憑借著超快運(yùn)算速度以及無(wú)與倫比的聯(lián)想能力，ChatGPT只用了短短兩個(gè)月便成為首個(gè)在2023年引起全球超高討論度的消費(fèi)類應(yīng)用。在公眾看來(lái)，這個(gè)已經(jīng)被投喂了1750億參數(shù)量、3000億訓(xùn)練單詞數(shù)的大數(shù)據(jù)模型雖然現(xiàn)在還只是一個(gè)無(wú)所不知無(wú)所不答的聊天機(jī)器人，但假以時(shí)日，誰(shuí)能保證ChatGPT不會(huì)顛覆我們目前世界的運(yùn)行法則？畢竟，“他”確確實(shí)實(shí)已經(jīng)讓我們窺見(jiàn)了未來(lái)世界的一角。

作為一項(xiàng)即將改變世界的技術(shù)，ChatGPT的成功搭建不僅讓更多的科技企業(yè)看到了人工智能應(yīng)用落地的另一種可能性，也讓我們開始思考：面對(duì)前人可以說(shuō)是一輩子都遇不到幾次的科技大變革時(shí)，需要做好怎樣的準(zhǔn)備才能不落人后？要想回答這個(gè)問(wèn)題，我們不妨先從人工智能產(chǎn)業(yè)鏈條上各個(gè)環(huán)節(jié)都不可或缺的這一枚小小芯片說(shuō)起。

光子芯片：后摩爾時(shí)代人工智能的未來(lái)

從最新的市場(chǎng)走向來(lái)看，ChatGPT似乎已經(jīng)不再滿足于只做一個(gè)聊天機(jī)器人了。

日前，名聲大噪的OpenAI接連放出兩個(gè)重磅消息：一是ChatGPT將向所有Plus用戶推出聯(lián)網(wǎng)和插件功能，二是ChatGPT的官方App即將登錄蘋果iOS商店。雖然目前只有美國(guó)地區(qū)的iOS用戶可以在iPhone和iPad上免費(fèi)下載并使用，但OpenAI承諾，chatGPT的Android版本已在路上，這也意味著拿下兩大移動(dòng)生態(tài)陣營(yíng)后，ChatGPT的用戶將覆蓋全球86．29％的人口，且隨著其聯(lián)網(wǎng)功能的實(shí)現(xiàn)，ChatGPT將不再只局限于學(xué)習(xí)過(guò)去的知識(shí)，而是不斷吸收互聯(lián)網(wǎng)上此時(shí)此刻正在發(fā)生的新事物，通過(guò)龐大的用戶數(shù)據(jù)增長(zhǎng)提高自身迭代升級(jí)的速度。

有人把ChatGPT高速“進(jìn)化”的原因歸結(jié)于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的成功搭建。的確，對(duì)于人工智能來(lái)說(shuō)，幾乎所有的功能實(shí)現(xiàn)都離不開強(qiáng)大的大型數(shù)據(jù)庫(kù)處理工具，這就要求計(jì)算機(jī)在沒(méi)有獲得明確指令的條件下，能快速高效地學(xué)習(xí)并組合分析大量信息。人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)就是這種擁有自學(xué)能力的數(shù)據(jù)處理計(jì)算機(jī)。

人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)得以實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)是大量的矩陣運(yùn)算，但目前其依賴的諸如CPU、GPU等傳統(tǒng)的電域集成芯片由于其結(jié)構(gòu)上無(wú)法規(guī)避的缺陷，在處理大量的矩陣運(yùn)算時(shí)，面臨著帶寬低、功耗大、速度慢等問(wèn)題。這使得未來(lái)隨著計(jì)算能力繼續(xù)呈指數(shù)級(jí)別狂飆后，硬件端將產(chǎn)生難以想象的時(shí)間和能耗成本。

為了解決上述問(wèn)題，業(yè)內(nèi)企業(yè)、研究者越來(lái)越多地致力于開發(fā)新的硬件架構(gòu)，以適應(yīng)人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用，其中就包括具有帶寬大、速度快等優(yōu)勢(shì)的光子芯片。

隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，光子芯片因其高速度、低能耗、工藝技術(shù)相對(duì)成熟等優(yōu)勢(shì)，有效突破傳統(tǒng)集成電路物理極限上的瓶頸，滿足了人工智能革命對(duì)信息獲取、傳輸、計(jì)算、存儲(chǔ)、顯示的技術(shù)需求，對(duì)傳統(tǒng)芯片形成部分替代，并在5G通信、大數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域開拓了大量新應(yīng)用。

科學(xué)家普遍認(rèn)為，光子可以像電子一樣作為信息載體來(lái)生成、處理、傳輸信息。荷蘭科學(xué)家最早提出“以光子作為信息載體和能量載體的科學(xué)”。錢學(xué)森也曾在《中國(guó)激光》上著文，首次提出“光子學(xué)、光子技術(shù)和光子工業(yè)”的構(gòu)想，并認(rèn)為以集成光路為核心的光子計(jì)算機(jī)的運(yùn)算能力可以超過(guò)電子計(jì)算機(jī)百倍、千倍乃至萬(wàn)倍。

與電子相比，光子作為信息載體具有先天的優(yōu)勢(shì)：超高速度、超強(qiáng)的并行性、超高帶寬、超低損耗。在傳輸信息時(shí)，光子具有極快的響應(yīng)時(shí)間，光子脈沖可以達(dá)到fs量級(jí)（飛秒量級(jí)），信息速率可以達(dá)到幾十個(gè)Tb／s，傳輸信息容量也比電子芯片高了3～4個(gè)數(shù)量級(jí)。同時(shí)，光子也具有極強(qiáng)的存儲(chǔ)和計(jì)算能力，能以光速進(jìn)行超低能耗運(yùn)算，據(jù)估算，隨著光子芯片的逐步應(yīng)用，理論上有望將數(shù)字產(chǎn)業(yè)能耗降低至電子芯片的千分之一，在信息獲取、信息傳輸、信息處理、信息存儲(chǔ)及信息顯示等領(lǐng)域催生眾多新的應(yīng)用場(chǎng)景。

EML芯片：在超算數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域大放異彩

前面提到，光子芯片在光通信應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，其位于整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)的最前端，是光模塊的核心，也是技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)之一。

根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，2022年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)14％，并將在2027年超過(guò)200億美元，5年CAGR達(dá)到10％。而光子芯片占光模塊市場(chǎng)比重也將從2018年約15％的水平一舉達(dá)到2025年超25％的水平，中國(guó)將成為全球光子芯片市場(chǎng)增速最快的地區(qū)之一。

其中，電吸收調(diào)制激光器（EML）扮演了重要的角色。EML結(jié)合了分布式反饋激光器（DFB）優(yōu)異的單模性能和電吸收調(diào)制器（EAM）的高調(diào)制效率，在長(zhǎng)距離光發(fā)射器中得到了廣泛的應(yīng)用，其所在的InP激光器市場(chǎng)在2020年度全球光芯片營(yíng)收占比達(dá)到了60％。

從原理上看，EML利用了半導(dǎo)體材料在外激勵(lì)作用下發(fā)出光的單色性以及相干光的方向性。在外界電流的激勵(lì)下，半導(dǎo)體中的電子獲得能量游離到導(dǎo)帶，原來(lái)的位置就形成空穴。電子從高能級(jí)的導(dǎo)帶向低能級(jí)的價(jià)帶躍遷時(shí)，空穴和電子就會(huì)再次結(jié)合輻射出光子，再經(jīng)過(guò)諧振腔的正反饋發(fā)出激光。

雖然EML原理復(fù)雜、工藝技術(shù)難度大，但在近年來(lái)市場(chǎng)需求的不斷增加下，EML芯片市場(chǎng)活躍度依舊有明顯提升，國(guó)內(nèi)光通信企業(yè)紛紛推出了一系列極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

海信寬帶早在2020年1月便推出了10G 1577nm EML光芯片，并成為當(dāng)年最具競(jìng)爭(zhēng)力光通信產(chǎn)品之一；源杰科技則表示將于年內(nèi)推出100G EML激光芯片。

而就在近期，長(zhǎng)光華芯發(fā)布了單波100Gbps（56Gbaud四電平脈沖幅度調(diào)制（PAM4））電吸收調(diào)制器激光二極管（EML）芯片。該芯片由于采用了脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，能夠支持4個(gè)CWDM波長(zhǎng)：1271、1291、1311和1331nm，允許不同波長(zhǎng)的光信號(hào)在單個(gè)光纖中復(fù)用，從而減少了所需要的光纖數(shù)量，為信息傳輸和計(jì)算提供一個(gè)重要的連接平臺(tái)，大幅降低信息連接所需的成本、復(fù)雜性和功率損耗。

眾所周知，對(duì)于高速率WDM技術(shù)來(lái)說(shuō)，使用直接調(diào)制的半導(dǎo)體激光器會(huì)出現(xiàn)啁啾現(xiàn)象，時(shí)間變化信號(hào)的線性或非線性的漂移使得傳輸效果大打折扣。而EML由于具有較高的發(fā)射光功率，能夠有效的避免激光器芯片在高速調(diào)制下產(chǎn)生的啁啾效應(yīng)，同時(shí)相較于DML及VCSEL，EML在50G以上波特率的性能表現(xiàn)更優(yōu)，因低頻率啁啾、大調(diào)制帶寬的優(yōu)勢(shì)，成為800G超算數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的最佳選擇。

談到智能化建設(shè)，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)都是永遠(yuǎn)繞不開的話題。當(dāng)前光纖通信網(wǎng)包含的3個(gè)領(lǐng)域：數(shù)據(jù)中心網(wǎng)、無(wú)線移動(dòng)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)中，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)是增長(zhǎng)速度最快的一個(gè)，其傳輸容量每年都能實(shí)現(xiàn)翻倍。同時(shí)據(jù)數(shù)據(jù)顯示，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)中約有71．5％的數(shù)據(jù)傳輸都發(fā)生在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，隨著數(shù)據(jù)中心交換芯片容量的提升及大型云計(jì)算廠商需求跟進(jìn)，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互傳光模塊逐漸向400G／800G過(guò)渡，預(yù)計(jì)未來(lái)5年時(shí)間，其復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到近40％，光通信行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向滿足更高速率方向演進(jìn)升級(jí)。

在此背景下，長(zhǎng)光華芯單波100Gbps（PAM4調(diào)制）EML芯片的推出符合了市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)中心用光芯片的高要求，具有突出的商業(yè)價(jià)值。該芯片支持四個(gè)波長(zhǎng)的粗波分復(fù)用（CWDM），達(dá)到了使用4顆芯片實(shí)現(xiàn)400Gbps傳輸速率，或8顆芯片實(shí)現(xiàn)800Gbps傳輸速率的應(yīng)用目標(biāo)。芯片電吸收調(diào)制區(qū)調(diào)制速率達(dá)56GBd，可使用56GBd PAM4信號(hào)支持112Gb／s，具有閾值電流低、工作溫度范圍寬的優(yōu)點(diǎn)，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)和Telcordia GR－468標(biāo)準(zhǔn)，為當(dāng)前400G／800G超算數(shù)據(jù)中心互連光模塊的核心器件。

可以說(shuō)，該芯片的成功上市不僅完善了長(zhǎng)光華芯產(chǎn)品鏈，為公司在高端光芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占得一席之地，同時(shí)還使得國(guó)內(nèi)光通信廠商有了更優(yōu)質(zhì)的國(guó)產(chǎn)化新選擇，實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)家整體光芯片戰(zhàn)略的助推。

要知道，放眼全球光芯片市場(chǎng)，我國(guó)當(dāng)前市場(chǎng)份額僅有13％，歐美日等國(guó)外光芯片企業(yè)技術(shù)起步早，通過(guò)不斷積累核心技術(shù)和生產(chǎn)工藝，逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，建立起了極高的行業(yè)壁壘。

反觀國(guó)內(nèi)則起步較晚，我國(guó)25Gbps及以上高速率國(guó)產(chǎn)化則僅有5％左右，尤其在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)及高速EML激光器芯片等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)光模塊或光器件廠商仍需要依賴海外的高速率光芯片，僅少部分廠商實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨。

為扭轉(zhuǎn)國(guó)內(nèi)光芯片產(chǎn)業(yè)困局，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)2017年發(fā)布了《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018－2022年）》，文件明確指出我國(guó)廠商高端芯片能力比國(guó)際落后1－2代以上，且缺乏完整、穩(wěn)定的光芯片加工平臺(tái)和人才，導(dǎo)致芯片研發(fā)周期長(zhǎng)、效率低，逐漸與國(guó)外的差距拉大，點(diǎn)明了我國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)當(dāng)前的重點(diǎn)是發(fā)展25Gb／s及以上速率激光器和探測(cè)器芯片。

而長(zhǎng)光華芯此次推出的單波100Gbps（PAM4調(diào)制）EML芯片基本已經(jīng)達(dá)到了目前EML激光器芯片大規(guī)模商用的最高速率，切合了國(guó)家對(duì)高速率光芯片發(fā)展的戰(zhàn)略需求，不僅邁出了踏入高端光芯片市場(chǎng)的重要一步，有望打破國(guó)外多年來(lái)的壟斷，并且還為國(guó)內(nèi)人工智能發(fā)展不可或缺的底層數(shù)據(jù)體系提供助力。

人工智能的最終落地離不開算力、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)AI硬件這三大產(chǎn)業(yè)鏈的支撐，算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長(zhǎng)和升級(jí)換代必將成為人工智能未來(lái)的一大趨勢(shì)。以長(zhǎng)光華芯為代表的光芯片廠商的崛起勢(shì)必將成為國(guó)內(nèi)AIGC商業(yè)化應(yīng)用加速落地的前提，推動(dòng)著數(shù)據(jù)中心技術(shù)進(jìn)入一個(gè)巨大的變革時(shí)代。

光學(xué)時(shí)代來(lái)臨，誰(shuí)能手握入局門票

回顧光芯片發(fā)展歷程，早在1969年，美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室就率先提出了集成光學(xué)的概念，只不過(guò)由于種種原因，直到21世紀(jì)初，以Intel和IBM為首的企業(yè)與學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)才開始重點(diǎn)發(fā)展硅芯片光學(xué)信號(hào)傳輸技術(shù)，寄希望于用光通路取代芯片之間的數(shù)據(jù)電路。因此，光子芯片技術(shù)在過(guò)去數(shù)十年內(nèi)迎來(lái)了一波技術(shù)爆炸，取得了許多進(jìn)展和突破，國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛打進(jìn)了光學(xué)時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)的資格賽。

從2010年開始，長(zhǎng)光華芯就已經(jīng)布局了磷化銦激光芯片產(chǎn)線，初期具備2．5G FP的批量出貨能力，同時(shí)又在2020年開展10G APD和L波段高功率EML的產(chǎn)品研發(fā)，全面建成了高速光通信芯片的研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)線，并在2022年實(shí)現(xiàn)10G產(chǎn)品的批量供貨。結(jié)合此次56G PAM4 EML芯片的發(fā)布，長(zhǎng)光華芯已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在光通信領(lǐng)域的全面橫向擴(kuò)展，成為國(guó)內(nèi)光通信企業(yè)挺進(jìn)智能化時(shí)代的又一選手，為我國(guó)占領(lǐng)光電子技術(shù)制高點(diǎn)提供助力。

那么，回到最初問(wèn)題，在智能化時(shí)代的大變革中，要如何不落人后？從歷史進(jìn)程來(lái)看，全球科技革命是沿著機(jī)械化、電氣化、信息化、智能化的演進(jìn)規(guī)律和邏輯在推進(jìn)的，所有能夠取勝的變革贏家遵循的不外乎是這一條法則：“誰(shuí)能抓住一個(gè)時(shí)代的革命性技術(shù)，誰(shuí)就能夠成為一個(gè)時(shí)代的領(lǐng)航者。”而在剛剛起步的智能化時(shí)代，光子芯片很可能就是處理海量數(shù)據(jù)亟需的基礎(chǔ)構(gòu)件，將成為像集成電路一樣重要的時(shí)代證明。

基于此，我們或許也可以大膽預(yù)測(cè)一下，在這一波即將顛覆世界科技格局的人工智能“游戲”中，如果誰(shuí)能掌握住光子芯片這張入局的門票，誰(shuí)或許就將成為真正的贏家，從而引領(lǐng)未來(lái)的“消費(fèi)光子時(shí)代”。