2021年12月，2021 STM32全國巡回研討會在全國各地開幕，走進全國9個城市，探討基于STM32在人工智能、計算能力、無線連接、功耗、安全和性能的最新技術創新，深入解讀最新的產品技術、解決方案、生態系統、市場策略以及多樣化的應用案例。米爾電子作為ST的金牌合作伙伴，全程參與了此次研討會。

STM32作為全球市場份額占比很高的MCU品牌，一直以來都備受業界關注，米爾電子在本次研討會現場展示了基于STM32MP1和STM32MP157的核心板和開發板，以及基于該產品為開發者提供的多樣化的應用解決方案展示。

現場精彩集錦

展會現場，米爾電子展臺的參觀嘉賓

米爾MYC-YA15XC-T 核心板及開發板

基于全新處理器STM32MP1，提高性能與成本優化組合，尺寸小巧精悍，極具性價比。基于單核或雙核Cortex-A7與Cortex-M4組成的異構架構,加強了支持多應用和靈活應用的能力，該產品可以廣泛的應用在工業智能網關，智慧樓宇的門禁管理應用，電力FTU/DTU，人機互動等領域中。

?提供對開源操作系統Linux的支持，并且Cortex-M4內核可以利用STM32MCU生態系統。

?核心板批量高性價比，穩定供貨周期長達10年；

?豐富軟件、文檔資源和高效的技術支持，加速產品開發；

MYC-YA157C-V2核心板及開發板

1分鐘了解米爾MYC-YA157C-V2核心板及開發板

基于STM32MP1處理器STM32MP157系列，ST公司Linux MPU第一款芯片，為高端HMI類產品量身定制，支持多種應用場景的HMI2.0應用。專為優化高性能解決方案開發設計，采用雙核ARM A7內核，主頻650Mhz,包含M4內核，為復雜任務的處理提供計算性能保障，廣泛應用于工業制造、醫療應用、智能家居和消費電子等領域。

?多種功能接口，提供完善參考功能參考，板載了 DDR3、 eMMC/Nand Flash、千兆以太網PHY；

?核心板和底板采用郵票孔焊接的方式連接，有助于降低成本，也能確保核心板與底板連接的穩固性；

?軟件資源及文檔資源豐富，高效的技術支持加速產品開發；

核心板批量高性價比，穩定供貨周期長達10年；

米爾電子，專注嵌入式處理器模塊設計和研發，是領先的嵌入式處理器模塊廠商。米爾電子在嵌入式領域具有20年的行業技術經驗，一直以來與ST保持良好的合作關系，基于STM32MP1的核心板自推出市場以來就獲得廣大工程師的關注和青睞，在多個行業已經獲得廣泛應用，未來，米爾還將繼續推陳出新為行業開發更創新的產品和更完善的技術服務，助力開發者項目開發成功。