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在設計PCB時，我們通常會依賴以前在網(wǎng)上找到的經(jīng)驗和技巧。某些規(guī)則在設計時是通用的，也有部分規(guī)則只能用于特定設計。

例如，模數(shù)轉換器PCB規(guī)則不適用于RF，反之亦然。但是，某些準則對于任何PCB設計都可以視為通用的。今天，給大家介紹一些可以顯著改善PCB設計基本問題的方法和技巧。 一、電源和信號分配電源分配是任何電氣設計中的關鍵要素。所有的組件都依靠電源來發(fā)揮其功能。根據(jù)您的設計，某些元件可能具有較好的電源連接，而在同一塊板上的某些元件可能具有較差的電源連接。例如，如果所有組件都由一條走線供電，則每個組件將觀察到不同的阻抗，從而導致多個接地參考。例如，如果您有兩個ADC電路，一個在開始，另一個在末尾，并且兩個ADC都讀取一個外部電壓，則每個模擬電路將讀取相對于它們自己的不同電勢。我們可以用三種可能的方式總結功率分布：單點源、星形源、多點源。1、單點電源每個組件的電源和地線均彼此分開，所有組件的電源走線僅在單個參考點匯合，單點被認為是適合功率的。但對于復雜或大型/中型項目，這是不可行的。

?2、星源星源可以看作是單點源的改進。由于其關鍵特性，它有所不同：組件之間的走線長度相同。星型連接通常用于帶有各種時鐘的復雜高速信號板。在高速信號PCB中，信號通常來自邊緣，然后到達中心。所有信號都可以從中心傳到電路板的任何區(qū)域，并且區(qū)域之間的延遲。

?3、多點源在任何情況下都被認為是比較差的設計類型，但它容易在任何電路中使用。多點源可能會在元件之間，以及公共阻抗耦合中產(chǎn)生參考差異。這種設計風格還允許高頻開關IC，時鐘和RF電路在共享連接的附近電路中引入噪聲。

?當然，在我們的日常生活中，我們將無法總是擁有單一類型的分布。我們可以取得的折衷是將單點源與多點源混合在一起?？梢詫⒛M敏感設備和高速/ RF系統(tǒng)放在一個點中，同時將所有其他不那么敏感的外圍設備都放在一個點中。 二、電源平面您是否想過是否應該使用電源平面？答案是肯定的。電源平面是傳遞電源并降低任何電路噪聲的方法之一。電源平面縮短了接地路徑，降低了電感，提高了電磁兼容性（EMC）性能。還應歸功于，兩側的電源平面還會產(chǎn)生一個平行板去耦電容器，從而防止了噪聲傳播。電源平面還有一個明顯的優(yōu)勢：由于面積較大，它允許更大的電流通過，從而增加了PCB的工作溫度范圍。但需要注意的是，電源層可改善工作溫度，但也必須考慮走線。跟蹤規(guī)則由IPC-2221和IPC-9592給出，對于帶有RF源的PCB（或任何高速信號應用），必須具有完整的接地層以提高電路板的性能。信號必須位于不同的平面上，并且使用兩層板幾乎不可能同時達到兩個要求。如果要設計天線或任何低復雜度的RF板，則可以使用兩層來實現(xiàn)。下圖顯示了PCB如何更好地使用這些平面的圖示：

?在混合信號設計中，通常建議將模擬地與數(shù)字地分開。靈敏的模擬電路很容易受到高速開關和信號的影響，如果模擬和數(shù)字接地不同，則接地平面將分開。但有如下缺點，我們應該注意主要是由接地平面的不連續(xù)性造成的分割地面的串擾和環(huán)路區(qū)域。下圖顯示了兩個分開的接地平面的示例。在左側，返回電流無法沿著信號走線直接通過，因此會出現(xiàn)環(huán)路區(qū)域，而不會在右側環(huán)路區(qū)域進行設計。

?三、電磁兼容性和電磁干擾（EMI）對于高頻設計（例如RF系統(tǒng)），EMI可能是一個很大的缺點。前面討論的接地層有助于減輕EMI，但根據(jù)您的PCB，接地層可能會帶來其他問題。在具有四層或更多層的疊層板中，飛機的距離至關重要。當平面間電容小時，電場將在板上擴展。同時，兩個平面之間的阻抗減小，允許返回電流流到信號平面。這將對穿過平面的任何高頻信號產(chǎn)生EMI。