來源：X-FAB

PhotonixFab將為光電子產(chǎn)品的創(chuàng)新及商業(yè)化打通路徑，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能制造

中國北京，2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項(xiàng)目---該項(xiàng)目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機(jī)構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中，模擬/混合信號晶圓代工領(lǐng)域的先進(jìn)廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項(xiàng)戰(zhàn)略倡議，旨在推動歐洲半導(dǎo)體和光電子行業(yè)獲得更大自主權(quán)，從而加強(qiáng)歐洲大陸在關(guān)鍵新興領(lǐng)域的制造能力。

photonixFAB聯(lián)盟主要由上市企業(yè)、私有企業(yè)以及備受尊敬的研究機(jī)構(gòu)組成---他們都專注于下一代硅光電子產(chǎn)品的開發(fā)與制造。這些備受矚目的合作伙伴包括技術(shù)和制造服務(wù)領(lǐng)域的LIGENTEC、SMART Photonics、PHIX Photonics Assembly和Luceda Photonics，應(yīng)用開發(fā)領(lǐng)域的Nokia、NVIDIA、Aryballe、Brolis Sensor Technology和PhotonFirst，以及前沿研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti和IMEC。

其目標(biāo)為構(gòu)建歐洲光電子器件的價值鏈并打造初步的工業(yè)制造能力，由此為創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)商開拓一條可擴(kuò)展的量產(chǎn)路徑。

photonixFAB將涵蓋一套全面的光電子代工與裝配能力，包括：

l 面向基于低損耗SiN和SOI的PIC提供工業(yè)規(guī)模的硅光電子制造服務(wù)，以降低門檻并實(shí)現(xiàn)快速周轉(zhuǎn)；

l 在基于SiN和SOI的PIC平臺上，實(shí)現(xiàn)基于InP、LNOI及鍺的有源與無源元件異質(zhì)集成微轉(zhuǎn)移印刷技術(shù)；

l 針對（異質(zhì)）PIC平臺的發(fā)展，開發(fā)可擴(kuò)展的封裝和測試解決方案；

l 為光電子平臺提供基于工藝設(shè)計套件的設(shè)計自動化功能。

作為該項(xiàng)目的一部分，目前正在建造六個演示方案，以驗(yàn)證所實(shí)施的光電子產(chǎn)業(yè)價值鏈，其中包括數(shù)據(jù)通信和光開關(guān)、相干光收發(fā)器、用于傳感的紅外光譜儀、針對消費(fèi)者保健應(yīng)用的數(shù)字嗅覺傳感器和健康監(jiān)測示范器等應(yīng)用。

此外，得益于photonixFAB項(xiàng)目的制造能力，大量尖端光電子器件的潛在機(jī)遇將得以發(fā)掘，其中包括數(shù)據(jù)通信、電信、生物醫(yī)學(xué)傳感器/探測器、量子計算和車用LiDAR。

“我們看到了巨大的潛力，傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)商、OEM廠商和創(chuàng)業(yè)公司都在探索支持光電子技術(shù)的應(yīng)用。”X-FAB公司CEO Rudi De Winter表示，“因此，現(xiàn)在正逢各家企業(yè)以歐洲為中心共同建立硅光電子生態(tài)系統(tǒng)的正確時機(jī)，這將有助于推動歐洲大陸在這一令人興奮的嶄新市場的競爭實(shí)力。”

該項(xiàng)目得到關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合工作組（KDT JU）的支持，資金來自歐盟和各國政府。這筆資金與每個聯(lián)盟成員的直接投入合并總金額為4760萬歐元。這一為期3.5年項(xiàng)目的主要工作將在X-FAB位于法國科爾貝-埃索訥（Corbeil-Essonnes）的代工廠進(jìn)行，其它活動也將在歐洲眾多合作伙伴的工廠內(nèi)進(jìn)行。

縮略語：

InP 磷化銦

IR 紅外線

LiDAR 激光雷達(dá)

LNO 鈮酸鋰單晶薄膜

PIC 光電子集成電路

SiN 氮化硅

SME 中小企業(yè)

SOI 絕緣體上硅

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關(guān)于X-FAB：

X-FAB是領(lǐng)先的模擬/混合信號和MEMS晶圓代工集團(tuán)，生產(chǎn)用于汽車、工業(yè)、消費(fèi)、醫(yī)療和其它應(yīng)用的硅晶圓。X-FAB采用尺寸范圍從1.0μm至130nm的模塊化CMOS和SOI工藝，及其特色SiC與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）長壽命工藝，為全球客戶打造最高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、卓越的制造工藝和創(chuàng)新的解決方案。X-FAB的模擬數(shù)字集成電路（混合信號IC）、傳感器MEMS在德國、法國、馬來西亞和美國的六家生產(chǎn)基地生產(chǎn)，并在全球擁有約4,000名員工。www.xfab.com

聲明：

photonixFAB得到歐盟共同資助，協(xié)議編號為101111896。然而，本文所表達(dá)的觀點(diǎn)和意見僅代表作者本人，不一定反映歐盟或關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合工作組的觀點(diǎn)和意見。歐盟及授予機(jī)構(gòu)均不對其負(fù)責(zé)。

該項(xiàng)目由關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合工作組及其成員支持，包括比利時、德國、法國、以色列、意大利和荷蘭的追加資金。

【近期會議】

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審核編輯黃宇