關注
20文章
135瀏覽量
50988
原文標題：高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023
文章出處：【微信號：gowinsemi，微信公眾號：高云半導體】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
比亞迪半導體亮相PCIM Europe 2025
近日，全球功率電子行業盛會PCIM Europe 2025在德國紐倫堡開幕。作為中國功率半導體領域的領軍企業，比亞迪半導體攜多款功率半導體元件及模塊、傳感器產品及系統解決方案亮相，產品
高云半導體2025慕尼黑上海電子展精彩回顧
暖春四月，2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國際博覽中心落下帷幕。高云半導體攜旗下Arora-V系列產品、車規產品以及汽車、工業、圖像視頻等豐富的應用方案重磅亮相，
燦芯半導體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025
近日，由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國硅谷成功舉辦，活動專注于為IP/SoC供應商提供展示創新
高云半導體：車規FPGA應用豐富，產品差異化創新
2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本次展會聚焦電動車、物聯網、消費電子、儲能、三代半等熱門電子技術與應用，高云半導體與全球1800多家半導體產業上下游廠商
發表于 04-23 17:19
?266次閱讀
高云半導體將亮相2025慕尼黑上海電子展
倒計時7天！高云半導體與您相約2025慕尼黑上海電子展； 2025慕尼黑上海電子展將于4月15日至17日在上海新國際博覽中心舉行。高云半導體本次展覽的展位號為N5-121。慕尼黑上海電
高云半導體黃俊：高云Arora-V系列乘勢崛起，車規FPGA芯片出貨量超500萬顆
網策劃了《2025年半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。其中，電子發燒友特別采訪了高云半導體市場及銷售副總裁黃俊，以下是他對2025年
發表于 01-02 14:36
?1575次閱讀
高云半導體精彩亮相ICCAD 2024，共謀FPGA產業新篇章
半導體受邀出席，攜自主研發的FPGA產品及技術解決方案亮相此次展會，并在技術專題論壇上發表主題演講，與眾多產業鏈上下游的企業代表、專家學者展開深入交流與探討。 01 技術引領 ?一覽新產品新應用 本次展會，高云展出了成熟的小蜜蜂
發表于 12-16 18:57
?631次閱讀
高云半導體FPGA大學計劃2024年會圓滿結束
近日，高云半導體大學計劃年會在武漢未來科技城盛大舉行，本次年會以“FPGA人才培養”為主題，由廣東高云半導體科技股份有限公司主辦，武漢理工大學信息工程學院與武漢易思達科技有限公司協辦。
高云半導體GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認證
近日，全球領先的分析檢測機構閎康科技為高云半導體頒發 AEC-Q100 認證通過證書。高云半導體董事長王博釗，閎康科技中華區總經理徐瑞祥等雙方代表出席了此次頒證儀式。
精彩回顧 : 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上技術研討會
、CTO王添平、資深AE經理鄭傳琳、資深運營總監李士明、分別從公司發展、Arora-V高性能產品及特色、IP應用及參考設計、高云產品質量體系等方面，分享了高云半導體在自研技術創新，產品
發表于 11-18 18:24
?475次閱讀
2024高云FPGA線上技術研討會成功舉辦
本次研討會上，高云半導體市場總監趙生勤、CTO王添平、資深AE經理鄭傳琳、資深運營總監李士明、分別從公司發展、Arora-V高性能產品及特色、IP應用及參考設計、高云產品質量體系等方面
高云半導體再獲AEC-Q100認證，深化汽車領域布局
近日，國內集成電路與汽車零部件領域的佼佼者——高云半導體，成功獲得由蘇試宜特頒發的重要認證——AEC-Q100車規認證通過證書，標志著其產品線中又添一名符合國際車規標準的新成員。此次認證不僅是對高云
AEIF2024 | 高云半導體助力汽車智能化發展
主辦，聚焦大模型與AI算力、汽車電子、人工智能三大領域，并打造“汽車電子展區”、“創新IC設計成果展”、“IC設計展區”。 高云半導體此次攜車規芯片及汽車應用方案亮相于AEIF 2024。自2019年至今，
發表于 09-29 13:51
?409次閱讀
持續深耕汽車領域，高云半導體AEC-Q100車規認證又添新成員
9月24日，國內領先的集成電路與汽車零部件一站式整合驗證服務平臺蘇試宜特為高云半導體頒發AEC-Q100認證通過證書。高云半導體董事長王博釗，蘇試宜特常務副總經理黃志國、可靠度工程部部
發表于 09-29 13:48
?408次閱讀
變革性的半導體IP，如何驅動未來？
，全球半導體IP市場將創造85.3億美元的收入。在瞬息萬變的科技領域，半導體行業是推動多個領域創新的基石。半導體知識產權(IP)是該行業的核
工商網監
評論