自9個月前，創(chuàng)龍科技“1片含稅就79元”的全志T113-i雙核ARM [email protected]的工業(yè)核心板(SOM-TLT113)推出之后，不少嵌入式軟硬件工程師、用戶都咨詢我們，究竟T113-i和T113-S3這兩款處理器有什么區(qū)別？不同后綴型號的處理器，哪個更適合工業(yè)場景？

今天，創(chuàng)龍科技就為大家深度揭秘，詳細講解全志國產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3的不同之處！

“真”工業(yè)級，應用領域更廣泛

區(qū)別點1：工作溫度標準

全志官方資料中顯示，T113-i能夠在不加散熱片情況下，依然可在真工業(yè)級溫度(-40℃ ~ +85℃)下穩(wěn)定運行，極大保證了工業(yè)產(chǎn)品高可靠性的基本要求。 而T113-S3在不加散熱片情況下，工作溫度范圍較小(-25℃ ~ +75℃)，并非真工業(yè)級。即使加了散熱片，T113-S3工作溫度范圍(-25℃ ~ +85℃)仍無法達到真工業(yè)級溫度。增加散熱片不僅提高了產(chǎn)品總體成本，還在一定程度上限制了產(chǎn)品形態(tài)，同時給產(chǎn)品的長期穩(wěn)定運行增加了隱患。 如您的應用場景是工業(yè)級標準或者有嚴苛溫控要求，或目前是商業(yè)級標準但有部分機型是工業(yè)級標準，為統(tǒng)一平臺、方便管理，則T113-i平臺是您的首選。

圖1 T113-i與T113-S3工作溫度對比

圖2 T113-i官方手冊數(shù)據(jù)

圖3 T113-S3官方手冊數(shù)據(jù)

支持大容量DDR，性能升級無憂慮

區(qū)別點2：DDR3可選容量

T113-i支持128/256/512MByte多種工業(yè)級容量DDR3，最大支持2GByte，性能提升與成本控制更靈活，可滿足用戶多元需求。而T113-S3則固定為128MByte片上內(nèi)存，不支持擴展，靈活性大大減弱。 如您的應用場景有低端機型(128MByte DDR3)，也有中高端機型(256/512MByte DDR3)，為統(tǒng)一平臺、方便管理，則T113-i平臺是您的首選。

圖4 T113-i與T113-S3DDR3可選容量對比

內(nèi)置RISC-V從核，產(chǎn)品架構更先進

區(qū)別點3：處理器架構 T113-i內(nèi)置高性能、高實時RISC-V從核，而T113-S3則沒有。T113-i是雙核Cortex-A7 ARM + HiFi4 DSP + C906 RISC-V異構多核處理器。其中RISC-V核心主頻高達1008MHz，可在該核心上部署工業(yè)實時應用，大大提高工業(yè)產(chǎn)品性能。 如您的應用場景有非實時應用（無需RISC-V從核），也有實時應用（需RISC-V從核），為統(tǒng)一平臺、方便管理，則T113-i平臺是您的首選。

圖5 T113-i與T113-S3處理器架構對比

（點擊視頻，1分鐘解鎖T113-i的高光時刻！）

審核編輯 ：李倩