由于高壓浮地測量非常危險且難以進行，傳統的無源探頭是不合適的，必須使用隔離探頭和高壓差分探頭，那么如何確定哪種是最適合您的應用的高壓示波器探頭?

在說這個問題之前，您需要先了解三大基本問題。這些問題決定了探頭在特定應用中是不是正確的選擇。

三大基本問題

Q1：直流母線電壓是多少?

直流母線電壓將確定用于測量的探頭所需的最大額定電壓。對于交流線路信號，這是交流線路的峰峰值電壓。在開關功率器件中，母線電壓通常是AC線路全波整流的峰值電壓或來自驅動器/逆變器電路的脈寬調制 (PWM) 信號的幅度。

Q2：什么是半導體器件材料?

硅 (Si)、碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 都是用于半導體器件的常用材料，每種材料對開關信號的上升時間都有其獨特的要求：

· Si 器件通常無法處理快于 10 ns 的上升時間

· SiC 器件的上升時間為 3 到 5 ns 或更慢

· GaN 器件的上升時間約為 1 到 3 ns

電壓擺幅越大，上升時間越慢，這有助于控制 EMI。

為了測量快速上升時間以及一些諧波，探頭需要有足夠的帶寬。例如，要測量 GaN 器件上的柵極驅動信號，所需的探頭帶寬可能接近 1 GHz，而要測量同一 GaN 器件上的輸出信號，所需帶寬可能為 700 MHz 甚至低至 350 MHz。

Q3：有哪些應用?

高壓探頭選擇指南會詢問您的測量應用，提供功率半導體測試、浮地傳感器或系統輸入/輸出測量選項。這種高級分類決定了許多探頭指標的相對重要性，包括電壓范圍、帶寬、衰減和隔離。

功率半導體測試是指對單個功率器件進行的測量。這包括捕獲 MOSFET/IGBT 柵極驅動信號和輸出信號，然后對其進行分析。分析包括死區時間驗證和開關損耗測量。根據測試的半導體器件的不同，理想的探頭特性包括寬電壓范圍、高偏置能力、非常好的 CMRR 和更高的帶寬。

浮地傳感器測量包括探測串聯或分流電阻器、溫度傳感器或分立元件等。這種類型的應用通常對探頭的隔離要較高，因為所涉及的信號通常較小且電壓偏移較大。

系統輸入/輸出測量包括線路側交流電壓、DC/DC 轉換器高低壓輸入輸出、直流母線以及逆變器驅動 PWM 輸出，寬電壓范圍和共模范圍是與此應用相關的探頭的典型特征。

如果您能回答出這三個基本問題，就基本可以解決高壓探頭的選擇難題。

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審核編輯黃宇