艾為電子推出RF PA（射頻功率放大器）電源管理芯片AW37428CSR，具備自適應升降壓功能，支持MIPI 通訊接口，此產品適用于高功率用戶設備（HPUE）應用，配合平均功率跟蹤技術（APT），能夠覆蓋大部分移動設備的通訊需求，如智能手機、平板、無線終端設備等。

隨著5G技術的發展，行業開始采用Power Class 2技術（PC2），PC2相比于PC3，最大的好處就是單個基站的覆蓋范圍擴大了，這對終端客戶的網絡體驗無疑是個很好的提升。PC3上行鏈路的最大發射功率為23dBm (功率：200mW)，而PC2可提升至26dBm (功率：400mW)，按照功率換算，增加的3dBm相當于將功率提升了一倍，這一技術的廣泛應用對PA的輸出功率提出了挑戰。AW37428CSR支持自動升降壓，在PA需要高功率時自動切換至升壓模式提高輸出電壓，為PA提供足夠的輸出功率。

新產品特點

RF PA電源管理芯片系列的新產品AW37428CSR，采用Charge Pump + Buck架構，自適應調整輸出電壓，該產品非常適用于移動通訊終端設備。

#1

寬電壓動態調整

助力RF PA發射高功率

相比傳統的射頻PA供電方式，APT技術可以實時跟蹤PA的輸出功率，實時調節電源管理芯片輸出電壓，用更小的電流獲得最適宜的PA傳輸功率。AW37428CSR支持寬輸入輸出電壓，輸入電壓范圍：2.5V~5.1V，輸出電壓范圍：0.4V~5.5V，通過MIPI 2.0通訊方式（速率26Mbit/s），輸出電壓可細膩調節，達到50mV/step，完美適配APT技術。

#2

低功耗高效率，提升整機續航能力

手機等移動設備受限于體積，電池容量無法進一步提高，因此提升系統各部分器件的轉換效率是提升續航能力的關鍵手段。AW37428峰值效率超過95%，與業內友商相比，相同外圍應用條件下，AW37428整體轉換效率提升約3%~8%。當PA處于關閉模式時，AW37428進入待機模式，此時靜態功耗降低至13μA (typ)。AW37428還支持深度睡眠模式，此時待機功耗將進一步降低至3μA (typ)。 VIN=3.8V 效率曲線 ?

#3

采用WLCSP先進封裝

AW37428CSR采用先進的WLCSP封裝，能有效的減小芯片尺寸，整體尺寸：2.432mm x 2.03mm x 0.635mm，能有效節省布板空間，非常適合追求輕量化、超薄型的設備。

艾為電子RF PA電源管理芯片

產品陣容

艾為電子致力于為客戶提供更好的解決方案，提供如下產品以滿足RF PA電源管理解決方案。其中，AW37426LGR是APT Buck應用方案，AW37428CSR是APT Buck-Boost應用方案。