動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-06-11 17:20

  晶圓劃切過程中怎么測(cè)高？

  

  01為什么要測(cè)高晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場(chǎng)上使用較多的是金剛石刀片劃片機(jī)，劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會(huì)不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割深度會(huì)逐漸變淺。為了保證測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)，需要對(duì)劃片刀的磨損程度進(jìn)行在線檢測(cè)，根據(jù)劃片刀磨損量調(diào)整主軸相對(duì)工作臺(tái)的高度，因此市面上的晶圓劃片機(jī)均需要設(shè)置用于對(duì)劃片刀

  劃片機(jī) 半導(dǎo)體封裝 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-05-16 16:58

  減薄對(duì)后續(xù)晶圓劃切的影響

  

  前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行，直至芯片前制程完成后，晶圓才會(huì)進(jìn)入封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行減薄處理。晶圓為什么要減薄封裝階段對(duì)晶圓進(jìn)行減薄主要基于多重考量。從劃片工藝角度，較厚晶圓硬度較高，在傳統(tǒng)機(jī)械切割時(shí)易出現(xiàn)劃片不均、

  半導(dǎo)體制造 封裝 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-04-23 10:44

  法拉第材料特性及切割要點(diǎn)

  

  法拉第效應(yīng)在磁場(chǎng)作用下，光通過某些晶體時(shí)偏振面會(huì)發(fā)生旋轉(zhuǎn)的現(xiàn)象，這就是法拉第效應(yīng)。由具有顯著法拉第效應(yīng)的晶體材料制作而成的法拉第芯片也被稱為法拉第旋轉(zhuǎn)片，是生產(chǎn)光隔離器的關(guān)鍵部件。光隔離器在光通信系統(tǒng)中主要起到確保光線沿指定方向傳輸，避免反射的作用。在各類光模塊，光發(fā)射系統(tǒng)，光纖激光器中，光隔離器扮演著重要作用。除了隔離器還有光環(huán)行器也是基于法拉第旋光效應(yīng)的

  材料 法拉第

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• 發(fā)布了文章 2025-03-10 18:00

  熱烈祝賀西斯特科技榮膺市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)！

  

  在剛剛落幕的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會(huì)暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第八屆第二次會(huì)員大會(huì)上，深圳西斯特科技有限公司憑借卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)與創(chuàng)新力，榮獲市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)！這一榮譽(yù)不僅是對(duì)公司深耕行業(yè)、勇攀高峰的嘉獎(jiǎng)，更標(biāo)志著西斯特科技在資本助力下，邁入高質(zhì)量發(fā)展的全新階段！數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，深圳市集成電路企業(yè)總數(shù)達(dá)727家，同比增長(zhǎng)11.2%。2024年產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收預(yù)計(jì)

  半導(dǎo)體 國(guó)產(chǎn)芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-12-16 20:00

  加速國(guó)產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬級(jí)A輪融資

  

  近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”或“SSTech”）完成了數(shù)千萬級(jí)的A輪融資。本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長(zhǎng)投、浙江華睿聯(lián)合投資。本輪投資方囊括一級(jí)市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)資本、政府產(chǎn)業(yè)基金等多類型頂級(jí)機(jī)構(gòu)，以跨視角資本共識(shí)，加速助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域材料的技術(shù)突破和創(chuàng)新發(fā)展。西斯特以“讓一切磨劃加工變得容易”為主旨，秉承先進(jìn)的磨削理念，倡導(dǎo)劃

  半導(dǎo)體 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2024-11-24 01:01

  碲化鉍和碲鋅鎘別傻傻分不清

  

  重要的半導(dǎo)體材料碲是非金屬元素中金屬屬性最強(qiáng)的元素，是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)七大領(lǐng)域中不可缺少的重要材料：在新能源、信息科技、冶金、化工、電子、醫(yī)藥、國(guó)防航空航天等部門有著廣泛而獨(dú)特的用途。碲化鉍和碲鋅鎘都是重要的碲化合物材料。碲化鉍是一種化合物半導(dǎo)體材料，具有較好的導(dǎo)電性，通常為灰色。碲鋅鎘是由鎘（Cd）、鋅（Zn）和碲（Te）三種元素組成的化合物半導(dǎo)體。通常情況

  半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-25 11:25

  氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊

  

  9月，英飛凌宣布成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片，技術(shù)和效率顯著提升。這一突破將極大地推動(dòng)氮化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術(shù)發(fā)展的一大優(yōu)勢(shì)是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設(shè)備。全面規(guī)模化量產(chǎn)12英寸氮化鎵生產(chǎn)將有助于氮化鎵

  GaN 半導(dǎo)體 晶圓 氮化鎵

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 08:03

  西斯特科技亮相無錫2024半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)

  

  9月26日，第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇，在太湖國(guó)際博覽中心順利落下帷幕。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)、中科芯集成電路有限公司，中國(guó)電科集團(tuán)首席科學(xué)家于宗光回顧、闡述和與展望了全球和中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、機(jī)遇與挑戰(zhàn)以及對(duì)未來中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年?duì)I收5201.3億美元，預(yù)測(cè)2024年

  半導(dǎo)體 封測(cè) 封裝測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:10

  熱門的玻璃基板，相比有機(jī)基板，怎么切？

  

  下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域，有機(jī)材料基板已被應(yīng)用多年，但隨著芯片計(jì)算需求的增加，信號(hào)傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵，有機(jī)材料基板面臨容量的極限。由Intel主導(dǎo)的玻璃基板，成為適用于下一代先進(jìn)封裝的材料。玻璃基板因其能夠快速處理大量數(shù)據(jù)以及與傳統(tǒng)基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重視。盡管該技術(shù)尚處于起步階段，但據(jù)TheIn

  有機(jī)基板 玻璃基材 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-07-07 08:09

  陶瓷基板切割要注意材料分類

  

  新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實(shí)現(xiàn)高密度集成散熱的首選材料。典型優(yōu)勢(shì)機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)：形狀穩(wěn)定，具有高強(qiáng)度和高導(dǎo)熱率。結(jié)合力強(qiáng)：防腐蝕，具有極好的熱循環(huán)性能，可靠性高。無污染、無公害：可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)。使用溫度寬：熱膨脹系數(shù)接近硅，與元件的熱

  切割 材料 陶瓷基板

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