擴展海外業務，西斯特應邀參加馬來西亞Semicon半導體展
2022年是疫情依然肆虐的一年，上半年國內眾多展會延期，市場開拓停滯，企業發展乏力。
在全球半導體產業競爭激烈，國內自主發展高歌猛進的當下，產業鏈上各企業不敢有任何的停頓。
深圳西斯特對劃片刀產品的研發生產已近15年，在進口品牌為主流的市場大環境下，仍然搶占有一定的市場份額，憑借的是不俗的產品品質和周到的服務。
正是秉承著這樣的工匠精神，西斯特在2021年獲得了快速的發展，今年在疫情影響下依然小步快走，產品獲得了越來越多封裝廠的認可，品牌知名度更擴展到了東南亞地區。
為此，公司接受主辦方邀請參加今年6月21~23日在馬來西亞檳城舉辦的semicon半導體展，用產品說話，為中國品牌舉旗。
公司提供專業的劃切系統解決方案，除了晶圓切割刀片、封裝切割刀片、預切割修刀板、陶瓷吸盤等產品外，還提供系統的劃切技術服務，為擁有不同切割材料提出不同切割要求的客戶，選擇合適的精準的切割方案。
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