近日，國際半導體產業協會（SEMI ）公布了最新《半導體材料市場報告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）表示，2022年全球半導體材料市場收入同比增長8.9%，營收約727億美元，超過了2021年創下的668億美元的市場高點。

2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達到447億美元和280億美元，增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場中增長最為強勁，而有機基板部分在很大程度上推動了封裝材料市場的增長。

憑借代工能力和先進封裝基地，中國臺灣連續第13年以201億美元成為全球最大的半導體材料消費地區，中國大陸也繼續取得強勁的同比業績，在2022年排名第二。而韓國則成為第三大半導體材料消費國。大多數地區去年都實現了高個位數或兩位數的增長。

材料和設備是半導體產業的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。一代技術依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設備來實現。半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。半導體材料行業又因其具有極大的附加值和特有的產業生態支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。

半導體行業東進趨勢明確，中國大陸晶圓廠密集投產。2015年以前，國內大型晶圓廠以外資為主，而2015年以后，內資晶圓廠大規模崛起，其在中國大陸的設備投資額近幾年穩中有升，未來有望超過外資晶圓廠。從歷史數據來看，本地化配套是半導體產業的長期趨勢，美國、日本、韓國、中國臺灣的半導體配套廠商在本地的營收占比持續高于海外。內資晶圓廠的崛起有望強化本地化配套優勢。

我國集成電路銷售額從2002年的268.4億元增長到2021年的10458.3億元，年均復合增速為21.3%，遠高于全球的7.3%；2021年我國集成電路銷售額依舊保持18.2%的增長。

根據IC Insights的數據，2020年中國大陸晶圓廠月產能達到318.4萬片/月，占全球晶圓產能的比重提升至15.3%（較2016年提升4.5%），預計2025年將繼續提升3.7%。

產業轉移拉動材料、設備等半導體支撐業需求。從近幾年大陸半導體材料、設備的需求占比來看，產業轉移確實能帶動本地配套需求的提升，大陸半導體材料市場規模占全球的比重由2006年的6%提升到2020年的18%，大陸半導體設備市場規模占全球比重由2016年的16%提升到2021年的29%。而可預見的未來，國內半導體產能的增加將進一步帶動本地半導體支撐業需求。

國家政策助力我國半導體行業加速發展。近年來國家各部委先后制定了一系列“新一代信息技術領域”及“半導體和集成電路”產業支持政策，其中半導體材料也為重點支持對象。