一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講什么是FPC電路板?FPC電路板材料的組成。電路板在電子工業(yè)中扮演著重要的角色。這是因?yàn)樗鼈儽粡V泛用于在計(jì)算機(jī)、電視和電力系統(tǒng)等設(shè)備中扮演各種角色。印刷電路板由將電路板上的組件互連的導(dǎo)電軌道組成。它們包括電位計(jì)、電阻器、電容器和具有各種電壓或電流電平的開(kāi)關(guān)。它們通常也用于電氣安全測(cè)試或驗(yàn)證。
根據(jù)測(cè)量印刷電路板機(jī)械性能的日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) JIS C5017,柔性印刷電路板 (FPC) 是一種具有圓柱形或矩形形狀的 PCB,可以根據(jù)其應(yīng)用的要求改變其尺寸。該標(biāo)準(zhǔn)將 FPC 分為兩類(lèi):剛性型和柔性型。剛性型 FPC 有助于機(jī)械連接零件,但不能彎曲。柔性型 FPC 是一種可以承受彎曲力的雙面 PCB。此外,我們主要將其用于電氣互連應(yīng)用。
FPC 因其易于修改和定制而無(wú)需任何焊點(diǎn),因此受到工程師的歡迎。 FPC 的靈活性允許不同的改造解決方案。它顯著降低了為特定應(yīng)用印刷新板的成本。例如,將功能添加到現(xiàn)有電路板的表面比從頭開(kāi)始創(chuàng)建全新的電路板更容易。
FPC電路板材料的組成
FPC柔性印刷電路板
FPC 材料的成分取決于其預(yù)期應(yīng)用和最終用途。 FPC 的柔韌性取決于材料在保持高導(dǎo)電性的同時(shí)抵抗開(kāi)裂、翹曲和機(jī)械損傷的能力。因此,制造商傾向于使用玻璃纖維或 FR-4 材料制造 FPC 柔性印刷電路。它由環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維的混合物組成。 FR-4 是一種結(jié)合了熱和電特性的剛性板。
1.絕緣膜
它是一層高密度聚乙烯,通過(guò)噴嘴擠出樹(shù)脂并將其涂在基材上制成。 HDPE 薄膜消除了基板之間的電容耦合。它還消除了其他電路來(lái)對(duì)電路板頂部的互連進(jìn)行電氣屏蔽。 HDPE 層還用作蒸汽屏障,以防止在固化過(guò)程中濕氣進(jìn)入電路。
2.靜電粘合層
應(yīng)用 HDPE 薄膜后,粘合層可以連接組件。這些組件可能包括電路板上的電位計(jì)和 LED,以提高性能或降低成本。粘合層是丙烯酸或聚酰亞胺,允許 LED 直接粘合到 FPC,節(jié)省材料和組裝時(shí)間。
3. 導(dǎo)體
然后我們?cè)谡澈蠈拥捻敳刻砑右粋€(gè)導(dǎo)電層。該層可以是聚酰亞胺或環(huán)氧樹(shù)脂或印刷電路板本身。為避免翹曲,我們可以將導(dǎo)體應(yīng)用于 100 °C 的溶液中。
4.增強(qiáng)板
最后,我們?cè)趯?dǎo)體上添加了第二層粘合層,以進(jìn)一步減少?gòu)澢蜷_(kāi)裂問(wèn)題。我們通常使用纖維素或丙烯酸來(lái)制作這一層。
要制造 FPC電路板,首先將組件預(yù)組裝到板上,然后切割成一定尺寸。然后將 FPC 材料放入模具內(nèi)彎曲而不斷裂。通常,我們將 FPC 材料加熱到 120 °C 大約 1 小時(shí)。這樣做是為了獲得必要的剛度,從而使材料能夠抵抗屈肌并輕松彎曲。然后將組件添加到模具中并加壓,使其嵌入 FPC 中。
接下來(lái),我們?cè)诮M件頂部涂上一層導(dǎo)電墨水。它有助于創(chuàng)造一個(gè)光滑的表面,防止電阻并提高性能。
5. 覆蓋層
覆蓋層是由聚酰亞胺或丙烯酸制成的頂板。覆蓋層保護(hù) FPC 材料的底面。它還可以起到絕緣作用,防止?jié)駳膺M(jìn)入 FPC 材料。覆蓋層還具有耐高溫性,使我們可以在烤箱和加熱器中使用它。
關(guān)于什么是FPC電路板?FPC電路板材料的組成的知識(shí)點(diǎn),想要了解更多的,可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識(shí),歡迎留言獲取!
審核編輯:湯梓紅
-
電路板
+關(guān)注
關(guān)注
140文章
5110瀏覽量
101981 -
FPC
+關(guān)注
關(guān)注
71文章
980瀏覽量
64969 -
PCB
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
2082瀏覽量
13204
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析

FPC組成簡(jiǎn)介及工程設(shè)計(jì)規(guī)范
印刷電路板的結(jié)構(gòu)和類(lèi)型及組裝工藝步驟

印刷電路板 PCB 與印刷線(xiàn)路板 PWB 區(qū)別
FPC柔性電子標(biāo)簽介紹和應(yīng)用

FPC在智能穿戴設(shè)備中的應(yīng)用
FPC與3D打印技術(shù)的結(jié)合 FPC在汽車(chē)電子中的應(yīng)用前景
FPC電路板的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
FPC設(shè)計(jì)與制造流程 FPC與傳統(tǒng)PCB的區(qū)別
FPC柔性印刷電路板應(yīng)用
bq20z40/45/60/65印刷電路板布局指南

撓性電路板和柔性多層電路板區(qū)別
印刷電路板設(shè)計(jì)對(duì)SIMPLE SWITCHER?電源模塊熱性能的影響

晶體和振蕩器印刷電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

評(píng)論