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一個完整的PCB產(chǎn)品設計，其涉及的知識點十分廣泛，比如布局的規(guī)范性、布線、過孔、疊層及阻抗設計、EMI防護設計、DFM可制造分析等，整個過程中將會遇到非常多的難題，相信很多工程師朋友也因此而感到十分煩惱。那么，如果擁有一份嚴謹而全面的PCB設計指導大全，并包含完善的問題解決系統(tǒng)，相信絕大部分設計隱患，都將迎刃而解！

所以華秋電子聯(lián)合瑞芯微、凡億重磅發(fā)布了PCB設計秘籍：《RK3588PCB設計指導白皮書》，目的就是為了幫助開發(fā)者更好地規(guī)范利用RK3588開發(fā)產(chǎn)品，提高所設計的PCB質量，在實戰(zhàn)中鞏固及提高PCB設計水平。該白皮書囊括了眾多PCB設計與實戰(zhàn)的內容，全面豐富，干貨滿滿！

RK3588是一款采用arm架構的通用型SoC，具備8核Arm架構，在計算、感知、顯示、連接、多媒體、操作系統(tǒng)等方面有顯著亮點，是對原有的RK3399pro超大幅度升級，可以無縫替代3399在云終端、一體機、PC、服務器的位置。作為一款通用芯片，只有高性能應用場景才能讓其潛力最大程度得到發(fā)揮。

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設計方案采用RK3588/RK3568/RK3566/RK3399/RK3399pro/RK3288芯片之一

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PCB從設計到實戰(zhàn)，一份白皮書就夠了

《RK3588PCB設計指導白皮書》目錄

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光看這份不明覺厲的PCB設計與實戰(zhàn)干貨白皮書目錄，小編就只想大喊三個字：泰酷辣！

在該白皮書中，可以收獲以下知識點：

全面學會RK3588 PCBLayout通用布局規(guī)范

如何做好RK3588 PCB疊層與阻抗設計？

如何搞定RK3588高速信號布線？

芯片電源RK3588 PCB設計指南

RK3588 EMI/ESD/EMC設計建議

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順便也給大家簡單介紹一下白皮書的部分內容吧~如需獲取完整版，還請掃描文末二維碼，免費領取白皮書哦！

RK3588 PCB設計通用布局規(guī)范

在PCB的布局設計中，元器件的布局至關重要，它不僅決定了板面的整齊美觀程度和印制導線的長短與數(shù)量，還對整機的可靠性有一定的影響。一塊好的電路板，除了實現(xiàn)原理功能之外，還要考慮 EMI、EMC、ESD（靜電釋放）、信號完整性等電氣特性，也要考慮機械結構、大功耗芯片的散熱問題等。

所以針對PCB的通用性布局，白皮書中給出的一些建議，對于很多小白工程師是非常有用的！

RK3588 PCB疊層與阻抗設計

相信這部分內容是最讓大家頭痛的，很多新手工程師在設計疊層與阻抗的時候，都很難結合生產(chǎn)需求考慮全面，比如疊層結構是否能夠實現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內層和外層、單端和差分線等；還有特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距等問題。

但是通過白皮書的詳細拆解步驟和相關案例引導，一定能夠讓大家快速掌握要點進行實操！

RK3588 高速信號布線

大家都知道，高速信號布線時盡量要少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理，盡量收發(fā)信號布線在不同層，如果空間有限，在收發(fā)信號走線同層時，應加大收發(fā)信號之間的布線距離，所以該白皮書在針對以上高速信號處理時，還有詳細列舉了其相關要求。

RK3588 電源PCB設計

電源是最容易被忽視的，電源是系統(tǒng)運行的重要組成部分，電源就像“人體的心臟”，為系統(tǒng)的硬件輸送血液（電），要是心臟（電源）運行不正常或供血（電）不足，會導致系統(tǒng)不運行或運行不穩(wěn)定，所以在設計之前，應該對核心模塊峰值電流表進行知悉，供PCB Layout時評估線寬作用等。