LED 照明驅(qū)動(dòng)領(lǐng)先企業(yè)美芯晟今日科創(chuàng)板上市!

高性能模擬及數(shù)模混合芯片企業(yè)美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“美芯晟”)于今日正式登錄科創(chuàng)板!

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高性能模擬及數(shù)模混合芯片企業(yè)：美芯晟

美芯晟是一家專注于高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司的主要產(chǎn)品為無(wú)線充電系列產(chǎn)品和 LED 照明驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品，主要包括高集成度 MCU 數(shù)字控制 SoC 電源——無(wú)線充電芯片，以及模擬電源——LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片。經(jīng)過(guò)多年的積累，公司形成了豐富的產(chǎn)品線，能夠?yàn)榭蛻籼峁┏^(guò) 700 款的芯片產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于通信終端、消費(fèi)類電子、照明應(yīng)用及智能家居等眾多領(lǐng)域。截至 2022 年 12 月 31 日，公司已獲得國(guó)外授權(quán)專利 3 項(xiàng)，國(guó)內(nèi)授權(quán)專利 103 項(xiàng)(其中發(fā)明專利 50 項(xiàng))，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán) 3 項(xiàng)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)情況：

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公司的主要產(chǎn)品為無(wú)線充電系列產(chǎn)品和 LED 照明驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品，主要包括高集成度 MCU 數(shù)字控制 SoC 電源——無(wú)線充電芯片，以及模擬電源——LED照明驅(qū)動(dòng)芯片，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通信終端、消費(fèi)類電子、照明應(yīng)用及智能家居等眾多領(lǐng)域。

2020 年度、2021 年度及 2022 年度，公司營(yíng)業(yè)收入分別為 14,906.70 萬(wàn)元、37,202.10 萬(wàn)元及 44,114.73 萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為-1,955.48 萬(wàn)元、5,958.63 萬(wàn)元及4,235.97 萬(wàn)元。

主要產(chǎn)量、銷量和產(chǎn)銷率情況：

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可以看到，美芯晟無(wú)線充電芯片在2022年產(chǎn)量為153.8萬(wàn)顆，無(wú)線充電芯片銷量微172.1萬(wàn)顆，無(wú)線充電芯片產(chǎn)銷率為111.90%，突破了前兩年無(wú)線充電芯片產(chǎn)銷的記錄，說(shuō)明美芯晟無(wú)線充電芯片產(chǎn)品供不應(yīng)求。另外，在LED照明驅(qū)動(dòng)芯片方面，產(chǎn)量10.5億顆，銷量11億顆，產(chǎn)銷率為104.83%,也是突破了前兩年的產(chǎn)銷率。

募集資金用途：

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(1) LED 智能照明驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

本項(xiàng)目擬綜合智能照明領(lǐng)域的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，結(jié)合全新的全屋智能及智能城市等基建理念，以公司多年的產(chǎn)品及技術(shù)儲(chǔ)備為依托，進(jìn)行新一代 LED 智能照明產(chǎn)品的升級(jí)與優(yōu)化。項(xiàng)目建設(shè)將有助于提升公司 LED 智能照明驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品在調(diào)光電流深度、VDD 待機(jī)電流、PWM 調(diào)光頻率范圍等方面的功能特性，豐富多路調(diào)光，并通過(guò)工藝優(yōu)化等方式進(jìn)行多功能集成，實(shí)現(xiàn)公司 LED 智能照明芯片在低功耗與高性能間的有效平衡，進(jìn)而以產(chǎn)品技術(shù)的創(chuàng)新迭代促進(jìn)公司 LED 智能照明驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)規(guī)模的穩(wěn)定快速增長(zhǎng)。

(2) 無(wú)線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

本項(xiàng)目擬依托公司現(xiàn)有無(wú)線充電芯片產(chǎn)品的技術(shù)積累，開(kāi)展產(chǎn)品迭代升級(jí)以及新工藝、新產(chǎn)品、新技術(shù)的研究和持續(xù)化升級(jí)，提升產(chǎn)品集成度、輸出功率、轉(zhuǎn)化效率及電能檢測(cè)和控制精度，降低產(chǎn)品功耗，豐富和強(qiáng)化產(chǎn)品在 Q 值檢測(cè)精度、多協(xié)議支持、自適應(yīng)同步整流器控制、多路調(diào)制解調(diào)器可調(diào)等方面的功能特性和產(chǎn)品定制化程度。同時(shí)，針對(duì) TWS 耳機(jī)、手表等專用化設(shè)備的實(shí)際應(yīng)用需求進(jìn)行針對(duì)性開(kāi)發(fā)，推動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展。

(3)有線快充芯片研發(fā)項(xiàng)目

本項(xiàng)目擬對(duì)有線快充芯片領(lǐng)域新工藝、新產(chǎn)品和新技術(shù)進(jìn)行研究及持續(xù)優(yōu)化升級(jí)，在升級(jí)有線快充芯片充電功率的基礎(chǔ)上將傳統(tǒng)多芯片有線快充方案進(jìn)行有效集成，開(kāi)發(fā)高集成、高效率、高頻率的單芯片及雙芯片有線快充方案，滿足終端用戶快充芯片的高充電效率、快充芯片長(zhǎng)續(xù)航能力等剛性需求。同時(shí)，對(duì)有線快充芯片進(jìn)行持續(xù)迭代，進(jìn)一步減少快充芯片外圍元器件，縮短產(chǎn)品瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間，推動(dòng)公司快充芯片產(chǎn)品性能的不斷提升和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展。

(4)信號(hào)鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目

本項(xiàng)目擬以智能手機(jī)及智能可穿戴設(shè)備等下游用戶的需求為導(dǎo)向，加大研發(fā)投入力度，進(jìn)行信號(hào)鏈芯片的開(kāi)發(fā)。本項(xiàng)目將主要針對(duì)接近檢測(cè)、環(huán)境光檢測(cè)、色溫色彩檢測(cè)、閃爍噪聲監(jiān)測(cè)、手勢(shì)識(shí)別、皮膚識(shí)別、健康監(jiān)測(cè)等方面進(jìn)行高分辨率、高精度、低功耗、高集成度的專用信號(hào)鏈芯片開(kāi)發(fā)。同時(shí)，在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步開(kāi)展面陣式 3D ToF 傳感器芯片的開(kāi)發(fā)，進(jìn)一步擴(kuò)充公司產(chǎn)品種類，提升公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力和產(chǎn)品協(xié)同能力。

(5)補(bǔ)充流動(dòng)資金

公司綜合考慮了行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、自身經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)、財(cái)務(wù)狀況以及業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃等，計(jì)劃將本次募集資金中的 19,939.93 萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

美芯晟致力于持續(xù)開(kāi)發(fā)高性能的模擬及數(shù)模混合芯片等集成電路產(chǎn)品，通過(guò)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步，依托深厚的電源管理芯片領(lǐng)域技術(shù)儲(chǔ)備和杰出的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與完善的研發(fā)體系，將持續(xù)推出在性能、集成度和可靠性等方面具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的無(wú)線充電芯片、LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片、有線快充芯片、信號(hào)鏈芯片等產(chǎn)品。未來(lái)，公司將以現(xiàn)有客戶資源體系為基礎(chǔ)，深化與終端品牌客戶的合作關(guān)系，在應(yīng)用終端構(gòu)成覆蓋通信終端、消費(fèi)類電子、照明應(yīng)用、智能家居、家電產(chǎn)品、汽車電子，并輻射汽車制造、工業(yè)控制等領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

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審核編輯黃宇