6月13日(星期二),AMD舉行新品發布會,最重磅的新品當屬于具有大模型訓練功能的GPU Instinct MI300。
該芯片是針對LLM的優化版,擁有192gb的hbm3內存、5.2 tb/s的帶寬和896gb/s的Infinity Fabric帶寬。amd將1530億個晶體管集成在12個5納米芯片內。使用cdna 3 gpu結構、24個zen 4 cpu核心、128gb hbm3內存。與前作mi250、mi300相比,性能和效率分別提高了8倍和5倍。
mi300x提供的hbm與英偉達ai芯片h100的密度相比,最大2.4倍,帶寬最大1.6倍。amd的芯片將可以運行比英偉達更大的模型。
amd首席執行官蘇姿豐表示,mi300x支持400億個hugging face ai模型運行,并演示llm可以寫關于舊金山的詩。單一mi300x最多可運行一個參數800億個模型,這是世界上第一次在單一gpu上執行如此大的模型。
審核編輯:郭婷
-
芯片
+關注
關注
459文章
52065瀏覽量
435133 -
amd
+關注
關注
25文章
5555瀏覽量
135750 -
cpu
+關注
關注
68文章
11028瀏覽量
215698
發布評論請先 登錄
AMD將DeepSeek-V3模型集成至Instinct MI300X GPU
AMD集成DeepSeek-V3模型至Instinct MI300X GPU
AMD MI300X AI芯片面臨挑戰
IBM與AMD攜手部署MI300X加速器,強化AI與HPC能力
IBM將在云平臺部署AMD加速器

評論