在移動(dòng)通信技術(shù)爆炸的今天，人們對(duì)無(wú)線的需求越來(lái)越高，甚至像企業(yè)，酒店、大型商場(chǎng)等環(huán)境，也開啟了”全無(wú)線“時(shí)代。這就得益于工業(yè)級(jí)AP產(chǎn)品的快速發(fā)展，能夠快速部署、通過(guò)AC集中管理，滿足多用戶、高密度等復(fù)雜環(huán)境的無(wú)線接入。

傳統(tǒng)的工業(yè)AP產(chǎn)品采用分離式架構(gòu)的電源方案，即PD+DCDC芯片各自獨(dú)立，直接導(dǎo)致PCB面積過(guò)大、布線復(fù)雜、效率低等問(wèn)題。而且，兩顆獨(dú)立的芯片也有可能增加系統(tǒng)故障率。為了解決這些問(wèn)題，拓爾微自主研發(fā)一款符合IEEE 802.3af 規(guī)格的PoE-PD控制器——TMI7321，具備高集成度、高效率、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì)。

TMI7321 demo板

產(chǎn)品特點(diǎn)：

· 100V，0.6Ω 熱插拔MOS

· 電源輸出PG指示

· 450mA工作電流

· 150mA浪涌限流

· 內(nèi)部集成Auto-MPS

· 集成160V開關(guān)功率MOS

· QFN-28 (4mmx5mm)封裝

區(qū)別于傳統(tǒng)方案的分離式電源架構(gòu)，TMI7321采用PD協(xié)議+DCDC控制電路+POWER MOS三合一的電源架構(gòu)，內(nèi)含一個(gè)PD接口和一個(gè)隔離/非隔離反激或Buck拓?fù)涞?a target="_blank">轉(zhuǎn)換器，單顆芯片即可實(shí)現(xiàn)多樣化電源應(yīng)用方案。同時(shí)，TMI7321還集成了160V開關(guān)功率MOS，無(wú)需外掛MOS，減少了元器件的數(shù)量，大大縮減了PCB面積，促進(jìn)了工業(yè)級(jí)AP產(chǎn)品的小型化。

TMI7321為Flyback-PSR架構(gòu)，相比于SSR架構(gòu)，可直接從變壓器輔助繞組檢測(cè)隔離輸出電壓，無(wú)需光耦合和431，極簡(jiǎn)化外圍設(shè)計(jì)，縮減產(chǎn)品的體積同時(shí)也能降低成本。

TMI7321典型應(yīng)用原理圖（隔離Flyback 應(yīng)用）

TMI7321內(nèi)置100V耐壓的熱插拔MOSFET，在檢測(cè)和分級(jí)時(shí)隔離以太網(wǎng)供電接口控制和DC/DC轉(zhuǎn)換電路，輕松應(yīng)對(duì)插拔尖峰，降低系統(tǒng)故障風(fēng)險(xiǎn)。除此之外，TMI7321極高的集成度，能精簡(jiǎn)系統(tǒng)器件，減少故障點(diǎn)，同時(shí)內(nèi)部集成過(guò)溫保護(hù)、開路保護(hù)、過(guò)壓欠壓保護(hù)等，進(jìn)一步降低故障率，提高系統(tǒng)可靠性。對(duì)于系統(tǒng)穩(wěn)定性而言，另一個(gè)非常重要的影響因素，就是溫升。

TMI7321轉(zhuǎn)換效率最高接近90%，可以降低系統(tǒng)的熱損耗，降低溫升，讓整個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定性更高。TMI7321在輸入48V，輸出12V，負(fù)載1A條件下，溫升表現(xiàn)如右圖：

TMI7321 轉(zhuǎn)換效率（12V）

隔離Flyback(橋后）

TMI7321特有AUTO-MPS維持功率特征功能。通過(guò)在MPS管腳上放置一顆電阻，即可開啟該功能，開啟后，當(dāng)負(fù)載電流小于一定閾值，會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生MPS脈沖電流，以保證PD設(shè)備功率在一定范圍之上，此時(shí)PSE就不會(huì)因?yàn)樨?fù)載太輕而切斷供電；當(dāng)負(fù)載電流大于一定閾值后，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉MPS脈沖電流，從而避免了功率浪費(fèi)。此功能將使設(shè)計(jì)不再考慮假負(fù)載而增加額外功率消耗，既能保證空閑時(shí)的低功耗運(yùn)行，又能節(jié)省假負(fù)載的額外開銷。

審核編輯：湯梓紅