來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志

新思科技隆重推出業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試和制造環(huán)節(jié)?；诖?，開發(fā)者第一次能夠在芯片開發(fā)的每個(gè)階段（從系統(tǒng)架構(gòu)到設(shè)計(jì)和制造）都采用AI技術(shù)，并從云端訪問這些解決方案。

Synopsys.aiEDA解決方案可提供以下AI驅(qū)動的解決方案：

?數(shù)字化設(shè)計(jì)空間優(yōu)化以實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)，并提高生產(chǎn)效率。（截至2023年1月，新思科技DSO.ai已助力客戶完成100次流片）；

?模擬設(shè)計(jì)自動化，實(shí)現(xiàn)模擬設(shè)計(jì)跨工藝節(jié)點(diǎn)的快速遷移；

?驗(yàn)證覆蓋率收斂和回歸分析，以實(shí)現(xiàn)更快的功能測試收斂、更高的覆蓋率和預(yù)測性錯誤檢測；

?自動測試生成，可減少并優(yōu)化測試模式，提高芯片缺陷覆蓋率并加快獲取測試結(jié)果；

?制造解決方案，可加速開發(fā)高精度光刻模型，以大幅提高芯片良率。

新思科技EDA事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加、人力資源有限、交付窗口日趨嚴(yán)格等挑戰(zhàn)，讓業(yè)界期待一個(gè)能夠覆蓋架構(gòu)探索到設(shè)計(jì)和制造的AI驅(qū)動型全棧式EDA解決方案——而我們已經(jīng)給出了答案。借助Synopsys.ai解決方案，我們的客戶極大提升了其跨多個(gè)領(lǐng)域探索設(shè)計(jì)解決方案空間的能力。隨著.ai工具在運(yùn)行中不斷學(xué)習(xí)，客戶能夠更快地找到理想結(jié)果，從而實(shí)現(xiàn)甚至超越嚴(yán)格的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)效率目標(biāo)?！?/p>

AI驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)的全球行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者

目前，全球十大半導(dǎo)體企業(yè)中已有9家公司采用了Synopsys.ai解決方案，持續(xù)夯實(shí)了新思科技在AI驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)的全球領(lǐng)導(dǎo)者地位。在每個(gè)芯片開發(fā)項(xiàng)目中，該解決方案的AI引擎持續(xù)在不同的數(shù)據(jù)集上進(jìn)行訓(xùn)練，隨著時(shí)間推移，其優(yōu)化結(jié)果的能力將持續(xù)提升。

值得一提的是，Synopsys.ai已經(jīng)成功幫助汽車領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者瑞薩電子提高芯片性能和降低成本，并將產(chǎn)品開發(fā)周期縮短了數(shù)周。

以下是諸多行業(yè)領(lǐng)袖對于AI驅(qū)動型EDA解決方案的評價(jià)：

瑞薩電子共享研發(fā)核心IP事業(yè)部IP開發(fā)總監(jiān)Takahiro Ikenobe表示：“由于設(shè)計(jì)復(fù)雜性不斷增加，使用傳統(tǒng)的人機(jī)回環(huán)技術(shù)很快將難以滿足質(zhì)量和上市時(shí)間的要求。通過新思科技VCS（?Synopsys.ai解決方案的組成部分）的AI驅(qū)動型驗(yàn)證，我們在減少功能覆蓋盲區(qū)方面實(shí)現(xiàn)了高達(dá)10倍的優(yōu)化，并將IP驗(yàn)證效率提高了30%，這表明AI能夠幫助我們應(yīng)對日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)?！?/p>

聯(lián)發(fā)科總監(jiān)Xian Lu表示：“日益復(fù)雜的芯片是當(dāng)前智能世界的核心動力基礎(chǔ),因此實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的芯片變得十分關(guān)鍵。我們必須不斷改進(jìn)設(shè)計(jì)方法學(xué)并部署新技術(shù)，以快速交付測試程序，在提高缺陷覆蓋率的同時(shí)極大限度地降低測試成本。AI驅(qū)動的自動測試模式生成的改進(jìn)，對于實(shí)現(xiàn)我們未來的芯片測試目標(biāo)至關(guān)重要?！?/p>

臺積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“臺積公司與新思科技等開放創(chuàng)新平臺（OIP）合作伙伴緊密合作，助力我們的客戶在執(zhí)行定制及模擬模塊的工藝制程設(shè)計(jì)遷移時(shí)，提高生產(chǎn)效率并加快設(shè)計(jì)收斂?，F(xiàn)在，通過全新的新思科技AI驅(qū)動型模擬設(shè)計(jì)遷移流程和臺積公司的增強(qiáng)型工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），我們能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)方案的復(fù)用，高效地在業(yè)界廣泛采用的工藝技術(shù)上進(jìn)行遷移，并受益于全新工藝技術(shù)在性能、功耗及面積方面的優(yōu)化?！?/p>

IBM研究中心全球半導(dǎo)體研發(fā)與奧爾巴尼運(yùn)營副總裁Huiming Bu表示：“在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，用于光學(xué)鄰近校正的精確光刻模型是不可或缺的。利用AI/ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）可加速開發(fā)高精度模型，從而在芯片制造過程中獲得理想結(jié)果。我們非常高興能夠與新思科技合作開發(fā)AI驅(qū)動的掩模合成解決方案，從而幫助我們的合作伙伴加速產(chǎn)品上市。”

獨(dú)立調(diào)研機(jī)構(gòu)Moor Insights&Strategy的行業(yè)分析師Patrick Moorhead表示：“AI正在給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的變革機(jī)遇，助力開發(fā)者創(chuàng)造出更加復(fù)雜芯片——這在沒有AI輔助的情況下是無法實(shí)現(xiàn)的。AI將開辟超乎想象的未來，讓我們能夠比現(xiàn)在走得更快，做得更多，尤其是面對饑荒、流行病控制、氣候變化等重大全球性問題。新思科技在將AI引入芯片開發(fā)全流程方面處于全球領(lǐng)先地位，他們?yōu)樾袠I(yè)未來所做的投入與貢獻(xiàn)值得敬佩。”

審核編輯黃宇