為什么云在復雜設計中變得必要。

云計算不再是“下一件大事”;它已成為許多行業(yè)業(yè)務的主流工具。然而，我們自己的IC設計和EDA行業(yè)一直在觀望云趨勢。我們一直很謹慎，直到現(xiàn)在還沒有像其他行業(yè)那樣接受云。今年有什么變化？是什么促使設計公司和EDA工具供應商更加認真地研究基于云的解決方案？

SoC 設計的規(guī)模和復雜性每年都在繼續(xù)增長。當今以數(shù)據(jù)為中心的世界需要需要處理大量計算的芯片。不斷添加更多計算能力和新功能的需求促使設計人員在短時間內(nèi)轉(zhuǎn)向工藝技術的前沿。這些因素給物理驗證閉合帶來了巨大的挑戰(zhàn)，特別是隨著工藝技術向7nm、5nm及以下發(fā)展。物理驗證是一項計算密集型任務。一個典型的 7nm 運行集可以有多達 10，000 個復雜規(guī)則，并且需要大約 100K DRC 計算操作來實現(xiàn)這些規(guī)則。因此，7nm 的全芯片 DRC 簽核可能需要數(shù)天時間才能進行一次迭代。云計算是應對物理驗證運行時挑戰(zhàn)的一種很有前途的方法。

下一個問題——為什么是現(xiàn)在？幾年前，使用云似乎很可怕。半導體公司對他們在云中的設計有幾個擔憂——數(shù)據(jù)的安全性、網(wǎng)絡延遲、生態(tài)系統(tǒng)支持等等。然而，今天，云解決方案被公開接受。隨著云采用成為我們行業(yè)其他領域的常態(tài)，我們現(xiàn)在對在云中提供 IC 設計更有信心。此外，生態(tài)系統(tǒng)的所有部分都在融合。一些 EDA 工具，如 Synopsys 的 IC 驗證器，已經(jīng)發(fā)展成為完全云就緒的解決方案。臺積電代工廠最近推出了“開放式創(chuàng)新平臺虛擬設計環(huán)境”（OIP VDE），這是一個云設計平臺，允許臺積電客戶在云中安全地開發(fā)SoC設計環(huán)境。今年，當我與幾位客戶談論他們的物理驗證運行時問題時，他們中的大多數(shù)人都渴望在云中部署他們的物理驗證作業(yè)。他們不再猶豫使用云資源（在某些情況下多達 1000+ CPU），如果這意味著全芯片 DRC 簽核可以在數(shù)小時而不是數(shù)天內(nèi)完成。

物理驗證是為數(shù)不多的非常適合云的設計步驟之一。運行集中的命令分布到多個并行作業(yè)中，這些作業(yè)在不同的 CPU 內(nèi)核上獨立運行。IC驗證器的大規(guī)模并行分布式處理引擎充分利用了云的靈活性和彈性。

展望未來，這一領域有哪些令人興奮的新機遇？機器學習與云計算相結(jié)合，有可能為設計帶來重大價值。對于任何 ML 應用程序，構建大型數(shù)據(jù)集來訓練模型對于提高模型的預測能力至關重要。EDA中的機器學習開始受到關注，缺乏數(shù)據(jù)集是一個關鍵問題。云讓我們有機會以正確的方式收集數(shù)據(jù)，通過僅聚合運行中的相關數(shù)據(jù)而不泄露專有設計信息。還可以對數(shù)據(jù)集進行分組，以便為不同的細分市場（例如，所有設計師，特定鑄造廠的客戶，或一家公司內(nèi)的設計師）定制不同的方法。云中設計的另一個優(yōu)點是遠程調(diào)試;臺積電VDE等云設計平臺使EDA工具供應商能夠遠程快速地調(diào)試客戶問題。

現(xiàn)在是IC設計和EDA完全擁抱云計算的時候了嗎？答案是響亮的“是的！毫無疑問，持續(xù)的創(chuàng)新將使云計算在未來幾年成為IC設計的前沿。

審核編輯：郭婷