一、設備簡介

半導體推拉力儀器針對LED封裝，半導體行業金線材料進行拉伸力學試驗的高精度試驗設備，金線是一種貴重金屬材料，試樣很小，力量很小，并且測試精度要求很高，因此拉力測試機機臺要求很高，測試過程中不能有半點漂移，就會直接影響到測試結果。市面上之前用的均是英國進口DAGE-4000或日本島津公司和美國英斯特朗的試驗機，博森源電子我們公司工程師經過多年努力，研制的金線拉力試驗機LB8600已在國內外公司使用效果很好，其中大族激光在使用我司的金線拉力試驗機。
采用高精密傳感技術，控制精度和系統抗干擾能力。
采用伺服和調速系統、ABBA高精度無間隙線性導軌,
試驗過程中可根據試驗力和變形的大小自動變換量程。
試驗過程中，力、變形數據的動態顯示。
具有恒速、定負荷、定行程等控制方式。
可選擇應力-應變、力-伸長、力-時間等多種試驗曲線。
自動求出材料抗拉強度，延伸率等力學參數。
試驗條件、測試結果、標距位置自動存儲。
可細微調整移動橫梁位置，方便進行標校驗
具有過載、過流、過壓、過速、欠壓、行程等多種保護方式。

二、公司簡介

本公司生產經營LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊點強度測試儀器(拉力和剪切力測試儀)

適用于LED封裝、半導體封裝、汽車電子、太陽能產業及各研究所、院校、可靠性分析機構材料分析和電子電路失效分析與測試。公司完善的銷前與售后服務體系能及時、準確、高效的解決用戶在購買前的咨詢、功能設計、安裝、調試及售后服務。

三、設備簡介
試驗結束后，可打印批試樣報告和單件試樣曲線。
軟件方便地為用戶添加特殊的功能模塊。
可按用戶需求輸出不同的報告格式。
享受終身服務，免費軟件升級。
Windows7下控制軟件，人機界面友好，已有的測量數據和結果均可儲存，分類，查詢和打印，
并可按用戶的要求打印輸出報告（或用戶提供報告格式）
試驗完畢后，即可進行試驗數據的分析，從而得到試樣的抗拉強度，延伸率等力學性能指示。
該機精度高、量程范圍寬、試驗空間寬、性能穩定、可靠。
各項性能指標都滿足我國GB/T16491《電子式試驗機》標準。

半導體封裝行業金線測試機

四、半導體封裝行業金線測試要求

1.在做金線拉力試驗：0.8/0.9mil金線焊線須大于5g,1.0mil須大于6g.金線的斷點在C點處zui佳，但金線拉力要求，斷點其他處也視為合格。金線拉力未要求時，須調試機臺重新做首件確認，合格后方可批量生產。
2.可根據客戶實際需要設立力量定值2g結束拉力試驗，不進行破壞性試驗，同時需要進行位移設定（行程）此項要求通過我司測試軟件完成。

五、產品優勢
1.采用高精度傳感技術，保證產品精度與品質。
2.四軸運動平臺，采用進口傳動部件，確保機臺高速、穩定運行。
3.三頭獨立測試，可滿足不同產品測試需求。
4.雙遙桿控制電機四向運動，操作簡單快捷。
5.測試數據在電腦上以波形圖、直方圖、數據列表等形式實時顯示、保存、打印。
6.多通道數據發送，可以公司內部MES系統直接對接。

六、附件
a．測力感測器：10N 一個
b．使用說明書一份
c．產品質量保固書一份
d．微電腦液晶顯示器一個
e.中英文金線測試軟件一套（根據客戶要求升級改版，且不收任何費用）

審核編輯黃宇