集微網消息，作為CPU的重要衍生品，MCU廣泛應用于汽車、工業(yè)、消費電子等領域，且因下游市場需求的多樣化而形成了豐富的產品品類。在汽車等下游應用需求變化疊加半導體封裝等技術創(chuàng)新背景下，未來MCU產品的設計也將隨之發(fā)生變化。

為梳理出下游應用變化對MCU產品設計、庫存等方面帶來的影響與未來MCU產業(yè)發(fā)展邏輯，集微咨詢（JW Insights）隆重推出《2022年全球MCU行業(yè)市場研究報告》，通過對MCU應用市場趨勢的解讀、國際大廠成長的復盤、國內企業(yè)的困境與機遇分析，以及對國內頭部MCU設計企業(yè)的挖掘，幫助相關人士深入了解MCU下游市場變化并尋找行業(yè)機會點。

據集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計，2022年全球MCU市場規(guī)模為201.7億美元，增長1.67%。預計到2025年，全球MCU市場規(guī)模將達208億美元。

在MCU眾多應用中，集微咨詢（JW Insights）分析指出，隨著汽車電氣化、智能化的發(fā)展以及工業(yè)自動化、數字化的發(fā)展，汽車電子和工業(yè)控制未來將是MCU市場增長的主要驅動力，汽車電子和工業(yè)控制在MCU下游應用占比會大幅提升。

受益于汽車電氣化、智能化變革，全球車用MCU市場規(guī)模快速增長。集微咨詢（JW Insights）預測，2022年車用MCU市場規(guī)模達83.5億美元。2020-2025年全球車用MCU市場規(guī)模CAGR為10.9%，增長速度遠高于MCU市場整體增長率。

受汽車智能化趨勢影響，汽車電子電氣架構正走向域控制式。集微咨詢（JW Insights）指出，隨著汽車智能化程度的提高和功能的多樣化，分布式架構與ECU的局限性對于車輛的生產成本、功能實現、未來發(fā)展都提出了挑戰(zhàn)，汽車電子電氣架構目前正經歷從傳統(tǒng)分布式架構到基于域的集中式架構的轉變。目前被行業(yè)普遍認可的是博世定義的“五域”：輔助駕駛域、底盤域、動力域、座艙域和車身域。

MCU在智能電動汽車中應用廣泛，主要用于智能座艙、電池管理系統(tǒng)、電機控制系統(tǒng)、汽車照明系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)中。集微咨詢（JW Insights）分析指出，由于汽車智能化和電氣化的發(fā)展趨勢，未來車載MCU將更多地應用高位MCU來支持自動駕駛的實現。因此高位MCU的用量和價值都處于上升通道。

電氣化帶來的影響方面，集微咨詢（JW Insights）指出，MCU增量主要來自于動力域的電池管理系統(tǒng)（BMS），其次隨著底盤域線控技術的推廣，MCU用量會有相應提升；此外，電動汽車安全性能提升以及部分域控制精細化帶來的高位MCU需求也有效提高了單車MCU的價值量。

在此背景下，集微咨詢（JW Insights）認為，受到新能源汽車需求劇增和供給不足影響，MCU制造端存貨周轉率環(huán)比下降，渠道交貨周期延長。

總體來看，集微咨詢（JW Insights）認為，汽車電氣化、智能化趨勢，以及電子電氣架構變化將為汽車MCU市場帶來增量空間及技術發(fā)展的動力，國內企業(yè)實現局部突破，但在高端產品中仍需要投入研發(fā)、打破技術壁壘，國產車規(guī)MCU行業(yè)整體仍處于導入期。

本報告基于MCU產品與應用發(fā)展現狀以及技術發(fā)展趨勢，結合近二十家產業(yè)鏈上下游國內外企業(yè)案例分析，從技術走勢、產品設計、存貨周轉等多個維度，來詳細闡述汽車等下游應用變化對MCU產品市場帶來的全方位影響，以及國內廠商及時響應和應對的方向和策略。

審核編輯 ：李倩