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發布了文章 2022-03-15 00:44
案例分享第二期：晶圓切割
晶圓的應用領域封裝之后的晶圓叫做集成電路。目前，集成電路在信息、通訊、消費電子、汽車電子、智能駕駛、航天航空、醫療電子及其他消費類領域占比不斷擴大并保持增長，所有涉及到電路的電子產品都會使用到集成電路。晶圓的材料特性晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.992.3k瀏覽量 -
發布了文章 2022-02-22 00:45
半導體國產化之路，勢在必行！
困難重重的國產化之路自2019年中美貿易沖突以來，中國半導體產業鏈遭遇了數輪“卡脖子”的封鎖：從2019年5月先“卡”住終端的芯片供應商，到2020年9月“卡”住晶圓代工鏈條，再到2020年12月“卡”住芯片上游制備設備。與此同時，再疊加全球疫情肆虐，近幾年“缺芯”的問題愈演愈烈。繼2月8日上海微電子等33個總部在中國的實體被美國列入所謂“未經核實名單”后，4.1k瀏覽量 -
發布了文章 2022-01-12 00:45
MOSFET切割實用案例
MOS管的材料特性MOS管的英文全稱為MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor)，即金屬-氧化物-半導體型場效應管，即在一定結構的半導體器件上，加上二氧化硅和金屬，形成柵極。切割時的注意事項切割MOS管時，要特別注意防靜電和防沾染，在超純水中加入CO2能有效減少或避免靜電的產生，電阻值在0.6-1790瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-17 01:43
晶圓劃切環節的幾個核心要素
聯動工作，缺一不可劃片機以強力磨削為劃切機理，空氣靜壓電主軸為執行元件，以每分鐘3萬到6萬的轉速劃切晶圓的劃切區域，承載著晶圓的工作臺以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點的劃切線方向呈直線運動，將每一個具有獨立電氣的芯片分裂出來。在這過程中，水源進行冷卻保護。晶圓切割四要素，聯動工作，缺一不可。原理很簡單，精細活兒卻不那么好干。主軸砂輪劃片機主軸采用空氣靜壓支承的1.8k瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-05 01:02
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發布了文章 2021-11-30 20:08
金剛石劃片刀工藝操作詳解
前言上一篇文章講到，隨著不同晶圓材料切割要求的提高，生產廠越來越追求刀片與劃片工藝的雙重優化。本文將對照劃片機參數界面，對劃片工藝每個設置進行說明，幫助行業新手快速了解劃切工藝操作流程。晶圓切割類型半導體是導電性介于導體和絕緣體中間的一類物質。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體的存在才真正被學2.6k瀏覽量 -
發布了文章 2021-11-29 15:36
主軸轉速設置對了嗎，TA對刀片壽命及切割品質的影響可不小
在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關注加工條件的優化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關重要的作用。3.5k瀏覽量 -
發布了文章 2021-11-29 15:09
上機別慌，劃片機操作指南備一份
通過不斷的修改切割參數及工藝設定，與劃片刀達到一個穩定的平衡，有效解決崩邊問題的發生，本文是切割參數與工藝設定的操作詳解。4.4k瀏覽量 -
發布了文章 2021-11-23 20:18
晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優化
在過去四十年間，刀片(blade)與劃片(dicing)系統不斷改進以應對工藝的挑戰，滿足不同類型材料切割的要求。行業不斷研究刀片、切割工藝參數等對切割品質的影響，使切割能夠滿足日新月異的晶圓材質變化。劃片機制(TheDicingMechanism)硅晶圓劃片工藝是“后端”封裝制程工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成獨立帶有電氣性能的芯片，用于隨后的芯片粘合(d2.9k瀏覽量 -
發布了文章 2021-11-13 01:34
人造金剛石磨料的劃切機理
前言切割刀片是由人造金剛石顆粒和結合劑組成，在劃片設備空氣主軸高速旋轉下，針對某些材料進行切斷、開槽等加工，具有精度高、穩定性好、效率高等特點。人造金剛石顆粒帶有單獨磨削能力，是起主要切削作用的磨料，本文將簡單講述該磨料的工作機理。刀片組成部分示意圖切削過程分三個階段刀片起劃切作用的是切削刃，切削刃上有無數個磨粒，正是這些磨粒對工件進行切削。01滑擦階段切削1.1k瀏覽量
