Altium Designer 23.5.1

發(fā)布時(shí)間：2023年5月18日

Altium Designer 2?3.5?.1 離線包

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PCB設(shè)計(jì)改進(jìn)

添加了新的PCB剖面視圖

為了更好地展示復(fù)雜PCB的布局和結(jié)構(gòu)，我們?cè)赑CB編輯器中添加了Section View功能。當(dāng)需要顯示PCB中通常不可見的詳細(xì)信息時(shí)，可以使用Section View功能（例如，當(dāng)將較小SMD元件放置在較大元件或機(jī)械零部件下，導(dǎo)致難以實(shí)施元件移動(dòng)和距離測(cè)量等操作時(shí)）。

Section View功能在PCB編輯器的3D布局模式下可用（View ? 3D Layout Mode，按下快捷鍵3）。選定View ? Toggle Section View命令，單擊Active Bar上的按鈕，或者使用Section View面板的Section View選項(xiàng)卡上的Section View選項(xiàng)按鈕，在Edit、On和Off之間進(jìn)行顯示切換。

PCB中的可用Section View模式：Edit、On和Off

在Edit模式下，剖面平面將在設(shè)計(jì)空間中顯示。可以通過(guò)單擊并拖動(dòng)剖面視圖小控件的相應(yīng)彩色箭頭，更改每個(gè)剖面平面的位置。您可以啟用剖面平面顯示，然后在View Configuration面板中對(duì)其方向和顏色進(jìn)行配置。

在默認(rèn)情況下，將隱藏當(dāng)前Section View負(fù)空間內(nèi)的所有內(nèi)容，即僅顯示出現(xiàn)在Section View正空間內(nèi)的對(duì)象。如果在View Configuration面板中啟用了Invert Cutout選項(xiàng)，則會(huì)翻轉(zhuǎn)此行為。然后，顯示負(fù)空間內(nèi)的對(duì)象，并隱藏正空間內(nèi)的對(duì)象。

如需了解更多信息，請(qǐng)參閱Your View of the PCB頁(yè)面。

此功能仍處于Open Beta階段，且僅在Advanced Settings對(duì)話框中啟用PCB.SectionView選項(xiàng)時(shí)可用。

用于焊盤/過(guò)孔自定義熱風(fēng)焊盤

完成本次發(fā)布后，您將可以更好地控制焊盤和過(guò)孔與多邊形鋪銅的連接方式。

熱風(fēng)焊盤可以用于以下任意模式：規(guī)則驅(qū)動(dòng)模式（使用Polygon Connect Style設(shè)計(jì)規(guī)則）或自定義模式（在單個(gè)焊盤/過(guò)孔級(jí)，使用Edit Polygon Connect Style對(duì)話框進(jìn)行配置）。在上述兩種模式下，均添加了Auto選項(xiàng)，而該選項(xiàng)將會(huì)在每個(gè)焊盤/過(guò)孔邊緣中心處自動(dòng)添加熱風(fēng)焊盤連接。您可以使用Min Distance設(shè)置來(lái)控制各尖峰之間的間隔。

現(xiàn)在，您可以通過(guò)精確指定尖峰需要連接的連接點(diǎn)，手動(dòng)定義焊盤和過(guò)孔（焊盤的常規(guī)形狀和定制形狀）的熱風(fēng)焊盤。所有焊盤/過(guò)孔堆棧類型（Simple、Top-Middle-Bottom和Full Stack）均支持手動(dòng)定義的熱風(fēng)焊盤連接，并且能夠在Full Stack模式下根據(jù)需要針對(duì)不同層精心創(chuàng)建連接點(diǎn)。連接點(diǎn)本身可以在PCB設(shè)計(jì)空間內(nèi)，以圖形方式直接進(jìn)行編輯和定義。

為了手動(dòng)定義熱風(fēng)焊盤連接點(diǎn)，請(qǐng)?jiān)诤副P/過(guò)孔屬性中啟用熱風(fēng)焊盤選項(xiàng)，然后使用Pad Actions/Via Actions右鍵單擊菜單中的命令或者單擊Properties面板中的Edit Points按鈕。您可以在單擊Edit Points按鈕后，使用Ctrl+Click快捷方式，以圖形方式在焊盤形狀的任意點(diǎn)添加輻條，而無(wú)需從右鍵單擊菜單中調(diào)用命令。添加、編輯或刪除連接點(diǎn)時(shí)，它們將以白色十字交叉線形式在焊盤/過(guò)孔邊緣處進(jìn)行顯示。

已完成自定義熱風(fēng)焊盤定義的簡(jiǎn)單焊盤示例

當(dāng)針對(duì)焊盤或過(guò)孔手動(dòng)定義熱風(fēng)焊盤時(shí)，它將由Properties面板中的Manual選項(xiàng)和Edit Polygon Connect Style對(duì)話框表示，而現(xiàn)在可通過(guò)單擊Properties面板中Thermal Relief字段中的鏈接，訪問(wèn)該對(duì)話框。如有需要，您還可以通過(guò)啟用Min Distance復(fù)選框并輸入適當(dāng)?shù)闹祦?lái)選擇導(dǎo)體之間的最小距離。

Xpedition Importer支持導(dǎo)入Xpedition 電路板設(shè)計(jì)中定義的自定義熱風(fēng)焊盤。此外，如果在Xpedition中定義了預(yù)定義的‘8支腿’（8輻條）熱風(fēng)焊盤，則此熱風(fēng)焊盤也將作為自定義熱風(fēng)焊盤導(dǎo)入。請(qǐng)注意，盡管Xpedition支持對(duì)自定義尖峰進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，但在導(dǎo)入Altium Designer時(shí)則不支持。

當(dāng)您在先前版本的Altium Designer中打開已完成自定義熱風(fēng)焊盤連接定義的文檔時(shí)，將收到一條警告，提示您此功能不受支持，此外，一旦重新進(jìn)行多邊形鋪銅，則此類定義的連接將恢復(fù)為標(biāo)準(zhǔn)4輻條連接。

如需了解更多信息，請(qǐng)參閱Working with Pads & Vias頁(yè)面。

此功能仍處于Open Beta階段，且僅在Advanced Settings對(duì)話框中啟用PCB.CustomThermalRelief選項(xiàng)時(shí)可用。

在回溯期間保留布線路徑

在Gloss And Retrace面板中添加了Preserve route path選項(xiàng)，以確保您能夠在Retrace期間保留導(dǎo)線的精確幾何形狀。

啟用此選項(xiàng)后，Retrace算法將不會(huì)修改導(dǎo)線的中心線。可能會(huì)改變線路寬度并將其分為不同寬度的線段，但軌跡不會(huì)改變。

此選項(xiàng)將縮小導(dǎo)線以避免違反DRC，而禁用此選項(xiàng)后，則可以小幅度移動(dòng)導(dǎo)線。

此選項(xiàng)不會(huì)刪除在回溯之前存在的缺陷或因增加導(dǎo)線寬度而產(chǎn)生的缺陷。

此選項(xiàng)僅適用于單端導(dǎo)線，因?yàn)槿绻恢袛嗖罘謱?duì)，則無(wú)法保留差分對(duì)路徑。回溯差分對(duì)時(shí)，無(wú)論選項(xiàng)狀態(tài)如何，均會(huì)根據(jù)需要更改其路徑。

如需了解更多信息，請(qǐng)參閱Glossing & Retracing頁(yè)面。

線束設(shè)計(jì)改進(jìn)

添加了新的線束覆蓋對(duì)象

添加了一個(gè)新的Harness Covering對(duì)象，該對(duì)象既可以覆蓋Layout Drawing文檔（*.LdrDoc）上的Harness Bundle，亦可用于覆蓋線內(nèi)元件等。線束覆蓋的長(zhǎng)度可以在放置期間或之后在設(shè)計(jì)空間中以圖形方式進(jìn)行修改，以指定連接器的開始/結(jié)束間距。Harness Coverings可通過(guò)Place菜單和Active Bar進(jìn)行放置。

使用其中一種放置方法，開始放置Harness Covering。當(dāng)光標(biāo)位于有效的Harness Bundle對(duì)象上方時(shí)，設(shè)計(jì)空間中將出現(xiàn)一個(gè)橙色圓點(diǎn)，表示可以放置Harness Covering。（灰色圓點(diǎn)表示線束覆蓋不能放置在該特定位置。）單擊擬覆蓋起點(diǎn)處的橙色圓點(diǎn)，然后沿線束捆將光標(biāo)移動(dòng)到覆蓋結(jié)束位置，并再次單擊。端點(diǎn)處將出現(xiàn)一個(gè)橙色圓點(diǎn)，并放置Harness Covering。Harness Covering可以相互重疊，如以下視頻所示。可以在Properties面板的Harness Covering模式下，對(duì)線束覆蓋的屬性進(jìn)行配置。

如需了解更多信息，請(qǐng)參閱Creating the Harness Layout Drawing頁(yè)面。

布局標(biāo)簽增強(qiáng)

現(xiàn)在支持Layout Label的多行文本。當(dāng)在Layout Label模式下Properties 面板的Text字段中定義標(biāo)簽文本時(shí)，請(qǐng)使用 Ctrl+Enter或Shift+Enter添加新文本行。啟用Show only first line選項(xiàng)，以僅顯示設(shè)計(jì)空間中Text字段的第一行。現(xiàn)在還可以根據(jù)需要，使用Alignment控件對(duì)Layout Label文本進(jìn)行對(duì)齊。滾動(dòng)瀏覽以下圖像，以查看新功能。

現(xiàn)在可以定義標(biāo)簽的背景顏色，以確保將標(biāo)簽與其他基元區(qū)分開。單擊與Label Color關(guān)聯(lián)的顏色框，然后在彈出選項(xiàng)中選擇所需顏色。

如需了解更多信息，請(qǐng)參閱Creating the Harness Layout Drawing頁(yè)面。

在連接點(diǎn)和布局標(biāo)簽中添加參數(shù)

現(xiàn)在可以將參數(shù)及其值，添加到Layout Drawing（*.LdrDoc）內(nèi)放置的Connection Points和Layout Labels上。例如，添加此功能后，您即可以指定熱縮長(zhǎng)度參數(shù)。單擊Add下拉列表中的Parameter以添加參數(shù)，然后對(duì)名稱、值、可見性等參數(shù)進(jìn)行配置。

現(xiàn)在可以將參數(shù)添加到Connection Points和Layout Labels中。此處所示為向Connection Point添加的某個(gè)參數(shù)示例。將光標(biāo)懸停在圖像上方，以查看添加到Layout Label中的參數(shù)。

如需了解更多信息，請(qǐng)參閱Creating the Harness Layout Drawing頁(yè)面。

數(shù)據(jù)管理改進(jìn)

在注釋和任務(wù)中添加了標(biāo)記標(biāo)簽

現(xiàn)在，當(dāng)在Altium Designer的Comments and Tasks面板以及注釋對(duì)話框中查看適用的注釋/任務(wù)時(shí)，均會(huì)顯示提交標(biāo)簽和版本修訂ID。

當(dāng)在查看標(biāo)記提交的設(shè)計(jì)快照時(shí)，在Web Viewer中創(chuàng)建的注釋將包括相關(guān)標(biāo)記名稱。單擊標(biāo)記名稱鏈接，可以在Web Viewer中打開相關(guān)提交快照。

評(píng)審特定版本時(shí)，在Web Viewer中創(chuàng)建的注釋將包括版本修訂ID。單擊版本修訂ID鏈接，可以打開此版本的Manufacturing Portal。

如需了解更多信息，請(qǐng)參閱Document Commenting頁(yè)面。

添加了向常規(guī)任務(wù)附加圖像功能

現(xiàn)在可以將帶有圖像的注釋添加到General Task中。單擊Comments and Tasks面板中的General Task入口，以訪問(wèn)其注釋對(duì)話框。向任務(wù)添加注釋時(shí)，請(qǐng)以與粘貼常規(guī)注釋/任務(wù)相同方式，粘貼復(fù)制圖像（使用Ctrl+V快捷方式或右鍵單擊菜單的Paste命令）。

如需了解更多信息，請(qǐng)參閱 Document Commenting頁(yè)面。

電路仿真改進(jìn)

交互式探測(cè)

為了便于探索仿真結(jié)果，此版本中引入了交互式探測(cè)概念。在Simulation Dashboard面板Preparation區(qū)域中啟用Interactive Mode選項(xiàng)后，在設(shè)計(jì)中針對(duì)探測(cè)所做任何更改（添加和移除探測(cè)、啟用和禁用探測(cè)、將探測(cè)移動(dòng)到其他網(wǎng)絡(luò)、更改探測(cè)顏色）均將立即反映在.sdf文檔中。

交互式探測(cè)功能演示

請(qǐng)注意，應(yīng)在啟用Interactive Mode選項(xiàng)后，重新運(yùn)行仿真以確保該功能能夠正常工作。

啟用Interactive Mode選項(xiàng)，可能會(huì)影響仿真性能和.sdf文檔的大小。

如需了解更多信息，請(qǐng)參閱Verifying & Preparing a Project for Simulation頁(yè)面。

此功能仍處于Open Beta階段，且僅在Advanced Settings對(duì)話框中啟用Simulation.InteractiveProbes選項(xiàng)時(shí)可用。

添加了PSPICE基元

添加了以下支持功能：

隨機(jī)存取讀寫存儲(chǔ)器（RAM）PSpice數(shù)字基元及其URAM時(shí)序模型。

多位D/A轉(zhuǎn)換器PSpice數(shù)字基元及其UDAC時(shí)序模型。

雙向傳輸門PSpice數(shù)字基元：N溝道雙向傳輸門（NBTG）和P溝道雙向傳輸門（PBTG）。

審核編輯：湯梓紅