汽車產業正在向智能化、網聯化、電動化方向發展，汽車芯片導入汽車應用也比過去更積極更快速。半導體分銷通路廠商作為原廠與下游廠商的橋梁，需投入更多技術和市場資源與上游芯片原廠通力合作，服務好汽車產業鏈客戶。在最近，亞太知名分銷商大聯大集團舉辦車用產線巡展深圳站活動，攜手汽車芯片廠商進行了產品展示與主題演講分享。

大聯大商貿中國區總裁沈維中在開場致辭中表示，中國是全世界最大的汽車市場，預計未來幾年仍將持續保持穩健的增長。大聯大一直致力于與先進企業并肩前行，以推動國內汽車電子產業高質量發展為己任，全力投入技術團隊和資源，聯動客戶研發創新，打造汽車電子技術與供應鏈深度融合的半導體通路標桿。

圖：大聯大商貿中國區總裁沈維中

在論壇上，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟副秘書長鄒廣才博士分享汽車芯片產業的發展分析與生態建設，他表示在汽車芯片產業高速發展的時期，明確符合行業需求和實際情況的汽車芯片定義和分類體系至關重要。國創中心牽頭組織制訂并發布團標T/CASE 222-2021《純電動乘用車車規級芯片一般要求》，在國內首次在正式文件中提出車規級芯片定義，即“滿足汽車質量管理體系，符合可靠性和功能安全要求的集成電路”。而汽車芯片標準體系也在產業鏈上下游的協同工作中建立建全。

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蓋世汽車研究院副總監張志文特別針對智能輔助駕駛趨勢展望進行了深入的探討。他表示，面向城市復雜道路的領航輔助，由搭載的NCA智駕導航輔助功能的極狐阿爾法S HI版于2022年9月在深圳正式落地，領域輔助場景開放度提升，落地節奏加快。如今隨著智能輔助駕駛功能的不斷成熟、成本降低、消費者接受度提升，L2已經成為主要駕駛輔助方案，同時涌透率在進一步提升，車型主要集中在10-20萬價格區間。過去車企的智駕方案推崇“硬件預埋+軟件迭代”，當前隨著降本的壓力和軟件算法的逐漸成熟，智駕方案開始回歸用戶價值，追求成本、性能、體驗的平衡。

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英飛凌科技高級市場經理張昌明在演講介紹，汽車電子電氣架構平臺由若干個控制單元走向區域控制器和中央計算平臺。電驅動部件也走向X合一，當前多以三合一為主，也有四合一的方案。三合一電驅動系統主要是電機、減速器、控制器等零部件集成，后續發展也有電機、減速器以及逆變器集成，早期還有將車載充電機OBC、DC/DC直流變換器以及逆變器集成。主驅的技術創新一方向要考慮結構，另一方面軟件也很重要，兩者融合性發展。

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英飛凌致力于提供模塊化的解決方案滿足不同等級的系統集成需求。如采用TO247PLUS封裝的全新EDT2 IGBT專門針對分立式汽車牽引逆變器進行了優化，進一步豐富了英飛凌車規級分立式高壓器件的產品陣容。EDT2 IGBT符合并超越了車規級半導體分立器件應力測試標準AECQ101，因而能夠大幅提升逆變器系統的性能和可靠性。

此外，英飛凌AURIX TC4x系列微控制器為下一代電動汽車、ADAS、汽車EE架構和經濟型AI應用而設計。已被用于汽車的區域控制器。其內嵌的28nm RRAM電阻隨機存取存儲器,使得AURIX TC4x產品能夠有效、快速又安全地利用車輛系統潛在的基本功能。

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恩智浦半導體高級市場經理譚再求介紹，汽車業務占比恩智浦營收50%左右。恩智浦在美國、歐洲、亞洲都有制造工廠布局，在中國擁有1600多人的團隊，產品研發超過200人，并積極與國內多所高校展開產學研合作。當前新能源汽車在全球欣起熱潮，中國引領電車發展，2021年EV占比達54%，歐盟2021年EV占比達26%，美國三大車廠商全力投入EV。預計2030年電池成本降至50美元/kwh，C級以上車輛續航里程達到800Km，同時充電基礎設施數量快速增長，快充將達到5分鐘充滿80%。

恩智浦汽車芯片產品線包括MCU，PMIC,電機控制等，電控有電池管理模擬前端等產品。通過系統解決方案優化汽車性能、降低汽車成本、延長續航里程。在多ECU集成動力域控制器示例中，恩智浦S32Z和S32E處理器可滿足多租戶實時應用的需求，這些應用支持從以硬件為中心的方法（通過模塊或電子控制單元 (ECU) 添加新功能）向軟件定義方法（“虛擬ECU”在單個多核實時處理器上作為軟件任務運行）轉變。S32Z處理器適合用于安全處理、域控制和區域控制，而S32E處理器適合用于電動汽車（xEV）控制和智能驅動。

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安森美中國區汽車市場與技術負責人吳桐分享了碳化硅改變電動汽車未來的話題。未來十年半導體核心賽道是功率器件，功率器件的核心是碳化硅。隨著汽車更高功率、更高電壓、輕量化的發展，碳化硅的最大宗應用是電動汽車。汽車三電系統的電控承載的能量轉換最核心器件之一便是碳化硅。為此，安森美已積極擴產加以應對所需。通過與大聯大的合作，安森美的碳化硅模塊產品已順利打入汽車廠商。另外，安森美在碳化硅產品上重視垂直整合，包括碳化硅襯底、以及部分制造設備都由自身制造，從而保證產品供應鏈的穩定。

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安森美中國區汽車領域市場營銷經理張青談到汽車智能驅動的構建。一個智能驅動芯片負責從電源向負載供電，并與單片機接口，配置設置和系統診斷。單個芯片可以控制、保護和診斷多個負載。設計用于執行外設功能，以減輕單片機的工作強度，并提升系統對外部故障進行保護的響應速度。串行通信，以及直接管腳聯系。有必要針對功能安全應用，按ISO26262規范開發相應芯片，專注于低Iq設計，提供EMC性能。用于車門驅動、H橋預驅、H橋驅動、單端HS/LS驅動和LS預驅動等。

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意法半導體（中國）投資有限公司市場經理邢利東發表意法半導體解決方案賦能汽車電氣化、數字化發展的演講。ST提供軟硬件解決方案包括牽引逆變器、底盤、OBC+DCDC、BMS系統等，例如22kW OBClk h 3kW DCDC整合方案，滿足高密度和快速充電需求。ST提供從芯片支持到套件開發的系統方案，并注重本土研發，為中國客戶定制產品。

電機控制器是新能源汽車三電系統中最有技術含量的控制器，關系到車輛動力輸出，對車輛駕駛的操作性，安全性及舒適性都有關鍵影響。在電機控制器主驅系統方案中，ST提供SPC58NN MCU（內嵌3個頻率為200 MHz的核心），電源管理芯片L9396（最新推出L978S）、第三代SiC MOSFET、驅動芯片L9502x等，整體設計符合ISO 26262規范。

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隨著汽車電子電氣架構的發展演進，ST推出Stellar G系列集成式MCU，旨在解決下一代車輛集成和區域導向型車輛架構的關鍵挑戰，可確保性能、安全性與功率效率以及廣泛的連接和高安全性。采用支持低靜態電流和智能監控子系統的靈活低功率模塊，確保理想的總體功率效率。

在此次大會上，合作伙伴們也充分肯定了大聯大在產業鏈上下游協同創新方面的成績。據了解，大聯大控股投入巨大的人力物力率先建立了全面的創新技術支持體系，可提供從設計導入、電路設計與編程支持到系統集成支持等三級技術支持，已經積累了數十款與汽車應用相關的解決方案，并通過“大大通”應用方案知識庫讓主機廠、一二級供應商和方案商的工程師可以隨時獲得相關硬件和軟件信息。

圖：大聯大汽車技術應用解決方案現場演示

正如沈維中所言，大聯大將繼續構建以車廠、一二級供應商和生態伙伴在智能、網聯及三電領域的創新需求為牽引，以全球及中國半導體廠商的創新技術和產品為支撐，以自己全面的技術支持和供應鏈運營網絡為底座的全新車用科技創新和產業化集群，以期在未來和產業生態伙伴共同激發和抓住更多新賽道商機。