1.前言

為充分評估RZ/G2L核心板高低溫特性，工程師投入近1周的時間完成了核心板各項(xiàng)高低溫測試項(xiàng)目，符合嚴(yán)格工業(yè)級-40℃~+85℃環(huán)境溫度范圍內(nèi)的各項(xiàng)設(shè)計指標(biāo)。

在整理出測試報告后，硬件工程師提醒：“明仔，你測試用的核心板，是商業(yè)級內(nèi)存！”

按照測試要求，被測對象不匹配，各測試項(xiàng)目均需返工復(fù)測！

2.測試目的

評估測試RZ/G2L核心板環(huán)境適應(yīng)性，測試低溫啟動、高溫工作、高低溫循環(huán)狀態(tài)下的工作情況。

本文第六節(jié)附RZ/G2L核心板功能參數(shù)簡介。

3.測試結(jié)果

4.測試準(zhǔn)備

2套RZ/G2L評估板HDG2L-IoT、網(wǎng)線、調(diào)試串口工具，電腦主機(jī)。

高低溫試驗(yàn)箱。

注：+85℃高溫測試CPU需安裝散熱片，45mm*45mm參考。

5.測試過程

5.1 -20℃低溫啟動

將環(huán)境溫度設(shè)置-20℃，被測試樣機(jī)低溫存儲2小時，2小時后上電啟動。

上電后RZ/G2L核心板啟動正常。

此時環(huán)境溫度-20℃，CPU溫度 -6℃。

5.2 -40℃低溫啟動

將環(huán)境溫度設(shè)置-40℃，被測試樣機(jī)低溫存儲2小時，2小時后上電啟動。

上電后RZ/G2L核心板啟動正常。

此時環(huán)境溫度-40℃，CPU溫度-24℃。

5.3 +70℃高溫CPU滿負(fù)載測試

將環(huán)境溫度設(shè)置為+70℃，進(jìn)行高溫測試。

測試試驗(yàn)箱與主板環(huán)境。

未加負(fù)載

CPU占用率0%。

此時測得CPU溫度為79℃。

持續(xù)高溫70℃測試8小時后，系統(tǒng)運(yùn)行正常，未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象。

此時測得CPU溫度為80℃。

滿負(fù)載

CPU占用率95%。

此時測得CPU溫度為87℃。

持續(xù)高溫70℃測試8小時后，系統(tǒng)運(yùn)行正常，未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象。

此時測得CPU溫度為88℃。

5.4 +85℃高溫測試負(fù)載50%

將環(huán)境溫度設(shè)置為+85℃，CPU安裝散熱片，進(jìn)行高溫測試。

測試試驗(yàn)箱與主板環(huán)境。

CPU占用率為47%。

此時測得CPU溫度為92℃。

在85℃高溫環(huán)境下8小時后，系統(tǒng)未出現(xiàn)死機(jī)，正常運(yùn)行。

CPU溫度為97℃。

5.5 -40℃~ +85℃高低溫循環(huán)測試

CPU安裝散熱片，進(jìn)行高低溫循環(huán)測試。

CPU占用率50%左右。

環(huán)境溫度-40℃

環(huán)境溫度-40攝氏度時，CPU溫度為-24℃。

評估板系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象。

環(huán)境溫度85℃

環(huán)境溫度+85攝氏度時，測得CPU溫度為94℃。

評估板系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象。

測試結(jié)果

RZ/G2L核心板CPU安裝散熱片，CPU負(fù)載50%左右，在-40℃ ~ +85℃高低溫循環(huán)測試12小時（2輪）后。評估板系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象。

6.RZ/G2L核心板

6.1瑞薩RZ/G2L功能簡介

● RZ/G2L RZ/G2LC

? 1.2GHz Arm? Cortex?-A55 Dual / Single MPCore cores,

? 200-MHz Arm? Cortex?-M33 core,

? 500-MHz Arm? Mali?-G31,

? Memory controller for DDR4-1600 / DDR3L-1333 with 16 bits,

? Video processing unit,

? USB2.0 host / function interface,

? Gigabit Ethernet interface, ENET * 2

? SD card host interface,

? CAN interface, CAN-FD * 2

? Sound interface.

● RZ/G2L

? 1 channel MIPI DSI interface or 1channel parallel output interface selectable,

? 1 channel MIPI CSI-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable

● RZ/G2LC

? 1 channel MIPI DSI interface,

? 1 channel MIPI CSI-2 input interface

6.2基于瑞薩RZ/G2L的ARM核心板

HD-G2L系列核心板基于瑞薩電子（Renesas）RZ/G2L Cortex-A55高性能處理器設(shè)計，集成Cortex-M33實(shí)時硬核，支持2路千兆網(wǎng)、2路CAN-FD、高清顯示接口、攝像頭接口、3D、H.264視頻硬件編解碼、USB接口、多路串口、PWM、ADC等，適用于快速開發(fā)一系列最具創(chuàng)新性的應(yīng)用，如顯控終端、工業(yè)4.0、醫(yī)療分析儀器、車載終端以及邊緣計算設(shè)備等。

6.3 核心板硬件參數(shù)

6.4瑞薩RZ/G2L 全功能評估板

萬象奧科RZ/G2L全功能評估板集成雙路千兆網(wǎng)口、雙路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、2路USB2.0、攝像頭接口、MIPI顯示接口、4G/5G模塊接口、音頻、WiFi等，接口豐富，適用于工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用需求，亦方便用戶評估核心板及CPU的性能。