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開(kāi)發(fā)板套件簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍科技TL570x-EVM——一款基于TI Sitara系列AM5708 ARMCortex-A15+浮點(diǎn)DSP C66x處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC評(píng)估板，由核心板和評(píng)估底板組成。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB Layout和高溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
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本文通過(guò)創(chuàng)龍科技TL62x-EVM工業(yè)評(píng)估板（基于TI AM62
發(fā)表于 10-29 10:03
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