小米自研芯片的投入決心不會(huì)動(dòng)搖。

企查查APP顯示，近日，上海玄戒技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，公司注冊(cè)資本由15億元增至19.2億元。

玄戒技術(shù)成立于2021年，法定代表人、執(zhí)行董事、總經(jīng)理為小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠，監(jiān)事為小米聯(lián)合創(chuàng)始人劉德，經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；半導(dǎo)體分立器件銷售；電子元器件零售等，由X-Ring Limited全資持股。據(jù)悉，玄戒公司成立曾被業(yè)內(nèi)視為小米在自研芯片道路上的關(guān)鍵一步。

此前，小米集團(tuán)總裁盧偉冰在小米財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，小米自研芯片的投入決心不會(huì)動(dòng)搖，要充分意識(shí)到芯片投入的長(zhǎng)期性、復(fù)雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，做長(zhǎng)期奮斗10年、20年的準(zhǔn)備，不能以“百米賽跑”的速度去跑馬拉松。他還表示，芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、用戶體驗(yàn)。

小米的造芯之旅

澎湃S1

早在2014年，小米就與聯(lián)芯合作成立了松果電子。

在2017年，小米就發(fā)布了第一款自研手機(jī)SoC芯片澎湃S1。澎湃S1是松果電子2017年2月28日于北京國(guó)家會(huì)議中心在“我心澎湃”小米松果芯片發(fā)布會(huì)發(fā)布的自研芯片，搭載于小米5c。

澎湃S1為8核64位處理器，采用28納米工藝制程，最高主頻達(dá)2.2吉赫茲，采用大小核設(shè)計(jì)，搭載Mali T860四核圖形處理器以及32位語(yǔ)音DSP。

澎湃C1

2021年，小米發(fā)布了自研ISP芯片澎湃C1。與澎湃S1不同，澎湃C1是一款I(lǐng)SP芯片，也就獨(dú)立的手機(jī)影像芯片，它采用自研ISP+自研算法，可以幫助手機(jī)進(jìn)行更精細(xì)、更先進(jìn)的3A處理。

這個(gè)3A指的是的AF對(duì)焦、AWB白平衡及AE自動(dòng)曝光，擁有雙濾波器的澎湃C1可以實(shí)現(xiàn)高低頻信號(hào)并行處理，信號(hào)處理效率提升100%，3A表現(xiàn)大幅提升。澎湃C1首發(fā)于小米的MIX FOLD折疊屏手機(jī)。

澎湃P1

小米的第三款自研芯片是澎湃P1。澎湃P1是小米首發(fā)的自研充電芯片，負(fù)責(zé)為用戶提供低溫升、高效率、兼容性更好的超大功率快充。小米澎湃P1是業(yè)界首個(gè)諧振充電芯片，擁有自適應(yīng)開關(guān)頻率的4:1超高效率架構(gòu)，諧振拓?fù)湫矢哌_(dá)97.5%，非諧振拓?fù)湫蕿?6.8%，熱損耗直線下降30% 。通過(guò)兩顆澎湃P1芯片可在單電芯方案上實(shí)現(xiàn)120W有線快充、50W無(wú)線快充。

小米澎湃P1支持1:1、2:1 和 4:1 轉(zhuǎn)換模式，并且所有的模式都需要支持雙向?qū)ǎ@讓小米澎湃P1擁有更多“玩法”。正向1:1模式（5V to 5V）讓亮屏充電效率更高，正向2:1模式（10V to 5V）可兼容更多充電器，正向4:1模式（20V to 5V）可支持120W澎湃秒充，反向1:2/1:4（5V to 10V/5V to 20V）模式最高支持30W的反向充電。

澎湃G1

2022年，小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃G1，是一款電池管理芯片。小米手機(jī)正式發(fā)文宣布，小米12S Ultra將搭載小米澎湃P1和小米澎湃G1兩顆自研芯片。

澎湃G1是一顆小米全新的自研芯片，官方稱是借鑒了電動(dòng)車最核心技術(shù)之一的BMS（電池管理系統(tǒng)），可毫秒級(jí)實(shí)時(shí)監(jiān)控電池安全、并實(shí)現(xiàn)行業(yè)最精準(zhǔn)的電池續(xù)航預(yù)測(cè)，還能有效提升手機(jī)續(xù)航能力。

雷軍表示，澎湃P1芯片加澎湃G1芯片，實(shí)現(xiàn)了電池管理全鏈路技術(shù)的自研，新機(jī)搭載這兩顆芯片，將大幅提升續(xù)航預(yù)測(cè)精準(zhǔn)度，有效增強(qiáng)續(xù)航時(shí)長(zhǎng)。

除了自研造芯，小米5年投資超100家半導(dǎo)體企業(yè)。據(jù)鈦媒體報(bào)道，小米通過(guò)“小米產(chǎn)投”布局了超百家半導(dǎo)體與電子相關(guān)的硬科技公司。

小米產(chǎn)投成立于2017年12月7日，由小米公司、湖北長(zhǎng)江基金和武漢光谷基金共同發(fā)起，注冊(cè)資本達(dá)120億元，小米公司占比80%，投資主體主要是湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），雷軍擔(dān)任小米產(chǎn)投董事長(zhǎng)。

自2017年成立以來(lái)，小米產(chǎn)投共投資了110家芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè)，其中包含光電芯片、汽車芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備等領(lǐng)域。僅2021年，小米產(chǎn)投就通過(guò)戰(zhàn)略性投資47家芯片半導(dǎo)體與電子領(lǐng)域公司，包括納芯微、黑芝麻智能等。

小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍曾對(duì)媒體表示：“硬件工業(yè)大量的技術(shù)門檻和技術(shù)積累，最后都是用芯片形式來(lái)體現(xiàn)的。小米想要進(jìn)一步往前走，想要成為一家真正的全球技術(shù)領(lǐng)先公司的話，我覺(jué)得芯片這一仗勢(shì)我們繞不過(guò)去的。”

審核編輯：劉清