在我們的 例子 中， 客戶 將 12 位 分辨 ADC 與 MCU 集成 用于 其 測試 系統， 他們認為 該 ADC 將 提供 滿足 系統 要求 所需 的 性能。集成是功能的最佳朋友。集成允許向設備添加更多功能，從而減小系統尺寸和成本。但集成的敵人是性能。在客戶選擇的MCU中，MCU集成了30多種功能，ADC就是其中之一。必須在單芯片中容納如此多的功能意味著要管理性能方面的妥協。

集成如何影響性能？讓我們來看看導致ADC性能下降的四個因素：集成本身、測試能力、溫度變化和工藝技術。

集成

影響ADC性能的第一個挑戰是集成。MCU將緊挨著設計完美的ADC。快速開關MCU會將開關噪聲和接地反彈引入ADC電路。向任何有經驗的模擬設計師詢問影響板級模擬性能的電路布局問題，他會告訴你任何莎士比亞戲劇相媲美的悲劇故事。現在想象一下，電路板尺寸減小到IC的面積，問題變得難以解決。時鐘同步和管理技術可用于將這些影響降至最低，但外設和異步事件的相互作用仍會影響ADC性能。

測試能力

第二個挑戰是測試能力。微控制器（MCU）是數字設備，因此，它們使用數字測試向量在數字測試平臺上進行測試。數字測試解決方案針對最短的測試時間進行了優化，可在最短的時間內通過測試獲得最多的單元。這些 測試 平臺 通常 具有 有限 的 低 性能 模擬 測試 能力。這就是為什么微控制器上的模擬外設規格要么“通過設計保證”，要么“通過表征保證”。這些測試儀通常只能測試模擬功能或模擬功能，他們沒有測試模擬性能的能力 - 模擬性能如何執行其功能。此外，測試儀的性能限制限制了ADC的性能規格。如果測試儀僅具有 1 kSPS 12 位功能，則無法測試指定為 100 MSPS 8 位 ADC 性能的器件。此外， 將 模擬 測試 功能 添加 到 數字 測試 平臺 上 需要 測試 成本 增加 一個 數量 級， 從而 相應 增加 設備 成本。

溫度變化

第三個挑戰是模擬性能的最大敵人之一——溫度。在一個完美的世界里，室外溫度總是72°F，電子設備總是在25°C下工作，但兩者都不會發生。隨著電子設備靠近傳感器，電子設備的工作溫度會發生變化，在某些情況下變化超過100°C。 這種溫度變化會對電子電路產生負面影響，尤其是模擬電路。想象一下，如果您設計了完美的ADC，然后在它旁邊添加一個溫度源。現在想象一下，溫度源是變化的，有時是熱的，有時是暖的。這會嚴重破壞您的ADC性能。這正是ADC旁邊的MCU正在做的事情。從高速有功功率（熱）到待機、睡眠或休眠（不太熱），為了在這種環境中獲得可預測的性能，需要添加溫度補償電路。這將增加尺寸和成本，而與MCU集成的ADC通常不會沉迷于這種奢侈。

工藝技術

第四個挑戰是工藝技術。由于集成ADC的器件的主要功能是MCU，因此所使用的工藝技術是MCU友好的工藝是有道理的。畢竟，客戶需要為MCU付費，而ADC只是一個外設，因此僅針對設備上的外設選擇優化的工藝是沒有意義的。

MCU通常采用較小的幾何形狀工藝設計，可提供良好的數字密度和高速晶體管。對ADC的好處是，使用這樣的過程將減小ADC的尺寸。小幾何尺寸工藝可能會減小ADC的尺寸，但由于工藝成本大幅增加，ADC的總成本實際上可能會增加。然而，較高的芯片成本被較低的測試成本所抵消。

此外，通過限制工藝中可用元件的尺寸，ADC噪聲會增加，特別是熱噪聲或kT/C噪聲。ADC設計中使用較大的電容來降低熱噪聲，這是較小幾何形狀工藝的重要設計約束。事實上，在更小的幾何尺寸上實現模擬性能所需的組件在幾何上更具挑戰性。此外，較小幾何形狀的電容器會引入泄漏、非線性和匹配問題，這些問題不像在較大幾何形狀過程中那樣受到控制。晶體管也是如此。這種缺乏控制最終將導致制造過程變化，這將表現為ADC性能的參數變化。

較小幾何工藝的另一個挑戰是1/f噪聲。1/f 噪聲在低頻時占主導地位，與直流相比大約降低 1/SQRT（頻率）。在較高頻率下，白噪聲開始主導1/f噪聲，稱為轉折頻率，如圖1所示。（劇透預警！如果要通過使用數字補償技術（如平均或過采樣）來提高性能，則需要確保僅對包含白噪聲而不是 1/f 噪聲的值進行采樣。較小的幾何工藝與較大的幾何工藝相比，拐角頻率偏移更高 – 明顯更高。這正是數字濾波技術（如平均或過采樣）不能提高具有高1/f轉折頻率的系統性能的原因，事實上，在某些情況下，數字濾波技術會降低系統性能。從本質上講，無論ADC設計有多好，過程的局限性最終將決定ADC可實現的性能。

這些影響因素如何影響ADC性能并最終影響系統性能？

審核編輯：郭婷