中國(guó)精密劃片機(jī)-晶圓切割的方法有哪些？
1 晶圓切割
晶圓切割機(jī)的方法有許多種，常見(jiàn)的有砂輪切割，比如陸芯半導(dǎo)體的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。
這個(gè)就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據(jù)產(chǎn)品選擇，有鋼刀、樹(shù)脂刀等等。
但是對(duì)于激光器芯片來(lái)說(shuō)不能進(jìn)行激光或者刀片這些直接物理作用的方法進(jìn)行切割。
比如GaAs或者Inp體系的晶圓，做側(cè)發(fā)光激光時(shí)，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必須保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材質(zhì)具有解離晶面，沿此晶面，自動(dòng)解離出光滑的晶向面，對(duì)發(fā)光效率等影響很大。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
陸芯半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
14瀏覽量
1013
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
詳解晶圓的劃片工藝流程
在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的
劃片機(jī)技術(shù)：在鍍膜玻璃精密切割領(lǐng)域的深度應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)解析
劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢(shì)，這得益于劃片機(jī)的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點(diǎn)。以下是對(duì)
從晶圓到芯片：劃片機(jī)在 IC 領(lǐng)域的應(yīng)用
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，IC芯片的生產(chǎn)是一個(gè)極其復(fù)雜且精密的過(guò)程，劃片機(jī)作為其中關(guān)鍵的一環(huán)，發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來(lái)看，在芯片制造的后端工序中，劃片
晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異
關(guān)鍵的概念，它們?cè)?b class='flag-5'>晶圓的后段工藝中扮演著重要的角色。為了方便理解，我們可以把晶圓比作一塊大餅，而每一片芯片就像是從大餅上切下來(lái)的薄片，劃片線
全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)的應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、高精度與穩(wěn)定性1.微米級(jí)甚至納米級(jí)劃片精度：全自動(dòng)
博捷芯劃片機(jī)：LED燈珠精密切割的優(yōu)選解決方案
博捷芯劃片機(jī)在LED燈珠精密切割中的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)隨著LED照明技術(shù)的不斷發(fā)展，LED燈珠的尺寸不斷減小，這對(duì)切割設(shè)備的精度和效率提出了更高要求。博捷芯
晶圓切割機(jī)在氧化鋯材料高精度劃切中的應(yīng)用
晶圓切割機(jī)在氧化鋯中的劃切應(yīng)用主要體現(xiàn)在利用晶圓切割機(jī)配備的
劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片切割中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
機(jī)的工作原理劃片機(jī)主要利用砂輪沿著晶圓上的預(yù)定路徑進(jìn)行切割，將芯片分離。其關(guān)鍵在于精準(zhǔn)定位、控制切口以及高效處理。通過(guò)
晶圓劃片為什么用UV膠帶
晶圓經(jīng)過(guò)前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓
精準(zhǔn)切割，高效生產(chǎn)：劃片機(jī)在濾光片制造中的革新應(yīng)用
。濾光片作為光學(xué)系統(tǒng)中的重要元件，廣泛應(yīng)用于攝影、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。其切割加工過(guò)程對(duì)精度和效率有著極高的要求。劃片機(jī)作為一種精密的切割設(shè)備，
精準(zhǔn)切割，高效生產(chǎn)：高硼硅玻璃精密劃片切割機(jī)介紹
高硼硅玻璃精密劃片切割機(jī)是用于高硼硅玻璃材料精密加工的設(shè)備，其能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的劃片和切割操作。以
晶圓切割技術(shù)知識(shí)大全
晶圓切割劃片技術(shù)作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)水平直接關(guān)聯(lián)到芯片的性能、良率及生產(chǎn)成本。
半導(dǎo)體晶圓切割之高轉(zhuǎn)速電主軸解決方案
集成電路生產(chǎn)中，晶圓切割技術(shù)至關(guān)重要。傳統(tǒng)切割技術(shù)難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求，精密切割設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。德國(guó)SycoTec提供多款高速電主軸，具有高
晶圓劃片技術(shù)大比拼：精度與效率的完美平衡
半導(dǎo)體晶圓（Wafer）是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的基礎(chǔ)材料，而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個(gè)器件的關(guān)鍵步驟。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體
晶圓的劃片工藝分析
晶圓經(jīng)過(guò)前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論