COUT電容
容易影響輸出的布線
功率組件的推薦焊盤圖案
GND功率地的PCB布線
電感器選擇原理圖走線
? 良好的布局設(shè)計(jì)可優(yōu)化電源效率,減輕熱應(yīng)力,最重要的是,可將噪聲以及走線與組件之間的相互作用降至最低。
? 開始進(jìn)行PCB布局之前, 一個(gè)好的做法是突出顯示高電流走線的原理圖走線, 平芯微產(chǎn)品Datasheet的典型應(yīng)用電路中, 特別
用了顯著標(biāo)示提供給客戶參考: 黑色粗線.
主要器件放置
? 開關(guān)電源電路可以分為功率級(jí)電路和小信號(hào)控制電路。 功率級(jí)電路包括傳導(dǎo)大電流的組件。 通常, 應(yīng)首先放置這些組件
(FS2119A芯片, L1, CIN和COUT)。 隨后將小信號(hào)控制電路FB放置在布局中的特定位置。 電感大電流走線應(yīng)短而寬, 以最小化
PCB電感,電阻和電壓降。
? CIN需要靠近FS2119A的VIN引腳PIN6,不建議過(guò)孔背面放置。 COUT在條件限制時(shí),可過(guò)孔背面放置。
? Cout需要靠近FS2119A的vout引腳PIN5。
并聯(lián)一個(gè)旁路電容0.1uF
? 建議在CIN和Cout并聯(lián)加一個(gè)0.1uF-1uF的高頻去耦電容器,采用X5R或X7R介電陶瓷電容器,其ESL和ESR非常低。同時(shí)放置于
FS2119A的VIN和Vout引腳旁。在平芯微網(wǎng)站文章 {DC-DC非隔離開關(guān)電源的PCB布局設(shè)計(jì)} 中的CHF就是0.1uF。文中從升壓結(jié)
構(gòu)出做了介紹和解釋。
? CIN和旁路電容0.1uF是須靠近VIN引腳;
審核編輯黃宇
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同步升壓
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