引線鍵合的定義--什么是引線鍵合?引線鍵合(WireBonding)是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝,通過金屬細(xì)絲(如金線、鋁線或銅線)將芯片焊盤與
發(fā)表于 06-06 10:11
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電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小,引線鍵合技術(shù)暴露出電感與串?dāng)_兩大核心問題。高頻信號(hào)傳輸時(shí),引線電感產(chǎn)生的感抗會(huì)阻礙信號(hào)快速通過,而相鄰
發(fā)表于 04-23 11:48
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資料介紹本文系《中國(guó)集成電路大全》的接口集成電路分冊(cè),是國(guó)內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國(guó)產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容。總表部分列有
發(fā)表于 04-21 16:33
金鋁效應(yīng)是集成電路封裝中常見的失效問題,嚴(yán)重影響器件的可靠性。本文系統(tǒng)解析其成因、表現(xiàn)與演化機(jī)制,并結(jié)合實(shí)驗(yàn)與仿真提出多種應(yīng)對(duì)措施,為提升鍵合可靠性提供參考。
發(fā)表于 04-10 14:30
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近期,越來越多的半導(dǎo)體行業(yè)客戶向小編咨詢,關(guān)于粗鋁線鍵合強(qiáng)度測(cè)試的設(shè)備選擇問題。在電子封裝領(lǐng)域,粗鋁線鍵
發(fā)表于 03-21 11:10
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銅引線鍵合由于在價(jià)格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic compounds, IMC) 的過量生長(zhǎng)將增大接觸電阻和降低
發(fā)表于 03-01 15:00
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中,引線鍵合技術(shù)是實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的重要手段,而鍵合材料的選擇和鍵
發(fā)表于 02-08 10:59
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生電子共享或原子的相互擴(kuò)散,從而使兩種金屬間實(shí)現(xiàn)原子量級(jí)上的鍵合。圖1在IC封裝中,芯片和引線框架(基板)的連接為電源和信號(hào)的分配提供了電路連接。有三種方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連
發(fā)表于 01-06 12:24
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引線鍵合是一種將裸芯片的焊墊與封裝框架的引腳或基板上的金屬布線焊區(qū)通過金屬引線(如金線、銅線、鋁線等)進(jìn)行連接的工藝。 這一步驟確保了芯片與外部電
發(fā)表于 01-02 10:18
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合,這種鍵合是通過電子共享或原子擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)的。引線鍵合與封裝技術(shù)在集成電路(IC)封裝中,引線鍵合
發(fā)表于 12-24 11:32
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原文標(biāo)題:引線鍵合之
發(fā)表于 11-01 11:08
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集成電路預(yù)鍍框架銅線鍵合封裝在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點(diǎn)失效,通過激光開封和橫截面分析,
發(fā)表于 11-01 11:08
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電路的穩(wěn)定性和效率有著至關(guān)重要的影響。本文將從集成電路互連技術(shù)的發(fā)展歷程、當(dāng)前主流的互連線材料及其優(yōu)缺點(diǎn)、以及未來發(fā)展方向等方面進(jìn)行詳細(xì)探討。
發(fā)表于 10-14 10:43
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銅包鋁線與純銅線是兩種常見的導(dǎo)線材料,它們?cè)陔姎夤こ獭㈦娮釉O(shè)備、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。 一、材料特性 導(dǎo)電性能 銅是一種優(yōu)良的導(dǎo)電材料
發(fā)表于 07-12 09:37
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金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試儀是測(cè)量引線鍵合強(qiáng)度,評(píng)估鍵合強(qiáng)度分布或測(cè)定鍵
發(fā)表于 07-06 11:18
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評(píng)論