頂米科技2億美元存儲器產(chǎn)品封測項目落戶麗水
來源：麗水經(jīng)開區(qū)官微
據(jù)麗水經(jīng)開區(qū)官微消息，5月16日，第二十四屆中國浙江投資貿(mào)易洽談會“投資浙里”高峰論壇組織重大外資項目簽約儀式。會上，麗水經(jīng)開區(qū)成功簽約頂米科技Memory存儲器產(chǎn)品封測及研究院項目。
據(jù)悉，該項目計劃總投資2億美元，達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)10億片集成電路芯片產(chǎn)能，預(yù)計可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值20億元人民幣。
頂米科技副總裁曾凡蓉表示，項目建成后，公司計劃從馬來西亞引進(jìn)高端工程師、導(dǎo)入先進(jìn)技術(shù)，為項目公司和麗水半導(dǎo)體行業(yè)培養(yǎng)一批存儲器產(chǎn)品領(lǐng)域高端人才。
公開資料顯示，香港頂米科技集團(tuán)有限公司是一家集芯片設(shè)計、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應(yīng)用于一體的半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的芯片封裝、測試和現(xiàn)代化模組工廠，已形成完整的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。
審核編輯：湯梓紅
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