SiC功率器件的概況
SiC(碳化硅)功率器件以其耐高溫、耐高壓、低開關損耗等特性,能有效實現電力電子系統的高效率、小型化、輕量化、高功率密度等要求,受到了新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網等領域的追捧。
在車用領域,SiC功率器件在能量轉換效率上的顯著優勢,能有效增加電動汽車的續航里程和充電效率。另外,SiC器件的導通電阻更低、芯片尺寸更小、工作頻率更高,能夠使電動汽車適應更加復雜的行駛工況。隨著SiC良率的提升、成本的降低,SiC功率器件在新能源汽車上的裝機量會大幅上升,SiC功率器件的車用需求也會迎來跨越式發展。
當前,SiC全球產業布局上,形成美、歐、日三強態勢,但與第一代、第二代半導體材料相比,全球第三代半導體產業均還在發展初期,國內與主流SiC產業差距不大,為國產三代半產業提供了彎道超車、打入半導體元器件高端產業鏈的機會。
國產SiC功率器件面臨的主要問題
目前,SiC產業普遍遇到的問題是良率低、成本高的瓶頸,而對于國產器件,一致性和可靠性也是其市場應用的攔路虎,要獲取市場信任與認可,可靠性驗證是必經之路。驗證SiC功率器件高溫與高壓下的模擬壽命,可采用高溫反偏(HTRB)作為基礎的驗證試驗。
SiC功率器件的高溫反偏試驗
1、高溫反偏試驗的作用
高溫反偏試驗是模擬器件在靜態或穩態工作模式下,以最高反偏電壓或指定反偏電壓進行工作,以研究偏置條件和溫度隨時間對器件的壽命模擬。甚至一些廠商還會將其作為一篩或二篩的核心試驗。
2、高溫反偏的試驗條件
分立器件的高溫反偏主要采用的試驗標準有MIL-STD-750 方法1038、JESD22-A108、GJB 128A-1997 方法1038、AEC-Q101表2 B1項等。
各類標準從試驗溫度、反偏電壓電參數測試均做出了明確的定義,而試驗方法、原理均差別不大,其中,以車規的要求最為嚴苛,在模擬最高結溫工作狀態下,100%的反偏電壓下運行1000h。
對于SiC功率器件而言,其最大額定結溫普遍在175℃以上,而反偏電壓已超過650V,更高的溫度、更強的電場加速鈍化層中可移動離子或雜質的擴散遷移,從而提前發現器件異常,較大程度地驗證器件的可靠性。
美軍標和車規標準高溫反偏試驗條件的對比
標準 | 試驗溫度 | 試驗電壓 | 試驗時長 |
MIL-STD-750-1 M1038 | 150℃ | 80%×BV | 160小時以上 |
AEC-Q101 | Tjmax(175℃) | 100%×BV | 1000小時以上 |
3、SiC功率器件高溫反偏試驗的過程監控
Si基的二極管高溫漏電流一般在1~100μA,而SiC二極管高溫反偏試驗過程漏電流通常比較小,為0.1~10μA級別。如果器件存在缺陷,漏電還會隨著時間的推移而逐漸上升。這需要有實時的、較高精度的漏電監控系統,提供整個試驗周期漏電流的監控數據以觀察器件的試驗狀態。
高溫反偏試驗臺漏電流監控界面
4、如何通過高溫反偏試驗?
高溫反偏試驗主要考察器件的材料、結構、封裝可靠性,可反映出器件邊緣終端、鈍化層、鍵合(interconnect)等結構的弱點或退化效應。
因此,功率器件是否能通過高溫反偏試驗,應從產品設計階段考慮風險,綜合考量電場、高溫對材料、結構、鈍化層的老化影響。以實際應用環境因素要求一體化管控材料選型、結構搭建設計,提升良品率。
高溫反偏的試驗方案
針對不同產品定制高溫反偏試驗,同時為大漏電流產品提供高溫反偏下結溫測量方案,幫助多個客戶獲得相關可靠性認證報告。
系統漏電流監控最小分辨率為1nA,高速采樣率達1數據/s,能有效找到失效的時間點,配合失效分析實驗室給出解決方案。
華碧實驗室是國內領先的集檢測、鑒定、認證和研發為一體的第三方檢測與分析的新型綜合實驗室,擁有完整的車規級功率半導體認證的能力,目前已成功協助300多家電子元器件企業制定相對應的AECQ驗證步驟與實驗方法,并順利通過AEC-Q系列認證。
華碧實驗室提供專業的電子元器件完整分析服務,幫助廠商快速找到失效問題點并提供解決方案,通過AEC-Q測試標準把控良率,消除制造商和采購商之間的誤解,促進產品的可交換性和改機,推動半導體產業取得新的技術突破與發展。
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